世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲能BMS應(yīng)用方案

大聯(lián)大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動-JW3330 驅(qū)動方案。使用 SPI 接口實現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保護、過流保護等保護機制。

硬件設(shè)計說明： 

1. 主控

       BPS 的 LKS32MC453 MCU， 192MHz 32位CortexM4F 內(nèi)核，具有豐富的 DSP指令，硬件浮點運算單元。內(nèi)置高達 256KB 的 Flash 存儲器，支持加密保護，最大 40KB 的 SRAM。集成了高性能模擬器件、多種 I/O 端口和豐富的外設(shè)。內(nèi)置 12MHz 高精度 RC 時鐘和低速 32kHz 低速時鐘，可外掛 12~24MHz 外部晶振，內(nèi)部 PLL 可提供最高 192MHz 主頻。

• 256KB Flash，40KB SRAMB。

• 包含 3 路 14Bit SAR ADC，2 Msps 采樣及轉(zhuǎn)換速率。

• 包含 2 路 12bit DAC 數(shù)模轉(zhuǎn)換器。

• 3 個通用 16 位 Timer、2 個通用 32 位 Timer、1 個 24bit systick 定時器。

• 2 個 I2C 接口、2 個 SPI 接口、1 路 CAN 接口和 3 路 UART 接口

• 1 路獨立 DMA 引擎, 共 8 個通道, 支持 8、16、32bit 傳輸

• ADC 自檢模塊，支持開路短路檢查

• 1 個 CRC 模塊

1. AFE-JW3376

JW3376: 是一種 16S 電池組模擬前端 IC，主要有以下功能：

• 一個 14 位 ADC 對電池電壓和溫度進行采樣，精度為 ±7mV，范圍：3-4.3V。

• 16 位 ADC 采樣充電/放電電流。

• 4 通道熱敏感測，精度 ±1℃。

• 電池過壓/欠壓和溫度保護。

• 11-16 串電池，被動均衡。

• 充電/放電過流保護、放電短路保護。

• 可靠的 SPI 通信。

• 3V LDO 輸出用于外部應(yīng)用。

• 外部保護 N-MOS 高驅(qū)動能力：12mA/86mA。

• 集成預充電/放電功能。

• 封裝：TSSOP48。

1. JW3330

       JW3330: 是一款低功耗、100V 高邊 N 溝道 MOSFET 驅(qū)動控制 IC。通過切斷高壓側(cè)開關(guān)來斷開電源，可以避免類似低邊保護時斷開系統(tǒng)接地線的問題發(fā)生，增強 BMS 系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。JW3330 可與模擬前端芯片配合使用，可以對充電和放電 FET 進行單獨控制。

• 輸入電壓范圍 2V-90V。

• 充電和放電高側(cè) NMOSFET 驅(qū)動器。

• 預充和預放電高壓側(cè) NMOS FET 驅(qū)動器（僅限 TSSOP16）。

• 獨立數(shù)字啟用充電、放電、預充電、預放電控制。

• 外圍設(shè)備少。

• 靜態(tài)功耗： -正常模式：60μA typ。

                             -空閑模式：12.5μA typ。

• 高側(cè)負載檢測和充電器檢測邏輯（僅限 TSSOP16）。

• 可直接與 AFE 一起使用。

• 封裝：TSSOP16/SOP8（本方案用的是 TSSOP16）。

1. N-MOSFET

       充放電開關(guān)控制部分，方案的開關(guān)管 N-MOSFET 采用芯邁的 SDN10K018S2C 來做預充電、預放電，該 MOS 管的漏源電壓（VDS）能夠達到 100V，其連續(xù)漏電流（Id）可達 45A。當 VGS = 10V 時，RDS 為 18mΩ 。采用芯邁的 SDN10N3P5B-AA 來做充電、放電控制。該 MOS 管的漏源電壓（VDS）能夠達到 100V，其連續(xù)漏電流（Id）可達 120A。當 VGS = 10V 時，RDS 為 3.5mΩ 。

1. DC-DC

       DC-DC 部分，方案采用杰華特的 JWH5140F 來對 BAT+ 的電壓進行降壓處理，使 DC-DC 輸出 5V 。JWH5140F 的特點如下：

• 工作輸入范圍為 6V 至 100V。

• 擁有 6A 輸出電流，且內(nèi)部具備軟啟動功能。

• 可調(diào)節(jié)開關(guān)頻率。

• 在輕載下的強制連續(xù)導通模式（FCCM）。

• 支持短路保護。

• 支持高溫保護。

• 封裝：DFN4X-4-8。

1. LDO

       LDO 部分，方案采用杰華特的 JW7806 來對 DC-DC 的輸出電壓進行再一步的降壓處理使 LDO 輸出 3.3V 。JW7806 的特點如下：

• 輸入電壓范圍：2V-5.5V。

• 輸出電壓范圍：2V-4.5V。

• 輸出電壓精度：±2%。

• 輸出電流：300mA。

• 低壓差：120mV（典型值）。

• 電源抑制比（PSRR）：82dB@1kHz。

• 無需噪聲旁路電容器。

• 低輸出電壓噪聲：12 uVRMS。

• 限流保護。

• 過溫保護。

• 工作溫度范圍：-40℃-125℃。

• 封裝：SOT23-5。

1. NSPGS2

       壓力檢測部分，方案采用納芯微的 NSPGS2 ,NSPGS2 系列設(shè)計用于操作壓力范圍為 -100kPa 至 350kPa，其特點如下：

• 0°C 至 60°C 范圍內(nèi)優(yōu)于 ±1.5%（模擬）。

• -40°C 至 70°C 范圍內(nèi)優(yōu)于 ±2.5%（模擬）。

• 0°C 至 60°C 范圍內(nèi)優(yōu)于 ±1%（數(shù)字）。

• -40°C 至 70°C 范圍內(nèi)優(yōu)于 ±2%（數(shù)字）。

• 溫度范圍大：-40°C ~70°C。

• 比率/絕對模擬輸出。

• 24 位 I2C。

• 帶空氣噴嘴的 SOP 封裝，易于組裝。

方案原理圖：

1.MCU

2.壓力檢測

3.JW3376

4.JW3330

5.溫度檢測接口電路

6.電源

7.充放電控制

8.均衡電路

PCB Layout：

TOP Layer：

BOTTOM Layer：

 

軟件設(shè)計說明：

PES-BMS 方案的軟件架構(gòu)如下圖所示，包含驅(qū)動層、中間層和應(yīng)用層。

        驅(qū)動層：是 MCU 的底層驅(qū)動，直接與硬件交互，控制和管理 MCU 的硬件資源。主要負責初始化、配置和管理硬件資源。PES-BMS 方案涉及到的外設(shè)包括：GPIO、SPI、UART、TIMER、ADC、FLASH、IWDG、AON 等。

       中間層：在 MCU 軟件架構(gòu)中扮演著重要的角色，它為上層應(yīng)用提供必要的服務(wù)和功能接口，處理應(yīng)用程序與硬件之間的通信?。同時隔離系統(tǒng)軟件與底層硬件的直接交互，從而簡化了硬件的復雜性?。包括 AFE 和 JW3376 驅(qū)動、TIMER 中斷處理、Flash 的存取、LED 的開關(guān)、與 PD 面板通訊相關(guān)的串口處理等等。

       應(yīng)用層：包括對 AFE 的管理和控制、充放電控制、電池異常狀態(tài)的處理、SOC/SOH、用戶界面（PD Panel）相關(guān)通訊協(xié)議、低功耗管理等等，確保系統(tǒng)與 PES-BMS 應(yīng)用相關(guān)的功能正常運行。


二、參考文獻

[1] LKS32MC45x_DS_v1.54

[2] JW3376_Datasheet_R0.8_EN_20231009

[3] JW3330_Datasheet_R0.8_EN_20231016

[4] DS_SDN10N3P5B-AA

[5] DS_SDN10K018S2C_EN_Rev1.1_20210722

[6] JW7806_Datasheet_R0.1_EN_20230727

[7] JWH5140&JWH5140F_Datasheet_R0.23_EN_20230613

[8] 壓力傳感器_NSPGS2_Series_DatasheetRev2.8_EN