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Spansion和華邦電子簽署授權(quán)協(xié)議

　　全球行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司今日宣布公司已與全球領先的專用存儲器供應商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)(TSE: 2344)簽署一份交叉授權(quán)協(xié)議，允許雙方使用彼此的閃存專利組合。　　Spansion戰(zhàn)略聯(lián)盟高級副總裁Ali Pourkeramati表示：“該協(xié)議顯示出兩家公司擁有強大的知識產(chǎn)權(quán)地位，也表明Spansion始終信守承諾，在寶貴的存儲器專利方面，致力于為業(yè)界提供可行的使用途徑。我們相信，Spans
關鍵字： Spansion 華邦電子 Winbond

New USB Audio Controller Chip Gives Time-to-Market Edge for USB VoIP Phones and PC Audio Peripherals

At 2008 IIC-China Shenzhen(Mar.3-4) & Shanghai(Mar.10-11), Winbond Electronics Corp. introduces reference designs and solutions based on new highly integrated USB audio controllers for the fastest growing area of the USB VoIP telephony and PC audio pe
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Winbond Introduces First Quad Programmable Extended CODEC/SLIC IC Optimized Short-Loop VoIP Applications

Winbond Electronics Corp., a leading supplier of semiconductor solutions to the consumer, computer, communications and electronics products markets, today introduced the industry’s first four-channel CODEC optimized for short-loop VoIP applications.
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Winbond Electronics Presents Low Power Mobile Memory

Winbond is attending the 2008 IIC-China Shenzhen (Mar./3-4 Shenzhen Convention and Exhibition Center) & Shanghai (Mar./10-11 Shanghai Mart). We are glad to introduce Winbond's two new families of Mobile Memory components for mobile applications, Low P
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winbond介紹

　　winbond 　　華邦電子創(chuàng)立于1987年9月，1995年正式于臺灣證券交易所掛牌上市，目前已成為臺灣最大的自有產(chǎn)品IC公司，并在中國大陸、香港、美國、日本和以色列等地均設有分公司和辦事處。今日的華邦以專業(yè)的內(nèi)存集成電路公司為定位，主要業(yè)務包含產(chǎn)品設計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力以先進的半導體設計及生產(chǎn)技術(shù)，提供客戶特殊規(guī)格的內(nèi)存解決方案。　　目錄　　1事業(yè)核心　 [ 查看詳細 ]

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