英偉達(dá)否認(rèn) Rubin 延遲傳聞，AMD MI450 刺激重新設(shè)計(jì)猜測(cè)

隨著其專(zhuān)注于中國(guó)的 H20 仍面臨美國(guó)批準(zhǔn)的不確定性，NVIDIA 的下一代 AI 芯片 Rubin 在延遲傳聞中再次引起關(guān)注。但該公司告訴 巴倫周刊 和 雪球 ，這些說(shuō)法是假的，并補(bǔ)充說(shuō) Rubin 仍按計(jì)劃進(jìn)行。

報(bào)道，援引富邦研究的數(shù)據(jù)，警告稱(chēng) NVIDIA 的 Rubin 可能會(huì)因?yàn)橹匦略O(shè)計(jì)以應(yīng)對(duì) AMD 即將推出的 MI450 而延遲。盡管 Rubin 首次在 6 月份完成流片，但據(jù)引用的研究報(bào)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)在 9 月底或 10 月進(jìn)行的第二次流片將導(dǎo)致 2026 年的產(chǎn)量有限。

根據(jù) wccftech 的報(bào)道，如果傳言屬實(shí)，Rubin 延遲了四到六個(gè)月。然而，NVIDIA 否認(rèn)了這些說(shuō)法，稱(chēng) Rubin 及其 GPU 仍按照公司的年度發(fā)布周期進(jìn)行。根據(jù) NVIDIA 的路線(xiàn)圖，Rubin 預(yù)計(jì)將在 2026 年推出，Rubin Ultra 則將在 2027 年推出，這是根據(jù) Tom’s Hardware 報(bào)道的。

值得注意的是，Tom’s Hardware 的報(bào)道指出，Rubin 將進(jìn)行 HBM 升級(jí)，從 HBM3/HBM3e 過(guò)渡到 HBM4，而 Rubin Ultra 將采用 HBM4e。每張 GPU 的內(nèi)存容量仍將保持在 288GB，與 B300 相同，但帶寬將增加到 13 TB/s，從 8 TB/s 提升。此外，NVLink 的速度將翻倍，報(bào)道補(bǔ)充道。

如 TrendForce 觀察，NVIDIA 正在以驚人的速度推進(jìn)其 AI 路線(xiàn)圖。雖然當(dāng)前的 Blackwell Ultra (GB300) 剛剛進(jìn)入生產(chǎn)階段，下一代“Vera Rubin”架構(gòu)已經(jīng)接近設(shè)計(jì)完成，預(yù)計(jì)將在 2026 年下半年推出。Rubin 預(yù)計(jì)將標(biāo)志一個(gè)重大的技術(shù)飛躍，采用臺(tái)積電的 3nm 工藝、HBM4 以及 NVIDIA 首次采用的芯片設(shè)計(jì)。然而，TrendForce 指出，如此緊湊的產(chǎn)品周期給供應(yīng)鏈的適應(yīng)能力帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。

AMD 的 MI400：一個(gè)更強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)者

另一方面，正如 Barron’s 指出的，AMD 即將推出的 MI400 系列，包括 MI450，將標(biāo)志著 AMD 首款機(jī)架級(jí) AI 服務(wù)器，配備 72 個(gè)處理器——這可能是對(duì) NVIDIA 的一個(gè)遠(yuǎn)比之前型號(hào)更強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)者。

根據(jù) TechPowerUp 的報(bào)道，每個(gè) MI400 預(yù)計(jì)將配備十二個(gè) HBM4 堆棧，總共擁有高達(dá) 432?GB 的片上內(nèi)存和近 19.6?TB/s 的帶寬。Wccftech 補(bǔ)充說(shuō)，AMD 的模塊化設(shè)計(jì)，通過(guò)以太網(wǎng)使用 Infinity Fabric，也使得機(jī)架部署更加容易——這促使 NVIDIA 考慮新的 Rubin 配置，盡管目前仍屬猜測(cè)。