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2025 RISC-V中國峰會|青稞處理器從互連互通應(yīng)用推動RISC-V高效落地

作者: 時間:2025-07-24 來源:EEPW 收藏

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7月16-19日,沁恒攜雙核互聯(lián)型MCU和USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片及豐富應(yīng)用方案亮相2025 RISC-V中國峰會。通過主論壇圓桌討論、主題演講、展臺互動等形式詳細(xì)介紹了青稞RISC-V的技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)建設(shè)成果,分享了沁恒基于自研處理器“核”技術(shù)和收發(fā)器“根”技術(shù)一體化設(shè)計芯片、強化互連互通的產(chǎn)品特色,加速RISC-V應(yīng)用落地的產(chǎn)品構(gòu)建經(jīng)驗。

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攜手共進:沁恒伴您走過每一屆峰會

沁恒在歷屆峰會上分享RISC-V在MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,和大家共同見證了本土RISC-V產(chǎn)業(yè)的成長。早在第一屆RISC-V中國峰會之前,基于青稞RISC-V內(nèi)核的芯片就實現(xiàn)了批量應(yīng)用,青稞系列芯片已成熟商用5年,出貨量過億。

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技術(shù)一捅到底:內(nèi)核/芯片/工具/生態(tài)全面布局

處理器“核”技術(shù)是數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵,接口底層物理層PHY“根”技術(shù)是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內(nèi)而外的全棧自研模式,沁恒青稞RISC-V打通了內(nèi)核、芯片、工具、生態(tài)四大環(huán)節(jié);自主USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)等專業(yè)接口技術(shù)貫穿了底層PHY收發(fā)器、中間控制器、上層協(xié)議棧和應(yīng)用軟件的垂直層次。掌握“核”技術(shù)和“根”技術(shù),技術(shù)上一捅到底,沁恒用自研成熟技術(shù)構(gòu)建高品質(zhì)芯片。

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■   在內(nèi)核方面:

第五代精簡指令集處理器青稞RISC-V堅持特色化的互連互通定位:針對高速數(shù)據(jù)傳輸場景,通過免表中斷提升了中斷響應(yīng)速度;針對藍(lán)牙和以太網(wǎng)協(xié)議棧應(yīng)用,擴展字節(jié)和半字壓縮指令提升了代碼密度。經(jīng)典RISC-V一般采用四線JTAG調(diào)試接口,青稞RISC-V處理器率先設(shè)計兩線調(diào)試并進一步擴展至單線,節(jié)省了MCU調(diào)試下載需要的I/O資源,使少引腳、小封裝的MCU應(yīng)用獲益,目前是32位MCU中唯一的單線調(diào)試接口…從高性能到低功耗,青稞RISC-V處理器已發(fā)展出多系列十余款型號,其中青稞V5F處理器的性能達到5.73 CoreMark/MHz,豐富的內(nèi)核層次和針對性的優(yōu)化策略,讓青稞芯片量體裁衣,更加貼合應(yīng)用。

■   在芯片方面:

青稞RISC-V與USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)等多領(lǐng)域、跨接口技術(shù)的融合與迭代,已發(fā)展出超值型、通用型、增強型、互聯(lián)型、無線型、電機控制和特色應(yīng)用多個系列百余款MCU/SoC產(chǎn)品。五年商用、銷量過億,青稞RISC-V堅持在市場中打磨技術(shù),不斷迭代優(yōu)化,持續(xù)精進。

■   在工具和生態(tài)建設(shè)方面:

青稞系列MCU配套的專業(yè)開發(fā)環(huán)境MRS IDE于2020年初發(fā)布,不但可以充分發(fā)揮青稞RISC-V自主指令的性能和功耗優(yōu)勢,還通過遠(yuǎn)程協(xié)助、在線異常追蹤、函數(shù)調(diào)用分析等實用功能讓方案開發(fā)維護更加高效,使廣大客戶無需改變原有開發(fā)習(xí)慣,即可輕松了解RISC-V、上手RISC-V、快速完成項目開發(fā),已惠及全球數(shù)十萬工程師。

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產(chǎn)品互連互通:推動RISC-V落地千行百業(yè)

沁恒通過自研專業(yè)接口技術(shù)為MCU賦能,多層次青稞RISC-V處理器“核”技術(shù)與高速USB、Type-C PD、以太網(wǎng)、藍(lán)牙等接口底層PHY“根”技術(shù)的靈活組合,孕育出面向高速通信連接、無線組網(wǎng)互聯(lián)、Type-C電源功率管理、電機控制等不同側(cè)重、具有明顯接口特征的MCU產(chǎn)品。芯片內(nèi)置專業(yè)接口功能多、中斷響應(yīng)快、一體化功耗低、免除第三方授權(quán)費和提成費成本省,即“多·快·少·省”,助力RISC-V在下游互連互通領(lǐng)域開枝散葉,賦能千行百業(yè)。

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會場剪影:青稞RISC-V,更懂下游客戶的MCU內(nèi)核

峰會現(xiàn)場,沁恒在主會場圓桌討論環(huán)節(jié)分享了青稞RISC-V的成熟商用經(jīng)驗,并在主會場發(fā)表了《扎深根、結(jié)碩果,青稞RISC-V的技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)閉環(huán)》的主題演講,系統(tǒng)性地介紹了青稞RISC-V的發(fā)展歷程、技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)建設(shè)成果,分享了沁恒自研處理器“核”技術(shù)與收發(fā)器“根”技術(shù),用跨領(lǐng)域技術(shù)交叉與一體化芯片設(shè)計增強產(chǎn)品特色、加速RISC-V應(yīng)用落地的商業(yè)閉環(huán)經(jīng)驗。

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展臺一覽

峰會現(xiàn)場,沁恒展臺通過RISC-V全家桶、RISC-V+USB/Type-C PD、RISC-V+藍(lán)牙、RISC-V+以太網(wǎng)四大版塊,展示了青稞RISC-V雙核MCU、USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)特色產(chǎn)品及豐富量產(chǎn)方案,覆蓋工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景,全方位闡述了專業(yè)RISC-V玩家如何將技術(shù)一捅到底,推動RISC-V產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

■   RISC-V+USB/Type-C PD

USB/Type-C PD與青稞RISC-V深度融合,數(shù)據(jù)&功率雙管齊下

基于USB及Type-C PD技術(shù)提供物理層、控制器、集線器、橋接芯片等多層次豐富USB產(chǎn)品,覆蓋USB3.0超高速數(shù)據(jù)傳輸、USB橋接拓展、Type-C應(yīng)用、USB通信和PD功率傳輸二合一的PDUSB復(fù)合應(yīng)用等場景。

典型產(chǎn)品:青稞RISC-V雙核+超高速USB3.0+Type-C PD+More——CH32H417

400MHz青稞V5F+150MHz青稞V3F雙核MCU,5Gbps超高速USB3.0內(nèi)置PHY,實測速度每秒450M字節(jié),內(nèi)置百兆以太網(wǎng)PHY、20Msps高速ADC、雙DAC、PDUSB、UHSIF、DVP等。

■   RISC-V+低功耗藍(lán)牙

自研射頻基帶算法+協(xié)議棧+青稞RISC-V,推動RISC-V專業(yè)無線應(yīng)用

青稞RISC-V內(nèi)核、RF射頻基帶算法和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧貫通優(yōu)化的無線MCU/SoC,支持BLE5.4和高性能2.4G協(xié)議,內(nèi)置480Mbps高速USB PHY、防水級觸摸按鍵、以太網(wǎng)、段式LCD等外設(shè),為更多專業(yè)無線應(yīng)用賦能。

典型產(chǎn)品:青稞RISC-V3C+高速USB+藍(lán)牙+NFC——CH585

高性能2.4G協(xié)議,每秒8千個數(shù)據(jù)包,性能比低功耗藍(lán)牙高60倍。BLE5.4+2.4G+NFC+480Mbps高速USB+段式LCD+防水級觸摸按鍵,可單芯片構(gòu)建無線/有線雙8k高回報率專業(yè)無線應(yīng)用。

■   RISC-V+以太網(wǎng)

打通以太網(wǎng)垂直鏈層,輕松應(yīng)對各式聯(lián)網(wǎng)需求

沁恒自研的接口技術(shù)打通了以太網(wǎng)的垂直層次,物理層收發(fā)器PHY、控制器芯片、協(xié)議棧芯片、橋接芯片和內(nèi)置PHY的MCU等產(chǎn)品久經(jīng)市場考驗。

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典型產(chǎn)品:青稞RISC-V4F+高速USB+以太網(wǎng)——CH32V317

內(nèi)置480Mbps高速USB PHY和100M以太網(wǎng)PHY的互聯(lián)型MCU CH32V317,適配多通信類型的綜合場景。


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