中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體人才短缺可能已達(dá)3.4萬(wàn)人

根據(jù)104就業(yè)銀行和政府資助的工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）周一發(fā)布的一份報(bào)告，截至今年5月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)面臨34,000名工人的勞動(dòng)力短缺。

該新聞文章援引 2025 年半導(dǎo)體行業(yè)人才報(bào)告稱，在先進(jìn)工藝投資增加的推動(dòng)下，該行業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，導(dǎo)致短缺。

它說(shuō)，需求的三個(gè)主要工作類別是“生產(chǎn)/質(zhì)量控制/環(huán)境安全”、“研發(fā)”和“運(yùn)營(yíng)/技術(shù)支持和維護(hù)”。

報(bào)告稱，生產(chǎn)、質(zhì)量和環(huán)境安全方面的職位空缺從 2023 年 10 月的 5,600 個(gè)增加到 2025 年 5 月的約 10,000 個(gè)，而研發(fā)類別的需求從 2023 年的 6,000 個(gè)增加到今年 5 月的 9,316 個(gè)。

此外，據(jù)《焦點(diǎn)中國(guó)臺(tái)灣》報(bào)道，運(yùn)營(yíng)/技術(shù)支持和維護(hù)類別的職位空缺數(shù)量從 2023 年 10 月的 4,300 個(gè)增加到 2025 年 5 月的 7,240 個(gè)，增長(zhǎng)了 67%。

新聞文章指出，這反映了先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝生產(chǎn)線的擴(kuò)張推動(dòng)了對(duì)設(shè)備操作員和維護(hù)人員的需求不斷增長(zhǎng)。

工研院工業(yè)科技國(guó)際戰(zhàn)略中心總經(jīng)理林杰夫表示，2024年，僅中國(guó)臺(tái)灣就占全球晶圓代工市場(chǎng)的68.8%，并且在IC封裝和測(cè)試方面也以近50%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先全球。

林補(bǔ)充說(shuō)，中國(guó)也是7納米及以下芯片的主要生產(chǎn)基地，生產(chǎn)了全球83%的人工智能芯片。

他解釋說(shuō)，從 2010 年到 2024 年，集成電路行業(yè)的產(chǎn)值增長(zhǎng)了兩倍，而中國(guó)臺(tái)灣的新生兒數(shù)量下降了約 20%，這凸顯了隨著高科技行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，人們對(duì)潛在人才缺口的擔(dān)憂。

報(bào)告稱，在運(yùn)營(yíng)/技術(shù)支持和維護(hù)領(lǐng)域招聘人才尤其困難，因?yàn)檫@需要人們輪班工作，并補(bǔ)充說(shuō)，還強(qiáng)調(diào)實(shí)踐和現(xiàn)場(chǎng)技能。

同時(shí)，該報(bào)告對(duì)該行業(yè)的薪資結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析，顯示在非管理職位中，模擬 IC 設(shè)計(jì)工程師的年薪中位數(shù)最高，為 178 萬(wàn)新臺(tái)幣（60,320 美元），其次是數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)工程師，為 157 萬(wàn)新臺(tái)幣。（阿尼）

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