鎧俠發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向生成式AI應(yīng)用的245.76 TB NVMe固態(tài)硬盤(pán)

全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會(huì)社近日宣布，推出業(yè)界首款（1）245.76 TB（2）NVMe? 固態(tài)硬盤(pán)，擴(kuò)展其大容量KIOXIA LC9系列企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品線。該產(chǎn)品提供2.5英寸和企業(yè)與數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸（EDSFF）E3.L兩種規(guī)格。新產(chǎn)品在容量和外形尺寸上均進(jìn)行了升級(jí)，是對(duì)122.88 TB（2.5 英寸）型號(hào)的補(bǔ)充，專為滿足生成式AI應(yīng)用的性能和效率需求而設(shè)計(jì)。

生成式AI對(duì)存儲(chǔ)解決方案提出了特殊的要求，既要存儲(chǔ)用于訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型（LLM）的海量數(shù)據(jù)集，還需創(chuàng)建支持檢索增強(qiáng)生成（RAG）推理的嵌入式數(shù)據(jù)和向量數(shù)據(jù)庫(kù)。這些工作負(fù)載亟需兼具大容量、高速度和卓越能效的存儲(chǔ)解決方案。

新產(chǎn)品采用32 Die堆疊的2Tb（3）BiCS FLASH? QLC 3D閃存，搭載創(chuàng)新的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲(chǔ)陣列）技術(shù)，提供支持下一代面向AI的工作負(fù)載所需的速度、規(guī)模和密度。此次先進(jìn)存儲(chǔ)架構(gòu)與CBA技術(shù)的結(jié)合，通過(guò)小巧的154 BGA封裝中實(shí)現(xiàn)了高達(dá)8TB（3）的存儲(chǔ)容量，再次開(kāi)創(chuàng)行業(yè)先河（1）。這一里程碑式的成就歸功于鎧俠在高精度晶圓加工、材料設(shè)計(jì)和引線鍵合技術(shù)方面的突破。

對(duì)于需要海量數(shù)據(jù)吞吐和高速處理的數(shù)據(jù)湖等應(yīng)用，KIOXIA LC9系列固態(tài)硬盤(pán)是理想之選。相較于經(jīng)常導(dǎo)致性能瓶頸和昂貴GPU資源閑置的HDD，KIOXIA LC9系列固態(tài)硬盤(pán)能夠在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)密度。單塊硬盤(pán)即可提供高達(dá)245.76TB的容量，足以替代多個(gè)高耗能HDD，最終實(shí)現(xiàn)卓越的性能、更低的功耗、更少的驅(qū)動(dòng)器插槽占用以及更高的散熱效率，進(jìn)而顯著降低總體擁有成本（TCO）。KIOXIA LC9系列固態(tài)硬盤(pán)的亮點(diǎn)包括：

●   2.5英寸和E3.L規(guī)格，容量高達(dá)245.76TB

●   E3.S規(guī)格，容量高達(dá)122.88TB

●   支持PCIe^? 5.0（最大傳輸速率128 GT/s，Gen5單x4、雙x2通道）、NVMe 2.0及NVMe-MI? 1.2c規(guī)范

●   支持開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）數(shù)據(jù)中心級(jí)NVMe固態(tài)硬盤(pán)規(guī)范 v2.5（非所有型號(hào)）

●   支持靈活數(shù)據(jù)放置（FDP）技術(shù)，可有效減少寫(xiě)入放大效應(yīng)并延長(zhǎng)固態(tài)硬盤(pán)壽命（4）

●   安全選項(xiàng)：SIE、SED、FIPS SED

●   采用CNSA 2.0簽名算法（5），為未來(lái)量子安全標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)

“鎧俠在推動(dòng)閃存技術(shù)發(fā)展方面擁有悠久的歷史，KIOXIA LC9系列的問(wèn)世，再次為固態(tài)硬盤(pán)的容量與技術(shù)創(chuàng)新設(shè)立了新標(biāo)桿，”KIOXIA America, Inc.高級(jí)副總裁兼固態(tài)硬盤(pán)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Neville Ichhaporia表示，“在生成式AI重塑數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的浪潮下，我們致力于提供突破性的技術(shù)，助力客戶優(yōu)化其IT基礎(chǔ)設(shè)施投資，不斷突破性能、效率和規(guī)模的界限。”

目前，KIOXIA LC9系列固態(tài)硬盤(pán)已開(kāi)始向部分客戶送樣，并將于8月5日至7日在加州圣克拉拉舉行的Future of Memory and Storage 2025（FMS2025）上展出。