以中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的活力助推公司快速成長(zhǎng)

半導(dǎo)體制造是地球上最為精密的自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)體系，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及了諸多細(xì)分環(huán)節(jié)，在這個(gè)最精密的生產(chǎn)體系中，一個(gè)簡(jiǎn)單的溫度加熱控制都可以影響整個(gè)晶圓制造最關(guān)鍵的良率。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic中國(guó)公司成立的機(jī)會(huì)，有幸專(zhuān)訪了公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生，請(qǐng)他跟我們一起分享公司過(guò)去幾年成功的經(jīng)驗(yàn)和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。

ERS Electronic首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet

ERS是一家擁有50 年的半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案提供商，不過(guò)公司進(jìn)入中國(guó)的歷史并不長(zhǎng)，2018年公司才招募了第一個(gè)中國(guó)本地員工，不過(guò)中國(guó)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展讓ERS的中國(guó)團(tuán)隊(duì)逐步壯大，2023年公司在中國(guó)成立了專(zhuān)門(mén)的實(shí)驗(yàn)室，2024年3月19日宣布成立中國(guó)分公司——上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司。談到設(shè)立中國(guó)分公司的初衷，Laurent Giai-Miniet首先從業(yè)務(wù)發(fā)展情況來(lái)分析，2023 年財(cái)報(bào)顯示公司營(yíng)收增長(zhǎng)24%，而中國(guó)市場(chǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)高達(dá)30%。五年前公司的前十大客戶中沒(méi)有中國(guó)公司，現(xiàn)在前十大客戶中有四家中國(guó)公司。半導(dǎo)體制造是個(gè)需要方案商為客戶提供7×24無(wú)縫支持的行業(yè)，因此Laurent Giai-Miniet 希望貫徹“China for China“的信念，立足中國(guó)用中國(guó)本地的團(tuán)隊(duì)來(lái)提供中國(guó)市場(chǎng)的支持，通過(guò)增強(qiáng)中國(guó)區(qū)的研發(fā)和服務(wù)投入，以提升對(duì)中國(guó)客戶的服務(wù)和支持力度。不過(guò)，他同時(shí)也提到目前中國(guó)團(tuán)隊(duì)并不能覆蓋整個(gè)客戶群的技術(shù)支持，ERS在中國(guó)還是希望以三個(gè)層級(jí)來(lái)提供客戶服務(wù)。第一層是各地的合作伙伴和代理商，由他們來(lái)提供中國(guó)各個(gè)地域客戶的技術(shù)支持；第二層則是ERS中國(guó)區(qū)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)；第三層則是總部的研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，三個(gè)層級(jí)的全球化支持體系可以充分發(fā)揮本地化的快速與全球化的專(zhuān)業(yè)，從而為客戶帶來(lái)非常好的用戶體驗(yàn)。

Laurent Giai-Miniet如此看重中國(guó)除了業(yè)務(wù)發(fā)展更為迅速外，更是因?yàn)樗吹搅酥袊?guó)市場(chǎng)發(fā)展的潛力。以ERS公司為例，在進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)之后的五六年時(shí)間里（2018-2023），公司的營(yíng)收增長(zhǎng)到原來(lái)的3 倍，人員規(guī)模擴(kuò)大到了原來(lái)的2倍，讓一家擁有50 年歷史的企業(yè)實(shí)現(xiàn)如此高速的發(fā)展，中國(guó)市場(chǎng)在其中的貢獻(xiàn)不言而喻。他還特別提到，ERS 作為一家國(guó)際化公司，員工來(lái)自于全球各個(gè)地區(qū)，他看到中國(guó)有非常多的受過(guò)良好專(zhuān)業(yè)技術(shù)教育的年輕人，希望他們能有機(jī)會(huì)加入到ERS大家庭，更希望通過(guò)吸納全球人才經(jīng)過(guò)在ERS 總部的技術(shù)培訓(xùn)之后，能夠來(lái)到中國(guó)市場(chǎng)服務(wù)廣大的中國(guó)客戶，他特別提到目前中國(guó)分公司中就有從其他國(guó)家招募的技術(shù)人才在本地服務(wù)中國(guó)客戶。

這一次來(lái)到中國(guó)，Laurent Giai-Miniet攜團(tuán)隊(duì)為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)兩款全新的產(chǎn)品，其中一款是Luminex產(chǎn)品線的首臺(tái)機(jī)器，該機(jī)器采用尖端的光學(xué)拆鍵合技術(shù)，適用于最大600×600毫米的面板和不同尺寸的晶圓。ERS半自動(dòng)設(shè)備屬于Luminex產(chǎn)品系列的第一臺(tái)設(shè)備。目前，ERS正在開(kāi)發(fā)用于300 毫米晶圓的全自動(dòng)設(shè)備，該設(shè)備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產(chǎn)品線的一部分，公司將提供帶有多個(gè)模塊化附加組件的自動(dòng)設(shè)備，進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。

熱拆鍵合是ERS 一個(gè)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品系列，Laurent Giai-Miniet表示熱拆鍵合產(chǎn)品線在低密度晶圓應(yīng)用方面依然擁有自己的市場(chǎng)空間。不過(guò)隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，第三代半導(dǎo)體如SiC的晶圓由于面朝下生長(zhǎng)，因此要求拆鍵合時(shí)確保零壓力，這是光學(xué)拆鍵合就快且更有優(yōu)勢(shì)。光學(xué)拆鍵合是一種無(wú)外力的拆鍵合方法：通過(guò)使用精準(zhǔn)可控的閃光燈將載體與基板分離。光學(xué)拆鍵合工藝的關(guān)鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而順利實(shí)現(xiàn)分離。有了 CLAL，就不再需要對(duì)載板進(jìn)行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復(fù)雜程序和成本。目前光學(xué)拆鍵合主流方案是用激光，其拆鍵合的速度略有不足，加熱也不夠均勻。ERS采用光學(xué)拆鍵合不僅受熱均勻能保護(hù)晶圓，更提升了拆鍵合的效率到一小時(shí)50片，是激光速度的5倍，成本方面則可節(jié)省30%。Laurent Giai-Miniet表示這款新產(chǎn)品已經(jīng)在運(yùn)往中國(guó)的路上，3月底預(yù)計(jì)客戶就可以在ERS上海實(shí)驗(yàn)室中現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)。

ERS展示的另一款新產(chǎn)品是晶圓輪廓儀Wave3000，它采用了先進(jìn)的高分辨率光學(xué)掃描技術(shù)，可以無(wú)接觸的實(shí)現(xiàn)在三個(gè)不同的平臺(tái)上精確測(cè)量晶圓形態(tài)以及翹曲情況。憑借其先進(jìn)的功能，Wave3000提供了對(duì)晶圓的全面而精確的分析，這對(duì)于保障半導(dǎo)體器件的質(zhì)量至關(guān)重要。ERS Wave3000內(nèi)搭載的是高分辨率的光學(xué)掃描儀，在多點(diǎn)上捕捉晶圓的表面數(shù)據(jù)，使其能夠生成精確的交互式晶圓輪廓三維圖。隨后，系統(tǒng)配套的先進(jìn)軟件算法對(duì)收集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以準(zhǔn)確計(jì)算出晶圓的翹曲輪廓，其中包括曲率或晶圓形態(tài)的變化。三維視圖可以旋轉(zhuǎn)和放大，允許用戶從任何角度查看翹曲曲線，評(píng)估其對(duì)晶圓性能的影響。此外，Wave3000的軟件可以生成報(bào)告和圖表，幫助用戶解釋測(cè)量結(jié)果并做出明智的決定。這款產(chǎn)品將會(huì)在4月份運(yùn)抵上海實(shí)驗(yàn)室服務(wù)廣大中國(guó)客戶。

從上述兩個(gè)全新的產(chǎn)品系列能看出ERS公司的業(yè)務(wù)在不斷擴(kuò)展，總結(jié)前幾年高速發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)時(shí)，Laurent Giai-Miniet特別提到了三大理念即“Innovation，evolution，invention”（發(fā)明、進(jìn)化與革新）。ERS在過(guò)去研發(fā)方面投入很多，同時(shí)也強(qiáng)調(diào)服務(wù)的重要性，并且堅(jiān)持用本地團(tuán)隊(duì)服務(wù)本地客戶，從而大幅提升客戶對(duì)服務(wù)的滿意度。依靠50年的技術(shù)積累在溫度控制方面具有著明顯技術(shù)優(yōu)勢(shì)，隨著溫度管理在半導(dǎo)體制造中的優(yōu)勢(shì)不斷提升，ERS將會(huì)擴(kuò)展更多的市場(chǎng)機(jī)遇。在鞏固公司原有溫控方面的晶圓卡盤(pán)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)（-65℃~500℃攝氏度，AirCooling 技術(shù)支持）基礎(chǔ)上，借助溫度管理方面的優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)充產(chǎn)品系列，從之前的晶圓測(cè)試逐步轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，比如晶圓翹曲解決方案和光熱拆鍵合應(yīng)用。再比如AI芯片成為半導(dǎo)體制造的熱點(diǎn)，在AI芯片制造的熱管理方面ERS為客戶提供更多的解決方案，從而創(chuàng)造更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)。談及未來(lái)，Laurent Giai-Miniet 豪言公司計(jì)劃到2028 年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)比2023年再翻一番。Laurent Giai-Miniet特別提到目前ERS 的應(yīng)用主要集中在后端制造方面，不過(guò)他也看到了前端新興的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，前端的生產(chǎn)過(guò)程溫度逐步開(kāi)始需要400℃~500℃ 度的方案，針對(duì)這種趨勢(shì)ERS 希望能利用主動(dòng)冷卻技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)，幫助公司在前端制造中創(chuàng)造新的應(yīng)用空間。

（本文來(lái)源于《EEPW》2024.4）