與MLCC相同大小的基板嵌入式多層陶瓷電容器的商品化

目前，ZR*系列產(chǎn)品需求市場的重心是需要小型低背元器件的移動(dòng)市場。

?移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)/智能手機(jī))

在功率放大器的輸入方所使用的電容器、以及提供給CPU的DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出方所使用的電容器方面，為了抑制由于IC的負(fù)載變化所引發(fā)的嘯叫，對低嘯叫等級電容器的需求不斷高漲。特別是在智能手機(jī)等方面，隨著基板面積的不斷縮小(通過緊湊封裝實(shí)現(xiàn)的空間節(jié)省)和薄型化的不斷推進(jìn)，這些電路所使用的電容器(用以抑制嘯叫等級的產(chǎn)品)必須要具備小型化和低背化的特點(diǎn)，因此針對ZR*系列產(chǎn)品的使用與研討也在持續(xù)進(jìn)行中。

5. 結(jié)語

在手機(jī)/智能手機(jī)方面，由于電池所占面積的擴(kuò)大以及多功能化所造成的IC搭載數(shù)量的增加，預(yù)計(jì)基板面積的縮小和薄型化是大勢所趨。此外，由于搭載更高性能的IC，對所使用的電容器在小型化大容量方面的要求越來越高。在未來，ZR*系列產(chǎn)品作為能對肩負(fù)此種需求的電容器所存在的嘯叫問題的解決有所助益的產(chǎn)品，要對其產(chǎn)品陣容進(jìn)行擴(kuò)充。而且今后平板終端和筆記本電腦也會(huì)存在節(jié)約電力和節(jié)省空間等需求，因此預(yù)計(jì)小型化大容量會(huì)不斷發(fā)展，在這些市場中，對ZR*系列產(chǎn)品的需求也會(huì)提高。