美大學開發(fā)出無需外置降壓電路的集成型DC-DC轉(zhuǎn)換電路

　　美國加州大學伯克利分校（University of California，Berkeley）面向移動產(chǎn)品等開發(fā)出了無需外置降壓電路的集成型DC-DC轉(zhuǎn)換電路，并在“ISSCC 2013”上發(fā)表了相關論文（演講序號：21.6）。使用該轉(zhuǎn)換電路，鋰離子充電電池向SoC等部件供應電壓時，可不經(jīng)由外置降壓電路，直接將鋰離子電池的輸出電壓供給部件。

　　此次開發(fā)的芯片

　　此次開發(fā)電路的構(gòu)成

　　加州大學伯克利分校開發(fā)的是可集成到SoC上、由開關電容器構(gòu)成的DC-DC轉(zhuǎn)換電路。該DC-DC轉(zhuǎn)換電路由18個轉(zhuǎn)換器單元構(gòu)成，每個單元由4個電容器和15個開關構(gòu)成。這樣的單元可構(gòu)成將3.35V以下電壓降壓至1V的“2/5布局”，以及將3.35V以上電壓降壓至1V的“1/3布局”兩種電路。由此，可持續(xù)將通常為3.6V左右的鋰離子充電電池輸出電壓，降至1V輸出。

　　此次的集成型DC-DC轉(zhuǎn)換電路采用65nm工藝的CMOS技術制造。輸出密度為0.19W/mm2，轉(zhuǎn)換效率為73％。特點是響應速度快，即使驅(qū)動電流在零和最大值之間發(fā)生變化，也能在50ps內(nèi)對其進行跟蹤。