智啟存儲(chǔ)未來，華邦電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展

中國上海 – 2025年4月15日，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子（以下簡(jiǎn)稱“華邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展（N5館309展位），以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題，全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計(jì)算等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。本次展會(huì)，華邦不僅展示了三大核心產(chǎn)品線的最新技術(shù)突破，更通過多款明星產(chǎn)品及其生態(tài)應(yīng)用，以場(chǎng)景化解決方案生動(dòng)勾勒出智能時(shí)代的存儲(chǔ)新圖景，充分彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

華邦表示：“當(dāng)下存儲(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)已從單純的性能競(jìng)賽邁向場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)的智能創(chuàng)新。作為全球少數(shù)具有完備IDM能力的存儲(chǔ)廠商，華邦始終攜手全球合作伙伴，共同探索存儲(chǔ)技術(shù)的未來。憑借差異化的產(chǎn)品布局，卓越的技術(shù)定制能力、廣泛的生態(tài)合作網(wǎng)絡(luò)以及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品全生命周期服務(wù)，華邦將持續(xù)為智能時(shí)代的數(shù)據(jù)處理、低功耗計(jì)算與安全存儲(chǔ)提供堅(jiān)實(shí)保障?！?/span>

創(chuàng)新引擎：定制化內(nèi)存解決方案重塑能效邊界

華邦旗下定制化內(nèi)存解決方案（Customized Memory Solution）產(chǎn)品線亮相本次展會(huì)，以高性能、高可靠性和卓越成本效益精準(zhǔn)滿足企業(yè)需求，助力萬物智聯(lián)與綠色低碳雙轉(zhuǎn)型。其中，華邦CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements，半定制化超高帶寬元件）產(chǎn)品采用創(chuàng)新架構(gòu)，突破傳統(tǒng)內(nèi)存芯片和模塊解決方案的局限性，具備高帶寬、低功耗和緊湊尺寸等核心優(yōu)勢(shì)，適用于智能穿戴設(shè)備、邊緣計(jì)算服務(wù)器、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及協(xié)作機(jī)器人等場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)高性能AI推理與能效優(yōu)化的雙重突破。

在移動(dòng)隨機(jī)存取內(nèi)存方面，華邦推出HYPERRAM，LPDDR4/4X，DDR4，DDR3等產(chǎn)品。相較于傳統(tǒng)的Pseduo SRAM，華邦HYPERRAM具備更低功耗和更小封裝尺寸，適用于關(guān)鍵詞識(shí)別、SD圖像處理等輕量級(jí)AI應(yīng)用。此次展出的LPDDR4/4X內(nèi)存產(chǎn)品，憑借先進(jìn)封裝技術(shù)和出色的低功耗表現(xiàn)，滿足現(xiàn)代汽車系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理與穩(wěn)定性的高標(biāo)準(zhǔn)需求。此外，華邦還將持續(xù)供應(yīng)DDR3產(chǎn)品超過十年，以持續(xù)穩(wěn)定的供應(yīng)能力與產(chǎn)品質(zhì)量，為工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等長(zhǎng)周期應(yīng)用提供穩(wěn)定保障。

生態(tài)賦能：全場(chǎng)景閃存矩陣驅(qū)動(dòng)智能升級(jí)

圍繞智能終端的技術(shù)迭代與能效升級(jí)，華邦展示了廣泛的閃存產(chǎn)品矩陣，包括Serial NOR、Octal NOR、OctaINAND、QspiNAND、SLC NAND和SpiStack NAND等完整產(chǎn)品譜系，精準(zhǔn)適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域客戶的多元需求。其中，華邦1.2V Serial NOR Flash產(chǎn)品，配備Dual/Quad SPI及QPI接口，在提供華邦 1.8V/3V Serial NOR Flash相同性能的同時(shí)，運(yùn)行功耗減少三分之一，實(shí)現(xiàn)高能效與高性能的完美平衡。華邦W25Q SpiFlash產(chǎn)品系列采用通用SPI接口，容量覆蓋1Mb至2Gb，并提供較小的可擦除扇區(qū)與業(yè)界領(lǐng)先的卓越性能，廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器、智能家居、5G設(shè)備、車用電子等領(lǐng)域。

同期展出的華邦1.8V 1Gb QspiNAND Flash產(chǎn)品，以超高速代碼傳輸、更長(zhǎng)的電池使用壽命、小尺寸封裝設(shè)計(jì)等卓越特性，成為可穿戴設(shè)備與低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端的理想選擇。通過集成創(chuàng)新設(shè)計(jì)元件，該產(chǎn)品可助力制造商為消費(fèi)者提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)解決方案。

安全基石：TrustME閃存鑄就數(shù)據(jù)安全防線

在高度互聯(lián)的數(shù)字時(shí)代，安全存儲(chǔ)已成為智能終端不可或缺的重要一環(huán)。華邦TrustME安全閃存產(chǎn)品系列憑借先進(jìn)的安全技術(shù)和嚴(yán)格的行業(yè)認(rèn)證，為金融、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供全方位安全保障。此次展會(huì)上，華邦最新推出的W77T安全閃存?zhèn)涫荜P(guān)注。該產(chǎn)品專為汽車行業(yè)打造，符合ISO 26262ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29以及TISAX等多項(xiàng)安全認(rèn)證，為智能網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛汽車提供高級(jí)別的安全保護(hù)。

此外，華邦還展示了即插即用的W77Q安全閃存，該產(chǎn)品無需對(duì)現(xiàn)有硬件架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，只需兼容SPI NOR Flash接口，即可實(shí)現(xiàn)無縫替換。該產(chǎn)品兼具高度兼容性與成本優(yōu)勢(shì)，已全面適配歐盟無限電設(shè)備指令（RED）18031標(biāo)準(zhǔn)。通過華邦完善的軟硬件服務(wù)組合，客戶可大幅簡(jiǎn)化方案評(píng)估工作，快速推出符合安全規(guī)范的產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

作為擁有自主晶圓廠的IDM企業(yè)，華邦始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化并行，持續(xù)深化全球生態(tài)合作。面向車用、工業(yè)電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療和計(jì)算機(jī)運(yùn)算等市場(chǎng)，華邦推出WPLP(Winbond Product Longevity Program)持久供應(yīng)方案，提供長(zhǎng)達(dá)10年的穩(wěn)定產(chǎn)品供應(yīng)與堅(jiān)實(shí)質(zhì)量保障。未來，華邦將以更敏捷的定制能力、更卓越的能效表現(xiàn)，推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)的智能化升級(jí)，為全球產(chǎn)業(yè)鏈提供高性能、高可靠性的存儲(chǔ)解決方案，共創(chuàng)智能時(shí)代新格局。

關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含編碼型閃存、TrustME 安全閃存和客制化內(nèi)存解決方案，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)，在臺(tái)中與高雄設(shè)有兩座12寸晶圓廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，為合作伙伴提供高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。此外，華邦在中國大陸及香港地區(qū)、美國、日本、以色列、德國等地均設(shè)有子公司，負(fù)責(zé)營銷業(yè)務(wù)并為客戶提供本地支持服務(wù)。

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