進(jìn)擊的聯(lián)發(fā)科技：一手AI定制，一手汽車電子

作為全球前五的無晶圓設(shè)計(jì)公司，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek，網(wǎng)友喜歡稱呼其為發(fā)哥）的手機(jī)和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)一直是公司業(yè)績(jī)的核心，在過去的15天內(nèi)公司股價(jià)大漲超過17%，這背后來自于在新興市場(chǎng)的諸多好消息。

在核心手機(jī)處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技的表現(xiàn)一路強(qiáng)勢(shì)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額排名，聯(lián)發(fā)科依然位列第一（市占比36%，上一個(gè)季度市占率為34%），2025 年第一季度整體出貨量環(huán)比增長(zhǎng)，增長(zhǎng)動(dòng)力主要來自入門級(jí)和主流市場(chǎng)的需求提升，而高端市場(chǎng)出貨量有所下滑。中高端市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)則得益于天璣 8400 芯片的推出。

圖1 聯(lián)發(fā)科技在過去1個(gè)月內(nèi)的股價(jià)變化 

發(fā)力云服務(wù)和AI處理芯片定制 

除了手機(jī)市場(chǎng)之外，聯(lián)發(fā)科技也開始發(fā)力最火熱的AI處理器市場(chǎng)。根據(jù)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2030年達(dá)到1萬億美元規(guī)模，其中半數(shù)將跟AI應(yīng)用相關(guān)。近日，根據(jù)Digitimes的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和博通（Broadcom）持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)Meta的專用芯片（ASIC）產(chǎn)品方案，業(yè)界強(qiáng)調(diào)雙方表現(xiàn)算是伯仲之間。 近期更有消息傳出，Meta未來要推出的其中一款2納米制程ASIC，產(chǎn)品代號(hào)「Arke」，功能主打post training以及推論，聯(lián)發(fā)科可望奪下大單，并可能在2027年上半邁向量產(chǎn)。

Meta先前的產(chǎn)品都是交給博通進(jìn)行代為設(shè)計(jì)，這次可能轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科技等于是對(duì)聯(lián)發(fā)科技設(shè)計(jì)能力的認(rèn)可。聯(lián)發(fā)科技和Meta之間擁有較好的設(shè)計(jì)服務(wù)合作關(guān)系，Meta先前推動(dòng)的自研智能眼鏡芯片就是和聯(lián)發(fā)科攜手合作，雙方在ASIC這個(gè)領(lǐng)域有一定的工作基礎(chǔ)的。 

IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科若在這款產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)中勝出，將會(huì)是該公司在拿下谷歌定制芯片后的第二個(gè)云服務(wù)（CSP）大客戶訂單。 聯(lián)發(fā)科方面，向來不對(duì)任何ASIC客戶的相關(guān)消息提出看法，如今也是抱持一樣態(tài)度。業(yè)界人士直言，聯(lián)發(fā)科在穩(wěn)定住Google這個(gè)大客戶之后，確實(shí)需要擴(kuò)大合作范圍，來建立自己在云端ASIC市場(chǎng)的話語權(quán)。 

隨著越來越多的云服務(wù)客戶希望自己掌控AI市場(chǎng)的需求動(dòng)向，并通過定制化芯片設(shè)計(jì)能夠開發(fā)更實(shí)際、更具成本效應(yīng)的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科在成本端和設(shè)計(jì)能力方面的優(yōu)勢(shì)將有助于爭(zhēng)取更多客戶的青睞。目前看來，博通仍是最大贏家，除了Google和Meta的大量案件之外，其他重點(diǎn)廠商包括OpenAI、蘋果（Apple）、字節(jié)跳動(dòng)等都是博通拿下，但聯(lián)發(fā)科確實(shí)也在Google和Meta這兩個(gè)博通原先占據(jù)優(yōu)勢(shì)的客戶搶下一席之地，預(yù)計(jì)從2026年CSP大客戶產(chǎn)品加速量產(chǎn)之后，對(duì)營(yíng)收就能帶來顯著貢獻(xiàn)。

驅(qū)動(dòng)智能汽車技術(shù)創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)科技以領(lǐng)先業(yè)界的專業(yè)知識(shí)與世界級(jí)的旗艦款移動(dòng)5G芯片組，打造MediaTek Dimensity Auto一系列全新車用解決方案，具備高運(yùn)算效能、高性能AI、強(qiáng)大的整合功能、內(nèi)置節(jié)能、優(yōu)異的連線方案，同時(shí)滿足車規(guī)級(jí)的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。以聯(lián)發(fā)科技核心的天璣系列處理器為核心的MediaTek Dimensity Auto 智能座艙解決方案打造極致AI座艙體驗(yàn)，MediaTek Dimensity Auto 連接平臺(tái)利用聯(lián)發(fā)科技提供的5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、NTN 雙向衛(wèi)星通訊等無線通信技術(shù)，在未來高度互通的汽車領(lǐng)域提供優(yōu)勢(shì)解決方案。MediaTek Dimensity Auto 駕駛平臺(tái)提供MediaTek NPU 高算力處理能力作為先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的核心組成部分，提供智能輔助駕駛和自動(dòng)駕駛解決方案的合作伙伴打造全面且高度擴(kuò)展的開放平臺(tái)。 

除了在中國(guó)這個(gè)全球最大的汽車電子市場(chǎng)持續(xù)深化汽車創(chuàng)新解決方案之外，聯(lián)發(fā)科技還瞄準(zhǔn)了印度市場(chǎng)在汽車領(lǐng)域的巨大潛力。聯(lián)發(fā)科汽車平臺(tái)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) Rita Wu近日表示，公司正在尋求更深入地滲透印度的汽車行業(yè)，戰(zhàn)略重點(diǎn)是人工智能、可擴(kuò)展的片上系統(tǒng) （SoC） 和下一代連接解決方案。 

“我認(rèn)為印度市場(chǎng)在人工智能方面有很多人才。第二件事是OEM（原始設(shè)備制造商）的態(tài)度。他們對(duì)人工智能非常感興趣，并希望盡最大努力適應(yīng)車輛的卸載。這不僅是人工智能，他們還在尋找強(qiáng)大的計(jì)算來支持更多高端解決方案。這對(duì)印度市場(chǎng)非常重要，非常有利，“Wu還概述了塑造其有效路線圖的三個(gè)主要行業(yè)轉(zhuǎn)變 — AI應(yīng)用滲透、對(duì)高性能計(jì)算功能（CPU、GPU、NPU）的需求增加，以及為電動(dòng)汽車（EV）量身定制的增強(qiáng)能效。 

聯(lián)發(fā)科技?xì)W洲汽車平臺(tái)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) Sharique Khan 表示，印度的電動(dòng)汽車和兩輪車制造商已經(jīng)開始將該公司的人工智能芯片用于信息娛樂系統(tǒng)。 “我們看到，在未來三到四年內(nèi)，人工智能和高計(jì)算將得到采用，具體取決于印度的成本細(xì)分市場(chǎng)，從高端開始，然后根據(jù)實(shí)際需要縮減成本，最后實(shí)現(xiàn)對(duì)入門級(jí)的覆蓋?！八硎荆《雀鱾€(gè)細(xì)分市場(chǎng)對(duì)人工智能駕駛艙信息娛樂系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)，這對(duì)聯(lián)發(fā)科技來說是未來擴(kuò)展印度汽車電子業(yè)務(wù)的關(guān)鍵因素之一。他還表示，定制解決方案也將在印度電動(dòng)汽車市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。