什么是SMT

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

SMT有何特點：

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%?！」?jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力

4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測　-->　絲印焊膏（點貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　

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二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->檢測　-->　返修　

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三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干　-->回流焊接（最好僅對B面　-->　清洗　-->　檢測　-->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用?！?/P>

B：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝?！?/P>

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四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來料檢測　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況　

B：來料檢測　-->　PCB的A面插件（引腳打彎）　-->　翻板　-->PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗-->　檢測　-->　返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況　

C：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引腳打彎　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　

A面混裝，B面貼裝?！?/P>

D：來料檢測　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊　

E：來料檢測　-->　PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

SMT　基本工藝構(gòu)成：　

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基本工藝構(gòu)成要素：

絲?。ɑ螯c膠）-->　貼裝　-->　（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修　

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端?！?/P>

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面?！?/P>

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面?！?/P>

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?！?/P>

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?！?/P>

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線?！?/P>

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方?！?/P>

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成

1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)　

2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)　

3、電路板的制造技術(shù)　

4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)　

5、電路裝配制造工藝技術(shù)　

6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)　

SMT元器件介紹

SMC:表面組裝元件（Surface　Mounted　commponents）　

主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

SMD:表面組裝器件（Surface　Mounted　Devices）

主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP　、FC、MCM等。舉例如下：

1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。

2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。

3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，

例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。

Chip片電阻,　電容等,　尺寸規(guī)格:　0201,　0402,　0603,　0805,　1206,　1210,　2010,　等?！°g電容,　尺寸規(guī)格:　

TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管,SOT23,　SOT143,　SOT89等

melf圓柱形元件,　二極管,　電阻等

SOIC集成電路,　尺寸規(guī)格:　SOIC08,　14,　16,　18,　20,　24,　28,　32

QFP　密腳距集成電路PLCC集成電路,　PLCC20,　28,　32,　44,　52,　68,　84

BGA　球柵列陣包裝集成電路,　列陣間距規(guī)格:　1.27,　1.00,　0.80

CSP　集成電路,　元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍,　列陣間距0.50的microBGA

SMT名詞解釋

Bridge(錫橋)：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried　via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM　system(計算機(jī)輔助設(shè)計與制造系統(tǒng))：計算機(jī)輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備

Capillary　action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。

Chip　on　board　(COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit　tester(電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

Coefficient　of　the　thermal　expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold　cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold　solder　joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。

Component　density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

Conductive　epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive　ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。

Conformal　coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

Copper　foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，　它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣?！?/P>

Copper　mirror　test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。

Cycle　rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測試速度。

D

Data　recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。

DFM(為制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機(jī)時間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental　test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

Eutectic　solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

F

Fabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準(zhǔn)點)：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch　technology　(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為　0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。

Flip　chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。　設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

Full　liquidus　temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。

Functional　test(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden　boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

Hard　water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit　test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time　(JIT剛好準(zhǔn)時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。

L

Lead　configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點的作用。

Line　certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

M

Machine　vision(機(jī)器視覺)：一個或多個相機(jī)，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

Mean　time　between　failure　(MTBF平均故障間隔時間)：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organic　activated　(OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。

P

Packaging　density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個機(jī)械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement　equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。

R

Reflow　soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。

Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous　cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

Silver　chromate　test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)

Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。

Solder　bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)

Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical　process　control　(SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

Storage　life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive　process(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。

Type　I,　II,　III　assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的

混合技術(shù)(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor　degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。