晶合集成發(fā)布2024年報

4月21日消息，晶合集成發(fā)布2024年年度報告摘要。

晶合集成報告期實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%；歸屬上市公司股東的凈利潤5.33億元，同比增長151.78%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤3.94億元，同比增長736.77%；基本每股收益0.27元。

晶合集成主要從事晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。

在晶圓代工方面，公司已實現(xiàn)150nm 至55nm 制程平臺的量產(chǎn)，40nm 高壓OLED 顯示驅(qū)動芯片小批量生產(chǎn)，28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，成功點(diǎn)亮電視面板，28nm 制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

晶合集成不斷豐富產(chǎn)品種類、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升毛利水平。從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，報告期內(nèi)晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS 占主營業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，成為該公司第二大產(chǎn)品主軸。從制程節(jié)點(diǎn)分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；

報告期內(nèi)，晶合集成研發(fā)費(fèi)用投入為12.84億元，同比增長21.41%。2024 年新增獲得發(fā)明專利249 項、實用新型專利76 項。

報告期內(nèi)，晶合集成研發(fā)進(jìn)展順利，55nm 中高階BSI 及堆棧式CIS 芯片工藝平臺實現(xiàn)大批量生產(chǎn)、40nm 高壓OLED 顯示驅(qū)動芯片實現(xiàn)小批量生產(chǎn)、28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，成功電量電視面板。