無(wú)需編程！德州儀器推出全新可編程邏輯產(chǎn)品

PLD（Programmable Logic Device，可編程邏輯器件）是一種可通過(guò)軟件編程來(lái)改變其邏輯功能的數(shù)字集成電路，自20世紀(jì)70年代初誕生以來(lái)，經(jīng)歷了從簡(jiǎn)單的PROM、PAL、GAL到復(fù)雜的FPGA、CPLD的演變，如今已發(fā)展成為集高速、高集成度、高靈活性于一體的系統(tǒng)級(jí)可編程芯片，廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)、中小規(guī)模生產(chǎn)以及SOPC、SOC等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域。

德州儀器更是在1961年就開始推出邏輯產(chǎn)品，近60年來(lái)不斷推陳出新。與包含大規(guī)模邏輯門的FPGA和CPLD不同，TPLD可以支持簡(jiǎn)單快捷的邏輯門，廣泛應(yīng)用在電源時(shí)序、電池電流過(guò)壓檢測(cè)以及CANbus仲裁分立等領(lǐng)域。

近日，德州儀器推出了在可編程邏輯器件領(lǐng)域的全新產(chǎn)品系列，整合了多達(dá)40 個(gè)數(shù)字和模擬邏輯元件，有助于實(shí)現(xiàn)縮小尺寸和簡(jiǎn)化物料清單。

現(xiàn)有PLD產(chǎn)品痛點(diǎn)

當(dāng)前可編程邏輯器件（PLD）的復(fù)雜度常超出實(shí)際應(yīng)用所需，給工程師的設(shè)計(jì)工作帶來(lái)了不必要的難度。

傳統(tǒng)PLD編程依賴于專業(yè)的硬件描述語(yǔ)言（例如VHDL或Verilog），這對(duì)缺乏編程背景的工程師而言，構(gòu)成了顯著的學(xué)習(xí)障礙。市場(chǎng)上部分PLD產(chǎn)品的封裝選項(xiàng)匱乏，難以適應(yīng)多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

隨著系統(tǒng)日益小型化和集成度不斷提升，工程師愈發(fā)需要能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程、削減復(fù)雜度的邏輯器件。因此，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一大難題。

同時(shí)，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求、加速產(chǎn)品上市時(shí)間對(duì)于企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。工程師亟需能夠快速實(shí)現(xiàn)從概念到原型設(shè)計(jì)的邏輯器件。

高度集成

基于目前工程師對(duì)于PLD產(chǎn)品的各種痛點(diǎn)和需求，德州儀器在全新PLD產(chǎn)品系列做了整體升級(jí)。其中的亮點(diǎn)之一，是其高度集成的設(shè)計(jì)。該系列能夠在單個(gè)芯片上集成多達(dá)40個(gè)組合和順序邏輯及模擬功能，與分立式邏輯實(shí)施方案相比，可幫助將電路板尺寸縮小高達(dá)94%，并顯著降低系統(tǒng)成本。這一特性使得PLD成為小型化、高密度電子產(chǎn)品的理想選擇。

無(wú)代碼設(shè)計(jì)

如同標(biāo)題所示，為了進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)門檻，這次德州儀器拿出了重磅武器，推出了易于使用的InterConnect Studio工具。這款工具采用拖放式GUI和集成仿真功能，使工程師無(wú)需任何軟件編碼知識(shí)，即可在數(shù)分鐘內(nèi)設(shè)計(jì)、仿真和配置其器件以進(jìn)行評(píng)估。設(shè)計(jì)人員還可以使用方便的點(diǎn)擊編程和直接訂購(gòu)功能，這些功能可簡(jiǎn)化編程和采購(gòu)，有助于加快產(chǎn)品上市步伐。InterConnect Studio的引入，無(wú)疑為工程師們提供了一個(gè)強(qiáng)大而便捷的設(shè)計(jì)平臺(tái)，極大地提高了設(shè)計(jì)效率和成功率。

德州儀器邏輯產(chǎn)品系統(tǒng)經(jīng)理Jose Gonzalez進(jìn)一步說(shuō)明：“無(wú)代碼的設(shè)計(jì)工具只用于TPLD去做編程，對(duì)于我們的PLD器件不需要像以前MCU的編程需要編譯器，我們的這個(gè)代碼社區(qū)工具只需要元件的拖放并連接，就可以生成所對(duì)應(yīng)需要的0101的代碼，然后燒寫到芯片里面就可以了，目前僅僅用于PLD器件?！?/p>

多樣化封裝

全新PLD產(chǎn)品系列采用了業(yè)界通用封裝，包括超小型的引線式封裝（如DYY、DGS等）和無(wú)引腳的QFN封裝選項(xiàng)。這些封裝選項(xiàng)不僅滿足了制造商焊接的需求，還大大減小了器件尺寸，提高了功率密度。特別是超小型引線式封裝，其尺寸小至2.56mm2，功耗低，通過(guò)AEC Q-100認(rèn)證，溫度范圍為-40°C至125°C，適用于汽車、工業(yè)和個(gè)人電子產(chǎn)品等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

低功耗設(shè)計(jì)

在當(dāng)前節(jié)能環(huán)保的大背景下，低功耗設(shè)計(jì)已成為電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢(shì)。德州儀器全新PLD產(chǎn)品系列通過(guò)采用不同的工作模式，實(shí)現(xiàn)了低功耗運(yùn)行。特別是在非工作狀態(tài)或睡眠模式下，通過(guò)斷開主要邏輯器件的電源，顯著降低了靜態(tài)電流消耗，相比市場(chǎng)上同類器件可降低50%的功耗。這一特性對(duì)于電池供電的終端設(shè)備尤為重要，可大大延長(zhǎng)產(chǎn)品的電池壽命。

簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和縮短開發(fā)周期對(duì)于提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和降低成本至關(guān)重要。TI通過(guò)推出InterConnect Studio等無(wú)代碼設(shè)計(jì)工具，降低了編程難度和復(fù)雜性，提高了設(shè)計(jì)效率。這一創(chuàng)新不僅滿足了設(shè)計(jì)師的需求，還促進(jìn)了電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速發(fā)展。

汽車級(jí)認(rèn)證

針對(duì)汽車和工業(yè)領(lǐng)域的特殊要求，TI的PLD新品通過(guò)了AEC Q-100認(rèn)證，可以直接用于汽車產(chǎn)品上。這一認(rèn)證不僅證明了產(chǎn)品的可靠性和安全性，還拓展了其在汽車和工業(yè)市場(chǎng)的應(yīng)用范圍。

據(jù)介紹，目前德州儀器新品PLD系列提供一下產(chǎn)品選擇。