清華 90 后創(chuàng)立國(guó)產(chǎn) GPU 公司，獲數(shù)億元融資

近日，大模型芯片領(lǐng)域跑出一名新秀，北京行云集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱「行云」）連續(xù)完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，投資方包括多家頭部戰(zhàn)略方及知名財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)。

行云集成成立于 2023 年 8 月，其核心團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自清華大學(xué)及全球頂尖芯片公司，致力于研發(fā)下一代針對(duì)大模型推理場(chǎng)景的高效能 GPU 芯片。公司依托深厚的技術(shù)積累和清晰的商業(yè)路徑，瞄準(zhǔn)萬(wàn)億規(guī)模的中下游市場(chǎng)，其目標(biāo)是通過(guò)異構(gòu)計(jì)算和白盒硬件形態(tài)革命性地重塑大模型計(jì)算系統(tǒng)，推動(dòng)大模型走向更高質(zhì)量和更低成本，從而解決大模型產(chǎn)業(yè)中面臨的算力成本和供應(yīng)問題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重塑，為 AI 應(yīng)用時(shí)代提供底層支持。

從披露的信息來(lái)看，參與行云本輪融資的投資機(jī)構(gòu)，陣容頗為強(qiáng)大。既有智譜 AI、仁愛集團(tuán)等產(chǎn)業(yè)資本，也有知名早期機(jī)構(gòu)中科創(chuàng)星、奇績(jī)創(chuàng)壇、水木清華校友基金；更有市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)嘉御資本、春華資本、同創(chuàng)偉業(yè)、峰瑞資本等。

如此多明星資本出手行云，與公司創(chuàng)始人季宇，聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO 余洪敏不無(wú)關(guān)系。公司創(chuàng)始人季宇為清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系博士，是「華為天才少年」，主攻體系結(jié)構(gòu)、AI 芯片方向。

在華為，季宇曾是海思昇騰芯片編譯器專家，負(fù)責(zé)多個(gè)昇騰編譯器項(xiàng)目。作為研究科學(xué)家，季宇也展開 AI 編譯器領(lǐng)域和處理器微架構(gòu)領(lǐng)域諸多挑戰(zhàn)性問題攻關(guān)。

另一聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO 余洪敏，資歷也十分深厚。學(xué)歷背景上，余洪敏是中科院半導(dǎo)體所博士，先后擔(dān)任銳迪科（RDA）智能手機(jī)芯片 AP SOC、百度昆侖芯、海思車載昇騰芯片等多款芯片技術(shù) Leader 和研發(fā)負(fù)責(zé)人，以及地平線芯片研發(fā)總監(jiān)和征程系列 SOC 設(shè)計(jì)開發(fā)交付和團(tuán)隊(duì)管理負(fù)責(zé)人。

此次多家產(chǎn)業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資行云集成，展現(xiàn)了資本市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)界對(duì)行云集成技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可和發(fā)展前景的信心。這輪融資不僅為行云的研發(fā)帶來(lái)豐厚的資金支持，更重要的是利用得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)資源，幫助行云集成深入場(chǎng)景，在場(chǎng)景中積累扎實(shí)的經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)大模型推理場(chǎng)景芯片的技術(shù)落地。

大模型是新的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，算力芯片是其基礎(chǔ)，大模型推理需求的激增有望為算力芯片帶來(lái)數(shù)千億元的增量市場(chǎng)。

「異構(gòu)+白盒」，是行云集成電路對(duì)計(jì)算模式進(jìn)行革新。當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，GPU 的算力和顯存均為市場(chǎng)所倚重的關(guān)鍵要素。行云將原本依賴全方位高端 GPU 的計(jì)算方式，轉(zhuǎn)變?yōu)樗懔γ芗团c訪存密集型計(jì)算相結(jié)合的異構(gòu)模式。力求將計(jì)算機(jī)體系大型機(jī)化扭轉(zhuǎn)為白盒組裝機(jī)的體系，為產(chǎn)業(yè)塑造更加白盒開放的基礎(chǔ)設(shè)施。

在這一過(guò)程中，公司通過(guò)適當(dāng)降低在算力方面的競(jìng)爭(zhēng)比重，以此來(lái)更好地滿足大模型對(duì)于顯存以及互聯(lián)等多維度、全方位的需求。力求將大型機(jī)化的高質(zhì)量大模型使用成本降低至家用 PC 的水平。

行云的創(chuàng)始人季宇表示，今天的大模型基礎(chǔ)設(shè)施很像 20 世紀(jì) 80 年代的大型機(jī)，但之后的 PC 產(chǎn)業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)都是建立在白盒組裝機(jī)體系之上的。我們也希望為大模型時(shí)代的「PC 產(chǎn)業(yè)」和「互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)」構(gòu)建類似的底座。

行云集成電路針對(duì)不同客戶市場(chǎng)需求提供了多樣化、更精準(zhǔn)的解決方案。在面對(duì)希望通過(guò)通用大模型實(shí)現(xiàn)盈利的客戶時(shí)，公司將優(yōu)先關(guān)注提升帶寬性價(jià)比和降低成本，以推動(dòng)商業(yè)閉環(huán)的形成；而對(duì)于采用垂直領(lǐng)域小模型的客戶，公司則側(cè)重于提升容量和模型質(zhì)量，以進(jìn)一步促進(jìn)商業(yè)閉環(huán)的實(shí)現(xiàn)?；谙M(fèi)級(jí)顯卡和超大規(guī)模顯存的端側(cè)超高質(zhì)量模型，更符合當(dāng)前市場(chǎng)的邏輯和需求，這一模型下的新應(yīng)用場(chǎng)景將為市場(chǎng)帶來(lái)持續(xù)的增量增長(zhǎng)。

未來(lái)發(fā)展規(guī)劃中，公司將致力于自研內(nèi)核的適用于大模型的 GPGPU，確保其能為用戶帶來(lái)與 CUDA 別無(wú)二致的編程體驗(yàn)。在內(nèi)存帶寬方面，其容量規(guī)格的設(shè)計(jì)將精準(zhǔn)契合大模型的需求，從而為大模型的高效運(yùn)行提供有力支撐。

同時(shí)，公司將著重通過(guò)提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過(guò)程中的成本。此外，公司不需要依賴先進(jìn)工藝，以此筑牢供應(yīng)鏈防線，確保公司業(yè)務(wù)在穩(wěn)定、安全的供應(yīng)鏈環(huán)境下持續(xù)推進(jìn)。