MSPM0 第三方評(píng)估板精選，加快您的嵌入式開(kāi)發(fā)之旅

MSPM0 設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：解鎖創(chuàng)新潛能的鑰匙

德州儀器搭載高效能 Arm? Cortex?-M0+32 位處理器的 MSPM0 MCU 系列產(chǎn)品，具有引腳對(duì)引腳兼容選項(xiàng)，可在通用設(shè)計(jì)中低成本簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)；在高級(jí)模擬應(yīng)用中節(jié)省尺寸和成本；在汽車車身電子裝置中優(yōu)化、拓展和加速汽車設(shè)計(jì)，為您的嵌入式應(yīng)用提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

作為探索 MSPM0 MCU 系列強(qiáng)大功能的理想起點(diǎn)，該系列融合了德州儀器及其第三方合作伙伴的深厚技術(shù)積累，配套了全面的評(píng)估板和應(yīng)用設(shè)計(jì)方案，為您的嵌入式開(kāi)發(fā)之旅鋪設(shè)了一條快捷而穩(wěn)健的道路。

● 易用性：設(shè)計(jì)直觀，便于上手，初學(xué)者也能快速掌握開(kāi)發(fā)技巧。

● 全面功能：覆蓋 MSPM0 MCU 的各項(xiàng)特性，包括但不限于高性能處理、低功耗設(shè)計(jì)、豐富的外設(shè)接口等，滿足您的多樣化開(kāi)發(fā)需求。

● 豐富資源：提供軟件開(kāi)發(fā)套件、驅(qū)動(dòng)程序、示例代碼等，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

MSPM0 評(píng)估板精選：拓展您的開(kāi)發(fā)邊界

德州儀器的模擬和嵌入式評(píng)估模塊 (EVM) 可用于訪問(wèn)所有器件功能和接口，并在原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)階段為您提供支持。此外，我們的 EVM 具有最大的靈活性，讓您可以不受限制地編寫軟件，同時(shí)為您提供實(shí)現(xiàn)出色性能的藍(lán)圖。

從超小系統(tǒng)開(kāi)發(fā)套件到低成本評(píng)估板，MSPM0 MCU 可助力合作伙伴根據(jù)特定系統(tǒng)需求快速評(píng)估嵌入器器件，更加便捷地探索 MSPM0 系列產(chǎn)品的豐富功能，加速?gòu)脑驮O(shè)計(jì)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化過(guò)程，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。

案例1：MSPM0L1306 MiniEVB 評(píng)估板

圖 1 MSPM0L1306-MiniEVB

MSPM0L1306 低成本評(píng)估板，通過(guò) USB 接口供電，內(nèi)置低壓差線性穩(wěn)壓器 (LDO) 和電壓基準(zhǔn)源、USB 轉(zhuǎn)串口芯片、一個(gè)光敏電阻、一個(gè) RGB LED 燈、一個(gè)用戶按鍵和一個(gè)用戶 LED 燈。所有輸入輸出端口以及調(diào)試接口均可用，以實(shí)現(xiàn)對(duì) MSPM0L 系列芯片快速且經(jīng)濟(jì)的評(píng)估。

案例2：MSPM0L1306 Arm? Cortex?-M0+MCU 評(píng)估板

圖 2 DEYAN-3P-MSPM0-KIT

針對(duì) MSPM0+ L 系列的最優(yōu)資源配置，本設(shè)計(jì)展示了采用 QFN32 封裝的 MSPM0L1306 微控制器的最小系統(tǒng)配置評(píng)估板。該板集成了 USB 轉(zhuǎn) UART 功能，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，通過(guò) BSL 直接寫入 MCU，顯著降低開(kāi)發(fā)成本。板上內(nèi)嵌 LDO 芯片，為 MCU 及外部底板穩(wěn)定供電。此外，評(píng)估板還配備了用戶按鍵、LED 指示燈，全面擴(kuò)展 GPIO 端口，并獨(dú)立增設(shè) SWD 接口，兼容 TI XDS 仿真器與 JLINK，便于模擬與程序下載。

MSPM0+ 擴(kuò)展基板則集成了豐富的通用外設(shè)，包括帶 I2C 接口的 OLED 顯示屏、獨(dú)立及掃描式鎳鈦管、EEPROM、SPI 閃存、蜂鳴器、RS485 等，滿足多樣化應(yīng)用需求。

為實(shí)現(xiàn) MSPM0L 系列的卓越 ADC 與 OPA 性能，評(píng)估板融入了光電二極管、溫度傳感器等模擬外設(shè)，并配備紅外 LED 與紅外 PD，便于工程師精確評(píng)估 ADC 性能。

為提升系統(tǒng)靈活性，擴(kuò)展基板的外設(shè)接口采用引腳排布局，用戶可輕松使用 DuPont 線連接核心板，并根據(jù)實(shí)際需求調(diào)整接口連接方式，從而優(yōu)化擴(kuò)展基板的應(yīng)用場(chǎng)景與模式。

案例3：MSPM0L MiniEVB 評(píng)估板

圖 3 GENCN-3P-MSPM0L130X

GCT-MSPM0L130X-EVK 是一款易于使用的評(píng)估套件 (EVK)，適用于32-MHz Arm? Cortex?-M0+ 微控制器單元。它包含了開(kāi)始在 MSPM0L 系列 M0+MCU 平臺(tái)上開(kāi)發(fā)所需的一切。提供三種不同的核心板：Core-MSPM01306XRHB、Core-MSPM01305XRGE 和 Core-MSPM0L1106XDGS28。

案例4：MSPM0L 超小系統(tǒng)開(kāi)發(fā)套件

圖 4 MSPM0L-MinS-DevKit-V1.0 

SG-MSPM0L-MinS-DevKit-V1.0 是一款基于 TI MSPM0L1106TRHBR 芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板，該芯片搭載 32MHZ Arm? Cortex?-M0 + MCU，具有 64KB 閃存存儲(chǔ)器、4KB SRAM 和 12 位 ADC。開(kāi)發(fā)板通過(guò) TYPE-C 接口供電，并將芯片的所有外設(shè)引出，從而可以直接驗(yàn)證芯片的功能或插入電路板直接使用。主要用于消費(fèi)類電子、充電管理、安防、抄表、通信模塊等行業(yè)。

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