印度芯片大計(jì)有多難？ 解析群豐破產(chǎn)、臺積婉拒、力積保守三大案

一件中國臺灣光罩（掩膜）子公司群豐的破產(chǎn)案，背后竟帶出了「印度半導(dǎo)體自主大計(jì)」的難度與門檻。

光罩旗下群豐破產(chǎn)始末

臺灣光罩日前公告，旗下子公司群豐已向法院聲請宣告破產(chǎn)。

光罩總經(jīng)理陳立惇表示，由于消費(fèi)電子市場競爭劇烈，群豐營運(yùn)承壓，近年來雖展開調(diào)整，但效益有限，虧損金額不斷擴(kuò)增。 謹(jǐn)慎評估后，向法院聲請宣告破產(chǎn)，由于已陸續(xù)認(rèn)列虧損，對集團(tuán)后續(xù)營運(yùn)影響不大。

中國臺灣光罩（掩膜）本業(yè)為半導(dǎo)體前段制程用光罩（掩膜），比重達(dá)9成，客戶大多是大中華區(qū)的中小型IC設(shè)計(jì)公司，光罩也轉(zhuǎn)介客戶在晶圓代工大廠進(jìn)行投片。

光罩陸續(xù)取得群豐、艾格森、昱嘉及數(shù)可之控制權(quán)，力求擴(kuò)大布局并發(fā)揮集團(tuán)綜效。

然而，光罩先前預(yù)期2024年轉(zhuǎn)投資子公司整體獲利能有起色，但進(jìn)一步評估后，聚焦封測、系統(tǒng)級封裝（SiP）的群豐，虧損卻不斷擴(kuò)大，最終破產(chǎn)收場。

值得注意的是，2024年光罩曾宣布，群豐與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂合作協(xié)議。 Kaynes Semicon為印度EMS廠Kaynes Technology子公司。

當(dāng)時(shí)光罩與群豐評估，印度有龐大內(nèi)需，政府更力拚「芯片自主」，因此決定與Kaynes Semicon展開IC封測合作計(jì)畫。

初期，技轉(zhuǎn)及訓(xùn)練金額為550萬美元，群豐提供人員技術(shù)訓(xùn)練與know-how授權(quán)，協(xié)助Kaynes Semicon在印度建立封測能力，雙方未來在產(chǎn)品、技術(shù)研發(fā)及制造管理系統(tǒng)上可進(jìn)一步合作。

而Kaynes Semicon先前已宣布投資285億盧比（約3.4億美元），在Hyderabad建造一座封測廠，另也投資8.3億盧比，在印度南部Mysuru，興建一座光學(xué)共同封裝（CPO）的硅光子研發(fā)設(shè)施。

隨著群豐破產(chǎn)，與Kaynes Semicon的合作也告終。

陳立惇直言，此合作協(xié)議先前已破局，主因系Kaynes Semicon在合作期間，并未如協(xié)議實(shí)現(xiàn)其所立下的各項(xiàng)條件承諾，考量此合作案對群豐并不公平，最后決定停止合作案。

對于中國臺灣電子業(yè)界有何警示？

供應(yīng)鏈業(yè)者坦言，印度半導(dǎo)體自主大計(jì)進(jìn)度緩慢，合作投資案確實(shí)是優(yōu)劣不一。

如鴻海2022年宣布與印度大型跨國集團(tuán)Vedanta簽署合作備忘錄，雙方成立合資公司揮軍半導(dǎo)體與面板事業(yè)，2023年7月則宣布退出與Vedanta的合資案，系因未能取得印度政府補(bǔ)助，雙方對半導(dǎo)體建廠策略有所分歧。

不過，鴻海2024年初又發(fā)布，與印度HCL集團(tuán)在當(dāng)?shù)卦O(shè)立IC封測廠，合力建置在地生態(tài)系統(tǒng)，并增強(qiáng)印度本土產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

鴻海持續(xù)運(yùn)用構(gòu)建運(yùn)營本地化（BOL）營運(yùn)模式，支持印度當(dāng)?shù)厥袌鲂枨?，此案近期已獲印度政府批準(zhǔn)。

另外，力積電也與印度塔塔集團(tuán)合作，協(xié)助建置首座12吋晶圓廠，簽定的是Fab IP業(yè)務(wù)合約，僅負(fù)責(zé)晶圓廠設(shè)計(jì)與建置，同時(shí)培訓(xùn)員工，不負(fù)責(zé)后續(xù)營運(yùn)。

力積電預(yù)估印度項(xiàng)目，將帶來新臺幣200億元以上獲利，2025年首季受惠認(rèn)列印度塔塔集團(tuán)技轉(zhuǎn)授權(quán)金和服務(wù)費(fèi)16.8億元，整體虧損也確實(shí)出現(xiàn)收斂。

印度半導(dǎo)體自主是大計(jì)還是大夢？

事實(shí)上，力積電董事長黃崇仁曾直言，在印度設(shè)廠，臺廠疑慮相當(dāng)多，大廠不可能去。

印度后來找上力積電一起建置12吋廠，此合作案會(huì)成行，主要還是當(dāng)時(shí)蔡英文所托。

力積電謹(jǐn)慎評估后，僅協(xié)助建廠與制程技術(shù)等轉(zhuǎn)移，如同像是統(tǒng)包角色收受軟硬體費(fèi)用，完全未涉入營運(yùn)或客戶訂單，力求降低風(fēng)險(xiǎn)。

簡言之，如果沒有當(dāng)時(shí)的執(zhí)政部門請托，力積電應(yīng)也不會(huì)去。 而連力積電都保守看待印度設(shè)廠，甚至是合資也不愿意，部分業(yè)界人士也透露，足見印度發(fā)展半導(dǎo)體的難度偏高。

供應(yīng)鏈業(yè)者也曾透露，印度政府最希望的是，邀來半導(dǎo)體「大哥」臺積電助攻，后來也一度力邀聯(lián)電、世界先進(jìn)，但皆遭婉拒。