芯塔電子功率模塊大批量出貨

近日，芯塔電子核心型號功率模塊產品成功下線，已大批量交付工業(yè)領域標桿客戶。

據(jù)官微介紹，湖州功率模塊封裝產線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產爬坡階段。產線全部達產后，將年產100萬套功率模塊，預估年產值3億元。

目前，芯塔電子已開發(fā)了多種封裝及拓撲結構的功率模塊產品。其碳化硅系列產品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領域。

資料顯示，芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案，產品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。