TD芯片自主：打開更廣空間 未來競合加劇

　　4G的發(fā)牌既意味著一個新時代的開始，也意味著經(jīng)過漫長的15年征程，我國上演了一部自主標準的TD產(chǎn)業(yè)從澆灌、到發(fā)芽到成長直至枝繁業(yè)茂的“奮斗史”。TD-LTE規(guī)模商用之旅已然真正開啟，伴隨著TD一起“風雨同舟”的芯片產(chǎn)業(yè)，也將掀開新的篇章。

　　TD-SCDMA尋求自主之路

　　TD-SCDMA為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機遇，為后續(xù)演進打下了伏筆。

　　我國在2G時代由于缺乏自主標準，受制于歐洲標準GSM和美國標準CDMA，雖然擁有體量巨大的市場，但到頭來卻“只為他人作嫁衣”。因而，從最初TD-SCDMA標準的推出，到獲得國際電信聯(lián)盟確定為3G通信標準，再到3G牌照的發(fā)放，TD-SCDMA一舉打破長期以來移動通信產(chǎn)業(yè)的歐美壟斷格局，不僅為中國在3G通信時代奏出了“自主”最強音，也為未來4G的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模商用奠定了堅實基礎(chǔ)。

　　但在TD-SCDMA發(fā)展初期，參與廠商大都是國內(nèi)廠商，技術(shù)儲備和經(jīng)驗積累相對不足，無論是手機芯片廠商還是手機整機廠商在產(chǎn)品性能上都面臨著很大的挑戰(zhàn)。但正是因為有這樣的淬練，也為國內(nèi)芯片企業(yè)提供了千載難逢的從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機遇，為其后續(xù)的演進打下了伏筆。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，TD-SCDMA是中國自有知識產(chǎn)權(quán)的3G通信標準，這給中國芯片企業(yè)帶來了特殊的發(fā)展機遇。同時，本土化的標準制定給中國芯片企業(yè)帶來不少優(yōu)勢，在技術(shù)儲備、研發(fā)水平等方面不斷提升。

　　經(jīng)過幾年的拼博，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂煥然一新。Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路表示，經(jīng)過磨練，各廠商的技術(shù)能力都得到了很明顯的提升，產(chǎn)品在中國的現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境里得到了充分磨合，各廠商對于產(chǎn)品品質(zhì)的要求也精益求精。由此可見，TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對中國企業(yè)和相關(guān)人才培育都起到了巨大的推動作用。

　　2009年在3G牌照發(fā)放后，在中國移動的強力推動下，經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅，TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完成，TD芯片和終端市場呈現(xiàn)出日益活躍的景象。

　　TD-LTE打開更廣空間

　　國內(nèi)芯片企業(yè)在3模市場得到一定的鍛煉和提升之后，最終會向5模進發(fā)，循序漸進的發(fā)展更為有利。

　　從3G到4G的演進，既是產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然，也是時代的命題。2012年1月TD-LTE正式成為4G國際標準，不僅有利于TD-LTE技術(shù)在全球的進一步推廣，也為中國引領(lǐng)移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來全新的重要機遇。

　　而TD-LTE面臨的環(huán)境與TD-SCDMA已不可“同日而語”。一是成熟度已遠遠超過了TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)當年剛剛開始部署時的成熟度。張路表示：“在芯片的成熟度和手機形態(tài)的繁榮程度上，TD-LTE相比TD-SCDMA都要強很多。”章維力也指出，TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開發(fā)的芯片已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平。目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面，要靠不斷的技術(shù)進步和優(yōu)化來提升。

　　由于FDD暫未發(fā)牌以及中國移動終端策略的改變，為國內(nèi)芯片廠商留出了新的騰挪空間。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示，在終端策略上，5模13頻可作為高端產(chǎn)品的必備，但可把3模、4模手機作為普及型的產(chǎn)品，因為大量用戶更關(guān)注成本，漫游需求也少，這樣國內(nèi)芯片企業(yè)就會有空間參與競爭，獲得進一步錘煉。當通過3模市場得到一定的鍛煉和提升之后，最終會向5模進發(fā)，循序漸進的發(fā)展更為有利。而且業(yè)界應多為國內(nèi)芯片廠商提供一些開發(fā)驗證的環(huán)境，加快提升FDD功能芯片開發(fā)能力，未來才有望在多模芯片方面與國外巨頭同臺競爭。

　　未來競合加劇

　　我國TD芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平相比還存在著很大的差距，應著力將技術(shù)水平和成熟程度提升到一個新水平。

　　TD-LTE效應持續(xù)發(fā)酵，在TD-SCDMA向TD-LTE演進中，國際巨頭開始全面覺醒，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局，國內(nèi)芯片公司在4G時代面臨的全模競爭壓力十分巨大。

　　應當說，我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在TD-SCDMA的基礎(chǔ)上向前邁出了一大步，海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科等多模芯片也已經(jīng)達到商用化水平。聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對國內(nèi)芯片企業(yè)未來的表現(xiàn)很有信心，他認為：“因為具備成本和快速市場響應的優(yōu)勢，未來的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時，中國的TD-LTE芯片企業(yè)也應利用通信全球化的趨勢，實現(xiàn)‘中國芯’全球化?！?/p>

　　需要注意的是，未來一兩年4G智能手機在中低端市場爆發(fā)，國內(nèi)芯片商是推動1500元以下智能手機市場的重要推動力量。同時，也要著眼于4G平板電腦等終端提供差異化的方案。楊驊提到，國內(nèi)芯片企業(yè)一方面需要努力縮小產(chǎn)品性價比方面的差距，另一方面要利用本土化和低成本優(yōu)勢，針對不同的終端需求，推出多樣化的整體解決方案，取得更大的發(fā)展。

　　在4G的時間軸點上，新一輪的排位賽已然拉開帷幕。應當看到，我國LTE芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平還存在著較大差距，在技術(shù)水平和成熟程度方面還有待進一步提高，應著力將其提升到一個新的水平。

　　業(yè)界觀點

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂

　　國內(nèi)企業(yè)需突破多重關(guān)

　　國內(nèi)芯片廠商已經(jīng)開始4G產(chǎn)品布局，我們在性能、功耗、成本的綜合性價比方面擁有優(yōu)勢。進入4GLTE時代，專利分布更加均勻，尤其TD-LTE是中國主導的4G網(wǎng)絡(luò)制式，中國高科技企業(yè)在4G時代擁有更多的產(chǎn)業(yè)主導權(quán)，這必將進一步推動中國通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在這一過程中，國家繼續(xù)堅持對TD-SCDMA技術(shù)以及TD-LTE的產(chǎn)業(yè)支持是必不可少的，本土廠商利用好本土優(yōu)勢和緊緊跟隨市場需求無疑可快速提升競爭力，而根據(jù)自身的特點開發(fā)產(chǎn)品則是有效的策略。

　　聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力

　　綜合實力是立足根本

　　目前及未來的LTE芯片市場競爭格局對大中華區(qū)芯片廠家來說既有機遇也有挑戰(zhàn)。一方面給大家?guī)砹艘粋€新的增長點，也打開了國際化的大門。另一方面，要面臨跟國際芯片廠家的競爭，對芯片廠家的實力提出了更多要求。綜合實力的掌握成為在這一市場長久立足的根本，包括對無線技術(shù)、高性能應用處理器、軟硬件整合能力、高性能SoC的掌握以及全球化客戶服務(wù)體系的建立等等。

　　Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路

　　TD為中國企業(yè)帶來優(yōu)勢

　　TD產(chǎn)業(yè)15年的發(fā)展，促進了產(chǎn)業(yè)鏈多家中國企業(yè)的發(fā)展，為整個移動產(chǎn)業(yè)鏈的整合帶來了很好的機遇。尤其是近兩年，TD產(chǎn)業(yè)總量的增長對中國市場智能手機市場的迅猛發(fā)展起到了非常重要的推動作用。當然，TD產(chǎn)業(yè)為中國企業(yè)帶來的最大優(yōu)勢還在于知識產(chǎn)權(quán)的培養(yǎng)和積累。TD技術(shù)的發(fā)展讓中國企業(yè)擺脫了之前如GSM、WCDMA以及FDD-LTE制式那樣由海外公司主導的局面，為中國企業(yè)消除了地域和文化上的不便，使中國企業(yè)在下一輪競爭中將積累更大的優(yōu)勢。