電路板廠上游銅箔基板產(chǎn)業(yè)毛利率提升

　　受惠于農(nóng)歷春節(jié)前備貨潮，PCB廠產(chǎn)能利用率增長(zhǎng)至80%左右，帶動(dòng)上游銅箔基板(CCL)廠臺(tái)光電、聯(lián)茂、臺(tái)耀業(yè)績(jī)逆勢(shì)升溫，聯(lián)茂2013年12月合并營(yíng)收月增11.5%達(dá)新臺(tái)幣17.74億元，年增18.94%，寫(xiě)下2012年3月以來(lái)新高，累計(jì)2013全年合并營(yíng)收共198.59億元，年增3.1%;臺(tái)光電12月?tīng)I(yíng)收也可望優(yōu)于11月，月增10%以上，達(dá)到新臺(tái)幣14億元水準(zhǔn)，全年?duì)I收也將年增5~10%幅度;臺(tái)耀累計(jì)前11月合并營(yíng)收109.44億元，年增0.35%。

　　臺(tái)光電以智慧型手機(jī)、平板電腦用HDI板用的無(wú)鹵素基板為主要營(yíng)收來(lái)源，間接打入三星電子(SamsungElectronics)、蘋(píng)果(Apple)等多家品牌大廠供應(yīng)鏈，約占臺(tái)光電營(yíng)收60~70%，但也由于HDI產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，ASP迅速下跌，臺(tái)光電獲利能力也隨之下滑，2013年前3季合并毛利率15.71%，較2012年同期下滑約1個(gè)百分點(diǎn)，稅后EPS2.1元，也較2012年同期的2.97元大減。為改善獲利能力，臺(tái)光電積極搶進(jìn)厚銅基板，生產(chǎn)基地臺(tái)用的耐高溫基板，與臺(tái)耀互別苗頭，據(jù)悉已通過(guò)歐美伺服器、基地臺(tái)大廠認(rèn)證，獲得PCB廠采用，為2014年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)。

　　臺(tái)耀耕耘HighTg產(chǎn)品已久，2013年間逐漸達(dá)到營(yíng)收比重30%以上，帶動(dòng)其毛利率成長(zhǎng)至17%左右水準(zhǔn)，大陸4G正式釋照，可望帶動(dòng)其HighTg產(chǎn)品出貨量正向成長(zhǎng)，2014年將達(dá)營(yíng)收40%比重，維持毛利率在17%水準(zhǔn)。

　　聯(lián)茂以多角化產(chǎn)品為主，在網(wǎng)通產(chǎn)品厚銅基板布局逐漸發(fā)酵，帶動(dòng)12月、1月?tīng)I(yíng)收維持高檔，2014上半年展望也相當(dāng)樂(lè)觀。