前十大IC設(shè)計(jì)公司首季營(yíng)收創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2025年第一季因美國(guó)關(guān)稅政策促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動(dòng)，以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心，半導(dǎo)體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助益IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 第一季前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)季增約6%，達(dá)774億美元，續(xù)創(chuàng)新高。

在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，NVIDIA主要受惠于Blackwell新平臺(tái)逐步放量，2025年一至三月?tīng)I(yíng)收突破423億美元，季增12%，年增達(dá)72%，維持營(yíng)收第一。 盡管其H20受限于美國(guó)的新出口管制規(guī)定，將導(dǎo)致該公司于第二季認(rèn)列虧損，然單價(jià)較高的Blackwell將逐季取代Hopper平臺(tái)，有助降低財(cái)務(wù)沖擊。

第四名AMD第一季因數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)略為下滑，加上游戲、嵌入式產(chǎn)品銷(xiāo)售動(dòng)能仍較弱，營(yíng)收季減約3%，近74.4億美元，但對(duì)比2024年同期仍增長(zhǎng)36%。 預(yù)期AMD下半年將擴(kuò)大量產(chǎn)新一代平臺(tái)MI350以接棒MI300，并計(jì)劃于2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片抗衡。

在網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域，Broadcom第一季半導(dǎo)體營(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。

隨著AI server生態(tài)系規(guī)模擴(kuò)大，Broadcom深度布局處理AI網(wǎng)絡(luò)的高速互聯(lián)解決方案，推出全球首款102.4 Tbps共同封裝光學(xué)交換器（CPO Switch），也取得更多科技巨頭的AI ASIC標(biāo)案，在AI芯片領(lǐng)域與NVIDIA互別苗頭。

分析手機(jī)與移動(dòng)裝置領(lǐng)域業(yè)者表現(xiàn)，Qualcomm今年第一季營(yíng)收近94.7億美元，排名全球第二，Qualcomm積極于AI手機(jī)、AI PC等新興領(lǐng)域?qū)で蟪砷L(zhǎng)機(jī)會(huì)，并擴(kuò)大開(kāi)發(fā)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。

聯(lián)發(fā)科第一季營(yíng)收排名全球第五，由于中國(guó)大陸手機(jī)客戶對(duì)天璣9400+、天璣8000系列需求增長(zhǎng)，加上手機(jī)SoC的平均銷(xiāo)售單價(jià)提高，帶動(dòng)其營(yíng)收成長(zhǎng)至46.6億美元。

瑞昱第一季表現(xiàn)亮眼，營(yíng)收季增31%至10.6億美元以上。 成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自PC相關(guān)客戶為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)不確定性而增加庫(kù)存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車(chē)用以太網(wǎng)需求漸增。

聯(lián)詠第一季得益于中國(guó)的消費(fèi)補(bǔ)貼政策，以及部分客戶因關(guān)稅提前拉貨，營(yíng)收成長(zhǎng)至8.2億美元以上，季增6%。