是德科技：AI高速運(yùn)算 不受關(guān)稅影響

隨AI運(yùn)算規(guī)模擴(kuò)大，是德科技營(yíng)銷副總經(jīng)理羅大鈞指出，AI已從單純運(yùn)算需求，延伸至整體架構(gòu)升級(jí)，推動(dòng)高速互聯(lián)、光纖應(yīng)用及量測(cè)技術(shù)的重要性日益攀升。 他強(qiáng)調(diào)，大型云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）包括谷歌、微軟等，持續(xù)與該公司密切合作，推進(jìn)AI規(guī)格升級(jí)，預(yù)期此一趨勢(shì)在中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)，不致受到美國(guó)對(duì)等關(guān)稅實(shí)施的影響。

羅大鈞表示，AI的核心在于大量計(jì)算（Compute）與高速互聯(lián)（Interconnect）。 過(guò)去服務(wù)器多為單機(jī)作業(yè)，但隨著AI訓(xùn)練模型日益龐大，單顆GPU無(wú)法負(fù)荷，必須依賴多顆GPU或跨機(jī)柜的連結(jié)運(yùn)算能力，這衍生出垂直（Scale-Up）與水平（Scale-Out）的系統(tǒng)架構(gòu)。

他指出，這種大規(guī)模協(xié)同運(yùn)算架構(gòu)，大幅提高了數(shù)據(jù)中心對(duì)高速連接技術(shù)的需求，包括CXL、PCIe、Infiniband等高速接口，以及400G、800G、1.6T等以太網(wǎng)絡(luò)規(guī)格，皆是實(shí)現(xiàn)AI擴(kuò)展的關(guān)鍵技術(shù)。 隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，傳統(tǒng)銅線已難以滿足需求，光纖與硅光交換器（Silicon Photonics Switch）等新技術(shù)開(kāi)始應(yīng)用。

羅大鈞提到，英偉達(dá)（NVIDIA）推出的硅光交換器能將光通信元件直接整合至數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，減少傳輸延遲與功耗，提升AI叢集效率，未來(lái)有望取代部分傳統(tǒng)電交換架構(gòu)。

他強(qiáng)調(diào)，隨著系統(tǒng)復(fù)雜度升高，AI硬件架構(gòu)中的組件質(zhì)量與效能，成為系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)作的關(guān)鍵。 是德科技目前提供全面的測(cè)試與模擬方案，協(xié)助客戶驗(yàn)證每一條高速線材與芯片連結(jié)的效能。

羅大鈞也看好，AI運(yùn)算未來(lái)將從云端進(jìn)一步落地至邊緣端（Edge），帶動(dòng)更多裝置互聯(lián)與模塊化設(shè)計(jì)，AI將從集中式轉(zhuǎn)為分布式架構(gòu)，進(jìn)一步刺激光通訊與高速連結(jié)市場(chǎng)成長(zhǎng)。

是德科技8日宣布，推出全新AI架構(gòu)解決方案-KAI架構(gòu)，同時(shí)推出三款新產(chǎn)品，包括KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建工具、互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀、以及DCA-M采樣示波器，支持1.6T組件的特性分析和測(cè)試，確保AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)運(yùn)作穩(wěn)定，并達(dá)到性能優(yōu)化。 該公司KAI架構(gòu)，可幫助AI供應(yīng)商、半導(dǎo)體制造商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，做到加速設(shè)計(jì)：滿足或超越最新的PCIe、DDR和CXL標(biāo)準(zhǔn)。