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由于全球節(jié)能減炭風(fēng)潮持續(xù)，LED燈泡近年來一值維持在高增長的軌道上，預(yù)估2010年與2011年增長率分別高達33.6%與31.0%，因目前LED燈滲透率仍僅約5%，未來想象空間極大，也因為LED 燈多半配合陶瓷基板做為散熱解決方案，故相關(guān)散熱基板應(yīng)用看俏。
陶瓷散熱基板共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，其中DPC(Direct Plate Copper)：將陶瓷基板利用真空濺鍍鍍上銅層，再利用顯影制程制造線路，其制程結(jié)合材料與薄膜制程技術(shù)，其產(chǎn)品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。
LED雖然屬于發(fā)光效率較高的產(chǎn)品(目前量產(chǎn)產(chǎn)品已可達100lm/w)，但就輸入功率而言，約僅有20%—30%會轉(zhuǎn)換成光，其余70%—80%則轉(zhuǎn)變成為熱。若這些熱未能及時排出至外界，會使LED 晶粒界面溫度過高，而降低發(fā)光效率及壽命，故散熱重要性可見一般。
若滲透率達100%，照明將成為LED的最大應(yīng)用，今年預(yù)估應(yīng)用于照明的產(chǎn)值為7.85億元美元，YoY +33.6%，因目前滲透率不到5%，未來每年復(fù)合增長率高達30%以上，由于LED照明多半搭配陶瓷基板做為散熱解決方案，故未來的增長空間極大。
今年為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)光發(fā)熱的一年，受到LED TV滲透率逐季提升，自上半年來LED即呈現(xiàn)供不應(yīng)求，隨著LED晶粒產(chǎn)能不斷開出，明年市場對于LED產(chǎn)業(yè)是否供需失衡開始有雜音，但照明應(yīng)用與大尺寸背光源出貨量持續(xù)向上卻是無庸置疑，由于照明應(yīng)用使用較大size的晶粒(大尺寸背光源亦同)，加上高溫對于LED的壽命與發(fā)光效率有顯著影響，故良好的散熱方式成為發(fā)展LED的重要課題，也因此散熱基板的需求與日俱增。
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