美國商務(wù)部宣布CHIPS for America資助機會，以拓展美國半導(dǎo)體封裝

近日，美國商務(wù)部發(fā)布了一份資助機會通知書（NOFO），尋求開展研究和開發(fā)（R&D）活動的申請，以建立和加速先進封裝基板和基板材料的國內(nèi)能力，這是制造半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。CHIPS for America計劃在多種技術(shù)上投資約3億美元，范圍涵蓋基于半導(dǎo)體的技術(shù)到玻璃和有機材料。這是CHIPS for America發(fā)布的總體第三份資助機會通知書，也是第一份專注于研發(fā)的通知書。

拜登總統(tǒng)于2022年8月9日簽署了《CHIPS和科學(xué)法案》，該法案為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了500億美元，以振興該行業(yè)，增強國家經(jīng)濟和安全實力。美國商務(wù)部負責(zé)管理CHIPS for America計劃內(nèi)的110億美元，用于推動美國在半導(dǎo)體研發(fā)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。CHIPS R&D是拜登總統(tǒng)支持美國創(chuàng)新未來幾十年議程的重要組成部分。

人工智能、先進通信、生物醫(yī)療設(shè)備和自動駕駛汽車等新興應(yīng)用需要在微電子能力方面取得飛躍性進展。改進支持新型半導(dǎo)體應(yīng)用的系統(tǒng)性能的各個方面都將需要先進的封裝技術(shù)。實現(xiàn)先進封裝的道路始于基板，這是構(gòu)建系統(tǒng)的基礎(chǔ)。更強大的基板為封裝過程的每個其他層次的創(chuàng)新打開了大門。

“CHIPS for America正在實現(xiàn)其愿景，確保我們的研究實驗室可以發(fā)明新的尖端芯片架構(gòu)，為每種最終應(yīng)用設(shè)計，大規(guī)模制造，并使用最先進的技術(shù)進行封裝。在十年內(nèi)，由該先進封裝計劃資助的研究和活動，再加上CHIPS的制造激勵措施，將建立一個充滿活力、自給自足且具有韌性的國內(nèi)封裝行業(yè)，有助于確保我們的國家在先進半導(dǎo)體制造方面處于領(lǐng)先地位?！泵绹虅?wù)部長吉娜·雷蒙多表示。

“材料和基板是實現(xiàn)先進封裝在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中取得必要進展的基礎(chǔ)，”美國商務(wù)部標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)副部長兼美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）主任勞瑞·E·洛卡西奧表示。“通過這次資助機會，我們正在邁出加強國內(nèi)先進封裝方法的第一步，以便半導(dǎo)體制造商可以利用全部一套美國制造能力，將其最創(chuàng)新的解決方案推向市場?！?/p>

預(yù)計資助活動將包括但不一定限于基礎(chǔ)和應(yīng)用研究、基板和演示器件的開發(fā)和生產(chǎn)、商業(yè)可行性和國內(nèi)制造、綜合工作人員教育和培訓(xùn)以及試點級基板生產(chǎn)。