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江波龍:存儲(chǔ)產(chǎn)品圍繞著超低功耗、定制化、超小型尺寸等方向持續(xù)迭代

作者: 時(shí)間:2024-04-09 來源:EEPW 收藏

隨著技術(shù)不斷進(jìn)步,可穿戴設(shè)備的功能越來越強(qiáng)大、形式越來越多樣化,如智能手表、智能眼鏡、智能手環(huán)、智能衣物。而智能穿戴設(shè)備根據(jù)其使用特點(diǎn),對(duì)于存儲(chǔ)部分需要滿足低功耗、超小型尺寸等特點(diǎn),而的嵌入式在智能穿戴領(lǐng)域有較好的增長,已經(jīng)居于行業(yè)前列。本次有幸采訪了公司,并對(duì)其公司針對(duì)XR和可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的相關(guān)產(chǎn)品做了一個(gè)分享。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202404/457305.htm

首先在封裝技術(shù)方面,通過工藝優(yōu)化、超薄材料、研磨等技術(shù),將存儲(chǔ)器件做到了5*6mm 的封裝尺寸。并同時(shí)與主流的穿戴平臺(tái)有較好的合作基礎(chǔ),江波龍的多芯片堆疊產(chǎn)品ePoP均通過了高通、展銳等的驗(yàn)證,保證了兼容性。

在低功耗方面,江波龍也通過底層優(yōu)化管理,壓縮、精簡指令等方案,智能地偵測、優(yōu)化常駐內(nèi)存命令,在工作、待機(jī)等不同狀態(tài)均降低了功耗。此外,江波龍是國內(nèi)少數(shù)能夠自研28nm控制器芯片的存儲(chǔ)品牌廠家;自研的MLC NAND Flash也即將快速推向市場。

江波龍投入了大量的精力做了深度的行業(yè)分析、客戶需求解讀,江波龍的圍繞著超低功耗、定制化應(yīng)用、超小型尺寸等方向持續(xù)迭代。

可穿戴設(shè)備的發(fā)展離不開各部分技術(shù)的創(chuàng)新,存儲(chǔ)作為至關(guān)重要的一環(huán),江波龍低功耗、小型化的需求促進(jìn)了多芯片封裝的廣泛應(yīng)用,在適用性、可靠性、兼容性上全方位滿足行業(yè)客戶的需求,在超低功耗方面,江波龍研發(fā)團(tuán)隊(duì)打造了全新的固件算法。在滿足性能要求的同時(shí),其功耗也極具優(yōu)勢,目前已經(jīng)大批量交付給行業(yè)頭部品牌客戶。

同時(shí),為了滿足客戶個(gè)性化的需求,江波龍也為客戶提供了深度定制的解決方案。

超小型封裝方面,在晶圓制造工藝上通過微縮制程、將內(nèi)部邏輯電路與存儲(chǔ)陣列集成在單顆晶粒上,推出了5*6mm封裝尺寸的大容量SLC NAND Flash,亦滿足了穿戴設(shè)備小尺寸的需求,該設(shè)計(jì)使得江波龍存儲(chǔ)產(chǎn)品可滿足各種不同類型及不同需求的穿戴設(shè)備要求。

在可靠性方面,與半導(dǎo)體設(shè)備廠商聯(lián)合開發(fā)全自動(dòng)化測試機(jī)臺(tái),采用了10 nm ASIC 芯片;同時(shí),江波龍制定了高于行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。所有存儲(chǔ)產(chǎn)品均通過嚴(yán)苛的測試,保證了產(chǎn)品的高可靠性和一致性。

對(duì)于可穿戴設(shè)備的市場前景,江波龍也給出了自己的觀點(diǎn):近幾年因客觀環(huán)境,穿戴設(shè)備在消費(fèi)電子行業(yè)一枝獨(dú)秀,年均增速超過10%,尤其是腕帶設(shè)備,在2024年出貨量預(yù)計(jì)在2億塊左右。

許多頭部消費(fèi)電子品牌在穿戴行業(yè)持續(xù)投入,不斷推出新的品類;許多新進(jìn)品牌也分享了穿戴行業(yè)高速增長的紅利。

而對(duì)于可穿戴設(shè)備市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力,江波龍認(rèn)為有以下幾方面:

一方面是因?yàn)橛脩舻慕】狄庾R(shí)。隨著生活水平的提高,人們?cè)絹碓街匾暯】担絹碓蕉嗟挠脩糁鲃?dòng)參與多樣化的運(yùn)動(dòng),追求健康的生活方式。

其次是隨著云計(jì)算、傳感器等技術(shù)進(jìn)步,穿戴設(shè)備會(huì)朝著泛醫(yī)療化的方向發(fā)展,穿戴設(shè)備提供的功能也越來越符合用戶需求,得到了更多用戶的信任和認(rèn)可。

第三是半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,穿戴設(shè)備朝著小型化、輕薄化演進(jìn)已經(jīng)成為事實(shí)。FORESEE eMMC 產(chǎn)品已經(jīng)從11.5×13mm迭代到了了9×7.5mm,我們也在研發(fā)更小尺寸的產(chǎn)品。

最后,技術(shù)進(jìn)步、用戶體驗(yàn)不斷改良等多重因素共振,為穿戴行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)勁的動(dòng)力,與市場持續(xù)增長形成了閉環(huán)。

近年來,江波龍?jiān)诠I(yè)、醫(yī)療、教育、娛樂等諸多領(lǐng)域表現(xiàn)出重要的研究價(jià)值和應(yīng)用潛力,其對(duì)每個(gè)行業(yè)都進(jìn)行了詳細(xì)的研究,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品定制化,已經(jīng)在這幾個(gè)行業(yè)進(jìn)行了多年的深耕。

針對(duì)不同領(lǐng)域的用戶及需求,江波龍的產(chǎn)品都有不同方面的重點(diǎn)研發(fā)方向。

在醫(yī)療領(lǐng)域,公司推出了符合醫(yī)療設(shè)備需求的高可靠性存儲(chǔ)產(chǎn)品eMMC,和醫(yī)療設(shè)備品牌達(dá)成了合作。

在工業(yè)領(lǐng)域,這類存儲(chǔ)器件要求能夠在低溫、高溫、戶外等苛刻、多變的環(huán)境下穩(wěn)定工作,江波龍的工規(guī)級(jí)eMMC、UFS 在交通、電力、工業(yè)控制取得批量交付,車規(guī)級(jí)UFS 也已經(jīng)在“上車”,該產(chǎn)品符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

教育及娛樂設(shè)備對(duì)性能、容量有較高的要求,江波龍高容量128GB、256GB eMMC 和256GBUFS,以及LPDDR4x、LPDDR5 在容量和性能等方面均可滿足用戶需求。

對(duì)于可穿戴設(shè)備,其存儲(chǔ)要求與其它領(lǐng)域有諸多不同,江波龍認(rèn)為穿戴設(shè)備的空間更加緊湊。針對(duì)于此,江波龍推出了小型化、多器件堆疊的產(chǎn)品,如eMCP、ePoP。

隨著穿戴設(shè)備的功能越來越豐富,數(shù)據(jù)更豐富,如健康數(shù)據(jù)、地圖數(shù)據(jù)等,對(duì)于存儲(chǔ)容量的要求也越來越高,江波龍的eMMC、ePoP 的容量均達(dá)到32GB,可滿足未來幾年容量增長的需求。

同時(shí)考慮到穿戴設(shè)備的電池容量較小,對(duì)各類器件也要求低功耗。在這方面,江波龍全新的低功耗技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低數(shù)值、微安級(jí)的待機(jī)功耗,得到行業(yè)知名消費(fèi)電子品牌的認(rèn)證。

穿戴設(shè)備另外一個(gè)明顯特點(diǎn)就是多器件融合,江波龍也在和主流的半導(dǎo)體廠家探討創(chuàng)新產(chǎn)品,打造異質(zhì)、高度融合的半導(dǎo)體器件。

相對(duì)于部分可穿戴設(shè)備,工作溫度是一個(gè)比較重要的考慮因素,江波龍存儲(chǔ)在耐高溫和低溫方面有獨(dú)特的核心技術(shù),在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,江波龍選用熱學(xué)性能優(yōu)異的半導(dǎo)體材料,同時(shí)兼顧了電學(xué)性能、物理性能。并通過熱學(xué)仿真、力學(xué)仿真、工藝試驗(yàn)等方法,與技術(shù)伙伴不斷改良制造工藝,積累了大量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

江波龍是國內(nèi)少數(shù)能夠進(jìn)行Wafer級(jí)介質(zhì)分析的廠家,通過大規(guī)模的測試,能夠挑選出高質(zhì)量的晶圓。不但如此,江波龍還自研了高溫、低溫測試設(shè)備,制定了嚴(yán)苛的測試標(biāo)準(zhǔn),不斷進(jìn)行極限溫度試驗(yàn),找出了比較優(yōu)的解決方案。在溫度敏感型的領(lǐng)域,例如工業(yè)、車規(guī)行業(yè),其產(chǎn)品可覆蓋-40~105 ℃ 的溫度范圍。

在傳輸速率、穩(wěn)定性、功耗及容量等范圍內(nèi),江波龍對(duì)于各個(gè)技術(shù)的平衡性有著深入的研究,其根據(jù)整機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用場景、功能要求、用戶群體等因素,在持續(xù)提升容量的同時(shí),給客戶推薦靈活的定制化解決方案。

江波龍還有自研的自適應(yīng)算法,根據(jù)應(yīng)用場景和平臺(tái)特性,智能地調(diào)整傳輸速率,同時(shí)也兼顧了低功耗,在頭部穿戴客戶上得到了很好的驗(yàn)證。我們的eMMC、ePoP在一些主流穿戴平臺(tái)上的測試數(shù)據(jù)得到了知名消費(fèi)電子品牌客戶的認(rèn)可。

最后,針對(duì)于可穿戴設(shè)備,江波龍也對(duì)其公司未來的布局做了分享。當(dāng)前,全球各大著名公司在穿戴領(lǐng)域均投入了大量的研究,穿戴設(shè)備融合多傳感器、通訊技術(shù)、采集技術(shù),未來將朝著空間立體計(jì)算的方向發(fā)展,將給大家?guī)砬八从械捏w驗(yàn)。

江波龍非常重視這個(gè)行業(yè), 也在持續(xù)投入。在智能手表行業(yè),其多芯片封裝、高容量ePoP4x 就實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的商用;小尺寸、低功耗的eMMC出貨量也居于行業(yè)前列。在VR行業(yè),高性能、高容量的LPDDR5、UFS等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。在AR 行業(yè),ePoP、超小型封裝SLC NAND Flash也得到了客戶的訂單。

不僅如此,江波龍也在布局自研芯片,28nm控制器已經(jīng)在知名晶圓廠流片完畢。

江波龍認(rèn)為,穿戴行業(yè)可謂是百花齊放。許多著名的消費(fèi)電子品牌、SoC 原廠、通訊行業(yè)巨頭均有布局;此外,半導(dǎo)體行業(yè)例如晶圓廠、封測廠、半導(dǎo)體設(shè)備等廠商也持續(xù)進(jìn)行技術(shù)更新,不斷將技術(shù)推向新的高點(diǎn)。

當(dāng)前,XR的也有一些待持續(xù)優(yōu)化的地方,例如顯示分辨率、輕薄化、數(shù)據(jù)帶寬等。江波龍?jiān)诔凸?、器件小型化、高帶寬傳輸?shù)染泻芎玫某恋?,并且都已?jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化。

最后,江波龍相信,在大家的共同努力下,穿戴及XR 行業(yè)未來可期。

(本文來源于《EEPW》2024.4)



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