關(guān)于LED封裝的一些事情

中國目前占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，然而，中國有近2000家LED封裝企業(yè)，產(chǎn)能非常分散，幾乎沒有一個企業(yè)能夠生成與國際級大企業(yè)比肩競爭的實(shí)力。

目前國內(nèi)的LED封裝業(yè)從技術(shù)、人才、裝備、研究領(lǐng)域等方面來看，單獨(dú)指標(biāo)的最高水平對比國際最高水平并沒有多少根本性的差距，甚至整體的產(chǎn)值也不低，占到全球市場值的10%以上。這里面實(shí)際上根本的差距是在整體的整合太差，還沒有形成真正意義上的領(lǐng)軍企業(yè)和領(lǐng)軍企業(yè)群體，全國逾1000多家封裝企業(yè)都在較低的層次上各自為戰(zhàn)，各自的技術(shù)、人才、裝備優(yōu)勢得不到互補(bǔ)也就得不到相互的促進(jìn)。所以從現(xiàn)實(shí)角度綜合分析，封裝業(yè)在LED中有比較重要的地位，而且我們有相當(dāng)多的潛在優(yōu)勢，只要整合得力，這種優(yōu)勢就可以轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。

目前全球LED封裝的前五大廠商為日亞、Cree，三星、Lumileds以及臺灣億光，其中臺灣億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業(yè)的老大，是LG、夏普、三星等LED液晶電視廠商的主要供應(yīng)商，其2010年的月產(chǎn)能就可以達(dá)到10億顆，年銷售額已經(jīng)近3億美元。而臺灣第三大SMD封裝廠商東貝的產(chǎn)能在2010年也提升到了5億顆/月。由此看出中國LED封裝企業(yè)與海外企業(yè)的差距。

根據(jù)我國現(xiàn)有LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)steven認(rèn)為LED封裝產(chǎn)品在整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展上起著舉足輕重的作用。首先我國的LED封裝技術(shù)，特別在功率LED封裝和非標(biāo)準(zhǔn)特種器件封裝技術(shù)與國外水平相比還有一定的差距，這需要投入更大的力度進(jìn)行研究開發(fā)，建立有自主產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù)，趕上世界的封裝水平。只有封裝水平搞上來，才能真正使LED產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，為我國開發(fā)國際市場，參與國際市場競爭以及拓展應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域和市場打下堅實(shí)的基礎(chǔ)。另外，只有把封裝產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，才是前工序外延、芯片的市場保障，才能促進(jìn)前工序外延、芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。只有這樣才能使整個LED產(chǎn)業(yè)鏈獲得更大的發(fā)展。

制約中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素

中國LED封裝企業(yè)的技術(shù)不夠強(qiáng)是一個非常大的制約因素

做得好的封裝企業(yè)需要非常高的技術(shù)實(shí)力，其實(shí)封裝技術(shù)的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，比如如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等，這些都需要非常好的技術(shù)做后盾，才可能造就一個強(qiáng)大的封裝企業(yè)。

從技術(shù)上來說：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對不同應(yīng)用場合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。

從專利上來說：關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。

品牌缺失是另外一個重要限制因素

國內(nèi)外在封裝領(lǐng)域技術(shù)差距正在縮小，而且應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)會在不斷增加，企業(yè)的規(guī)模效益也正在增加，新興品牌正在形成。但是品牌效應(yīng)卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上國際大廠，在許多業(yè)內(nèi)人士的心目中，國內(nèi)產(chǎn)的LED光源那就是低端產(chǎn)品的標(biāo)志，缺乏認(rèn)知度，所以，培養(yǎng)品牌是一個不可或缺的過程。

應(yīng)該說目前在我國LED產(chǎn)業(yè)鏈中地位最舉足輕重的還是封裝業(yè)。國內(nèi)封裝業(yè)總體發(fā)展還是比較健康的，但資源整合顯然不足，低層次競爭激烈的情況較為嚴(yán)重，下一步的發(fā)展必須要解決這個問題，LED封裝業(yè)也的確到了規(guī)模化、品牌化的發(fā)展時期。

隨著市場的日趨成熟，行業(yè)內(nèi)的競爭將會進(jìn)一步加劇，企業(yè)面臨的壓力將會越來越大，筆者認(rèn)為在激烈的市場競爭中立于不敗之地需要的不僅僅是規(guī)模，更需要的是對于本企業(yè)所處在行業(yè)的深入理解，進(jìn)而形成足夠的核心競爭力，而這個核心競爭力必須與行業(yè)需求契合。

但正是這種于國際大廠之間的差距隱藏著巨大的機(jī)會，在LED液晶電視、室內(nèi)照明市場真正大規(guī)模啟動后，中國作為全世界最大的應(yīng)用市場，必將為本土的企業(yè)帶來更多的機(jī)會，像其它成熟市場一樣，中國LED封裝市場的格局一定會發(fā)生重大的改變。

國際大公司仍然在國內(nèi)的高亮度LED市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。因此，國內(nèi)LED封裝企業(yè)只有不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升技術(shù)水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發(fā)展。

LED封裝業(yè)不僅有著一個極好的市場發(fā)展空間，而且兼顧國內(nèi)國外也有了一個較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談！