PCB業(yè)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力 產(chǎn)業(yè)需求浮現(xiàn)

　　2014年的臺(tái)商PCB業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將打開(kāi)停滯而恢復(fù)成長(zhǎng)，PCB相關(guān)業(yè)者近期也積極籌資迎接市場(chǎng)榮景，PCB設(shè)備廠大量科技(3167)董事長(zhǎng)王作京對(duì)于明年的需求表示，無(wú)論在新增產(chǎn)能的需求及原有設(shè)備的汰舊換新都將有需求浮現(xiàn)，畢竟目前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也是以有產(chǎn)能的大量才有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　同時(shí)，王作京也強(qiáng)調(diào)，2014年大量科技以本身的微控制器軟硬體核心技術(shù)之下，將開(kāi)發(fā)包括3D列印、光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備等進(jìn)階新產(chǎn)品，而在原有系列產(chǎn)品也將提高其提供產(chǎn)能的穩(wěn)定度及效率化為目標(biāo)。

　　而由臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)經(jīng)中心ITIS計(jì)畫(huà)調(diào)查相關(guān)資料顯示，預(yù)估2013年全年兩岸臺(tái)商PCB產(chǎn)值為5057億元，出現(xiàn)較2012年衰退1.88%的走勢(shì);而在全球總體經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)，拉升電子產(chǎn)品的市場(chǎng)銷(xiāo)售暢旺，預(yù)測(cè)2014年臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)將會(huì)成長(zhǎng)2.23%，產(chǎn)值可上升至5170億新臺(tái)幣，預(yù)期望明年臺(tái)商PCB產(chǎn)業(yè)可以走出今年產(chǎn)值成長(zhǎng)停滯的困境。

　　成立于1980年而擁有微控制器軟硬體核心技術(shù)的大量科技，董事長(zhǎng)王作京在接受巨亨網(wǎng)記者訪問(wèn)強(qiáng)調(diào)，PCB產(chǎn)業(yè)停滯了一段時(shí)間，對(duì)于設(shè)備的采購(gòu)也壓抑了一段時(shí)間，預(yù)估2014年整體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將會(huì)出現(xiàn)成長(zhǎng)，無(wú)論是在新增產(chǎn)能的需求及原有設(shè)備的汰舊換新都將有需求浮現(xiàn)，預(yù)估明年大量科技的成長(zhǎng)幅度也將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)值。

　　雖然目前市場(chǎng)看好明年高階HDI制程需求的增加，但王作京認(rèn)為，目前包括華通(2313)、欣興電子(3037)等大廠都積極擴(kuò)張資本支出，但并不局限在HDI制程，尤其是畢竟目前PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也是透過(guò)產(chǎn)能不斷的擴(kuò)充創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)力。

　　王作京指出，大量科技以本身的微控制器軟硬體核心技術(shù)之下，明年將開(kāi)發(fā)包括3D列印、光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備等進(jìn)階新產(chǎn)品，其中，在3D列印方面，大量科技將由平面噴墨的技術(shù)為切入的基礎(chǔ)逐步漸進(jìn);而在AOI設(shè)備方面，大量科技在興日商合作以O(shè)EM方式切入之后，2014年將放大在市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)的規(guī)模。

　　去年大量科技有80%的營(yíng)收來(lái)自中國(guó)大陸的市場(chǎng)，而明年在市場(chǎng)需求成長(zhǎng)的同時(shí)，王作京也表示，將全力開(kāi)發(fā)包括日本、韓國(guó)及東南亞等地的市場(chǎng)