Spansion 2013年五大亮點(diǎn)與2014年趨勢展望

　　每年我們都會回顧過去一年并對新年進(jìn)行展望，這在技術(shù)行業(yè)尤為如此。世上的事物發(fā)展瞬息萬變，因此無論是回顧還是展望12個月都是一個很長的跨度。因此我們決定簡化表述2013年的五大亮點(diǎn)與2014年的趨勢展望。

　　在本文中，2013年總結(jié)起來可能是一片長篇大論，不過我們可以非常保險地梳理這一年的主要議題：云、BYOD(自帶設(shè)備)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、安全與隱私以及企業(yè)計算的巨大轉(zhuǎn)變等。對Spansion人而言，2013年同樣也意義重大，我們在過去的一年中的亮點(diǎn)如下：

　　持續(xù)創(chuàng)新閃存產(chǎn)品，例如在串行閃存產(chǎn)品組合上添加新的特性，以強(qiáng)化各類設(shè)備的安全性與領(lǐng)先業(yè)界的性能。這些設(shè)備包括汽車、智能儀表、數(shù)字電視與機(jī)頂盒等;將我們的產(chǎn)品組合擴(kuò)充到嵌入式NAND業(yè)務(wù);推出基于我們45nm MirrorBit^?技術(shù)業(yè)界最高單片容量8Gb NOR閃存。

　　把原富士通模擬和MCU業(yè)務(wù)部門納入Spansion團(tuán)隊，這是與我們?nèi)找婢o密地將存儲器與處理單元相融合的愿景相一致的，并加速實施我們的嵌入式系統(tǒng)戰(zhàn)略。

　　引入我們的嵌入式電荷捕獲技術(shù)(eCT)，并與聯(lián)華電子簽署了聯(lián)合技術(shù)開發(fā)和許可協(xié)議，在聯(lián)華電子40納米低功耗邏輯中集成eCT技術(shù)。

　　發(fā)布新的Spansion FM微控制器，以滿足后不斷增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多樣化需求。不斷拓展的物聯(lián)網(wǎng)將是推動我們經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動力。

　　擴(kuò)大了我們的IP授權(quán)持有人數(shù)量，提交了超過50個新的專利。

　　這些都是不錯的成績，那2014年會如何呢?我們無法預(yù)測未來，但基于我們對的行業(yè)觀察，以下將是2014年的五大趨勢。

　　2014年將是科技突破之年。在SoC和設(shè)備中，我們將看到更多的功能從CPU中分離出來。這意味著更多的處理能力將于與閃存結(jié)合起來，用于管理如傳感器、揚(yáng)聲器和電源管理操作等。雖然趨勢將發(fā)生在電子工程層面上，但它將推動兩大消費(fèi)發(fā)展趨勢：即更長的電池壽命與運(yùn)行速度更快的設(shè)備。Spansion的閃存和微控制器產(chǎn)品將是這一發(fā)展趨勢的核心。

　　第二大“突破”則是我們將見證日常物品的日益智能化，從溫度計到電子秤再到穿戴的衣物。計算能力從PC慢慢滲透到智能電話，再到一系列智能設(shè)備，到最后在住宅、車廂和辦公室中無處不在。這種變化將對能效、健康、便利性甚至整個經(jīng)濟(jì)具有重要意義。同樣，內(nèi)存和超低功耗設(shè)計則是這種技術(shù)突破的核心，在2014年Spansion仍然將是該領(lǐng)域最核心的廠商之一。

　　安全性是實現(xiàn)技術(shù)突破的重要顧慮。設(shè)備智能化程度越高，就越有黑客攻擊、安全漏洞和隱私問題等風(fēng)險。我們將見證物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、企業(yè)與網(wǎng)絡(luò)計算系統(tǒng)在硬件(芯片級)和軟件層面的進(jìn)步。雖然在某些進(jìn)步發(fā)生在我們所熟悉的領(lǐng)域，如芯片上隔離的計算區(qū)、加密技術(shù)或用于探測和保護(hù)的軟件，但人們?nèi)孕枰獮楦〉闹悄茉O(shè)備設(shè)置新的安全標(biāo)準(zhǔn)。更安全的小節(jié)點(diǎn)性意味著將來不太可能出現(xiàn)傳說中的針對心臟監(jiān)測器和電源制動器等小節(jié)點(diǎn)的黑客攻擊。

　　無線化無處不在。多年以來，消費(fèi)者對于無線充電、外設(shè)和連接性的需求一直相當(dāng)強(qiáng)烈。在2013年新的充電能力上市以后，這一需求變得更加迫切。我們預(yù)計，2014年由于感應(yīng)器發(fā)展水平的進(jìn)步，市場上將會有更加優(yōu)秀的產(chǎn)品出現(xiàn)我們會看到更好的產(chǎn)品出現(xiàn)，也更加符合技術(shù)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)之間所形成的標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)整合。

　　系統(tǒng)級優(yōu)化。2013年，人們討論著針對中端市場與新興經(jīng)濟(jì)體的各類設(shè)備——從消費(fèi)電子到嵌入式設(shè)備。從日益縮小的封裝中發(fā)揮更高的計算性能、更高效率與更優(yōu)秀的電源管理能力，將繼續(xù)構(gòu)成2014年的發(fā)展趨勢。我們期盼找到那些未來的大贏家，他們懂得如何在新級別上融合連接性與傳感器。