芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署
致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202412/465189.htm作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產品,SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能夠為設備制造商減少設計挑戰(zhàn),縮小產品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲取收益。SiWx917Y模塊通過了全球監(jiān)管標準的預先認證,并配備了優(yōu)化的天線,因此無需再進行冗長的射頻優(yōu)化和認證。
芯科科技Wi-Fi解決方案副總裁Irvind Ghai表示:“Wi-Fi技術在物聯網(IoT)領域的應用已經取得了顯著進展,創(chuàng)造了令人興奮的創(chuàng)新機會。為了幫助終端設備制造商加快發(fā)揮其全部潛力,我們開發(fā)了SiWx917Y Wi-Fi 6模塊。這些預先認證的模塊提供了一種簡化的解決方案,使制造商能夠輕松地將先進的連接技術集成到他們的設備中,從而可專注于開發(fā)實際解決方案的差異化功能,同時開發(fā)成本也得以降低?!?/p>
這些模塊是諸多行業(yè)中低功耗Wi-Fi應用的理想選擇,包括智能家居、樓宇自動化、醫(yī)療保健設備、工業(yè)傳感器和資產追蹤等。
多功能、高效的SiWx917Y模塊提供先進的無線連接功能
SiWx917Y模塊在緊湊的16 mm x 21 mm x 2.3 mm封裝中集成了Wi-Fi 6、低功耗藍牙5.4、ARM Cortex-M4應用處理器、無線網絡處理器、大容量存儲器和一套豐富的外圍設備。其主要特點包括:
● 帶有智能電源管理的超低功耗Wi-Fi 6連接
● 具有專用的應用處理器和無線處理器的雙核架構
● 支持基于Wi-Fi的Matter協議
● 集成天線、射頻引腳,并通過全球射頻認證
● 多種配置和運行方式,提供更高的設計靈活性
SiWx917Y模塊的智能電源管理支持電流低至20μA的連接睡眠模式,并具有目標喚醒時間(TWT)功能和60秒的保持活動間隔。這使得智能鎖、恒溫器、智能攝像頭、視頻門鈴和工業(yè)傳感器等物聯網設備的電池續(xù)航時間能夠長達多年。集成的ARM Cortex-M4處理器、大容量存儲器和外圍設備還可以實現復雜的邊緣處理功能。
該模塊支持兩種運行模式:SiWG917Y for SoC(無線MCU)模式,客戶可在模塊的ARM Cortex-M4內核中執(zhí)行所有應用代碼;SiWN917Y for NCP(網絡協處理器)模式,客戶可在單獨的MCU上執(zhí)行其應用,同時由Wi-Fi模塊管理通信功能。
滿足日益增長的物聯網連接需求
物聯網設備的爆發(fā)式增長推動了對更高效、更安全的Wi-Fi解決方案的需求。隨著Wi-Fi支持的低功耗物聯網應用以每年高達10億臺設備的速度增長,設備制造商面臨著集成強大連接功能的挑戰(zhàn),同時要解決能效、安全性和開發(fā)便利性等方面的問題。SiWx917Y模塊可以幫助他們很好地應對這些挑戰(zhàn)。
供貨
SiWx917Y模塊現已全面供貨,可以購買。
評論