藍(lán)牙低功耗市場(chǎng)戰(zhàn)火熱 眾大廠爭(zhēng)推SoC方案

藍(lán)牙低功耗（Bluetooth Low Energy）芯片市場(chǎng)戰(zhàn)況日益激烈?？春弥悄芘浼ˋppcessory）市場(chǎng)成長(zhǎng)商機(jī)，包括博通（Broadcom）、ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS 半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體（ST）、賽普拉斯（Cypress），以及戴樂(lè)格（Dialog）半導(dǎo)體等業(yè)者，皆競(jìng)相于今年推出藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案，讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)火急遽升溫。

Nordic產(chǎn)品管理總監(jiān)Thomas Embla Bonnerud強(qiáng)調(diào)，nRF51系列藍(lán)牙低功耗SoC
具備創(chuàng)新的硬體與軟體架構(gòu)，為該公司拓展智能配件市場(chǎng)的重要利器。

　　Nordic產(chǎn)品管理總監(jiān)Thomas Embla Bonnerud表示，愈來(lái)愈多半導(dǎo)體廠已開(kāi)始體認(rèn)到藍(lán)牙低功耗技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Γ渲胁环σ?guī)模龐大、制度健全的重量級(jí)廠商，如意法半導(dǎo)體、博通等；此外，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）、Quintic等業(yè)者亦挾射頻（RF）技術(shù)專長(zhǎng)積極切入，期在藍(lán)牙低功耗領(lǐng)域搶占一席之地。

　　據(jù)了解，Nordic、CSR與德州儀器（TI）由于較早推出產(chǎn)品，是目前藍(lán)牙低功耗市場(chǎng)上主要的芯片供應(yīng)商。其中，CSR與德州儀器的SoC解決方案，分別是以16位元和8051微控制器開(kāi)發(fā)而成，而Nordic第一代產(chǎn)品nRF8000系列為藍(lán)牙低功耗無(wú)線連結(jié)芯片，至2012年第二代nRF51系列，才采用安謀國(guó)際（ARM）32位元Cortex-M0微控制器核心打造整合度更高的SoC。

　　Bonnerud指出，Cortex-M0核心從睡眠狀態(tài)至運(yùn)作狀態(tài)，僅需2.5微秒（μs）喚醒時(shí)間，啟動(dòng)速度較8位元方案快一百倍，因此不但處理能力提升達(dá)十倍，也大幅縮減功率消耗。另外，Cortex-M0完善的工具鏈及軟體生態(tài)系統(tǒng)，亦可提供應(yīng)用產(chǎn)品製造商更有效率的開(kāi)發(fā)環(huán)境，是市場(chǎng)接受度相當(dāng)高的微控制器架構(gòu)。

　　也因此，除CSR與德州儀器外，其他后進(jìn)業(yè)者多半是采用Cortex-M0架構(gòu)開(kāi)發(fā)藍(lán)牙低功耗SoC。較特別的是，博通雖也選擇ARM架構(gòu)核心，但係以效能等級(jí)更高的Cortex-M3做為發(fā)展基礎(chǔ)。不過(guò)，市場(chǎng)人士大多認(rèn)為，以現(xiàn)階段智能配件應(yīng)用而言，Cortex-M0效能其實(shí)已綽綽有余，Cortex-M3等級(jí)的藍(lán)牙低功耗方案，則較適合未來(lái)功能更復(fù)雜的智能手表或智能眼鏡應(yīng)用。

　　面對(duì)愈來(lái)愈多半導(dǎo)體廠加入藍(lán)牙低功耗SoC市場(chǎng)戰(zhàn)局，且當(dāng)中部分業(yè)者行銷及研發(fā)資源皆極為雄厚，營(yíng)運(yùn)規(guī)模相對(duì)較小的Nordic依舊信心滿滿。 Bonnerud強(qiáng)調(diào)，Nordic自2003年即開(kāi)始專注于超低功耗無(wú)線技術(shù)研發(fā)，至今已在無(wú)線滑鼠與鍵盤(pán)市場(chǎng)取得65%的主導(dǎo)地位；不僅如此，Nordic亦是藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)的主要貢獻(xiàn)者，且為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的核心成員，再加上nRF51超低功耗、高整合度等領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，該公司有信心能在強(qiáng)敵環(huán)伺中脫穎而出。

　　Bonnerud進(jìn)一步透露，未來(lái)2～3年，Nordic將繼續(xù)戮力縮減藍(lán)牙低功耗SoC的整體耗電量達(dá)50%以上，并增強(qiáng)6dB以上的鏈結(jié)預(yù)算及四倍處理器效能，同時(shí)精進(jìn)協(xié)定堆疊（Protocol Stack）及韌體等軟體解決方案，以持續(xù)提升產(chǎn)品及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。