2024年芯片市場(chǎng)冷熱不均，哪些地區(qū)和應(yīng)用不容樂(lè)觀？

芯片元器件分銷商作為原廠和終端客戶中間重要的樞紐，由于利潤(rùn)微薄，其對(duì)于市場(chǎng)的供需變化的敏感度很高。2023 年，全球芯片市場(chǎng)低迷，使得大部分元器件分銷商的日子都不太好過(guò)，不過(guò)，從營(yíng)收情況來(lái)看，分銷業(yè)回暖似乎要早于芯片消費(fèi)市場(chǎng)，2023 年第二季度就開(kāi)始逐步好轉(zhuǎn)。由于各大市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè) 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將復(fù)蘇，將帶動(dòng)元器件分銷行業(yè)整體上行。

然而，歐洲元器件分銷行業(yè)似乎正相反，在全球低迷的 2023 年，歐洲分銷行業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)，這是因?yàn)闅W洲的芯片供需關(guān)系比較健康，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2023 年的芯片市場(chǎng)，除歐洲有約 5.9% 的小幅增長(zhǎng)外，其余地區(qū)都下降了，其中，美洲約下降 6.1%，亞太地區(qū)下降 14.4%，日本下降 2.0%?？梢?jiàn)，只有歐洲實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，當(dāng)?shù)卦骷咒N商的日子自然比其它地區(qū)的好過(guò)。

而到了 2024 年，當(dāng)全球向好時(shí)，歐洲很有可能陷入低迷。據(jù)德國(guó)分銷貿(mào)易組織 FBDi 統(tǒng)計(jì)，2023 年第四季度，在該機(jī)構(gòu)注冊(cè)的分銷商營(yíng)收下降了 20.1%，在該段時(shí)間內(nèi)注冊(cè)的芯片元器件預(yù)訂量更加疲軟，下降了 56%，訂單出貨比為 0.47，這表明未來(lái)幾個(gè)季度的市場(chǎng)形勢(shì)艱難。而這些可統(tǒng)計(jì)的分銷商在 2023 年的整體表現(xiàn)卻不錯(cuò)，全年仍保持增長(zhǎng)，增幅為 4.4%，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 53.7 億歐元。

以上這些數(shù)據(jù)表明，2023 年前三個(gè)季度，歐洲芯片元器件分銷商的日子普遍還是比較不錯(cuò)的，但到了第四季度，形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下，似乎預(yù)示著 2024 年情況不妙。

FBDi 的數(shù)據(jù)顯示，無(wú)源器件和機(jī)電相關(guān)器件表現(xiàn)最差，不僅在 2023 年第四季度，這些類型的產(chǎn)品市場(chǎng)在全年都出現(xiàn)了萎縮，且持續(xù)到了現(xiàn)在。無(wú)源器件市場(chǎng)在 2023 年第四季度下降了 15.9%，全年下降了 5.6%，機(jī)電器件市場(chǎng)在第四季度下降了 18.1%，全年下降了 7.3%。另外，傳感器、顯示器、電源組件市場(chǎng)也出現(xiàn)了類似的下降態(tài)勢(shì)。

FBDi 首席執(zhí)行官 Georg Steinberger 表示：「這些數(shù)字并不令人驚訝，無(wú)論是 2023 年第四季度還是全年。未來(lái)幾個(gè)季度，相關(guān)業(yè)務(wù)的新訂單水平可能較低，因此，廠商應(yīng)該將業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在新設(shè)計(jì)和項(xiàng)目開(kāi)發(fā)上?！箍梢?jiàn)，F(xiàn)BDi 對(duì) 2024 年的歐洲芯片元器件分銷前景并不樂(lè)觀，希望相關(guān)廠商能夠未雨綢繆。

分銷商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)是歐洲芯片市場(chǎng)的一面鏡子。實(shí)際上，在 2023 年 11 月，相關(guān)機(jī)構(gòu)就看到了市場(chǎng)狀況和苗頭。當(dāng)時(shí)，機(jī)構(gòu) DMASS 通過(guò)統(tǒng)計(jì)后得到的數(shù)據(jù)分析認(rèn)為，歐洲芯片分銷市場(chǎng)走到了增長(zhǎng)的盡頭。

DMASS 的數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，歐洲半導(dǎo)體分銷市場(chǎng)下降 3.2%，IP&E（互連、無(wú)源和機(jī)電器件）下降了 11%。DMASS 歐洲主席 Hermann Reiter 說(shuō)：「考慮到過(guò)去 3 年的增長(zhǎng)情況，大多數(shù)器件細(xì)分市場(chǎng)都有大量備貨，目前的放緩并不出乎意料。由于庫(kù)存水平仍然很高，現(xiàn)在的訂單普遍疲軟，2023 年整體營(yíng)收表現(xiàn)較好，但 2024 年將需要我們耐心等待，直到需求側(cè)出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性轉(zhuǎn)變。」

2023 年 11 月的數(shù)據(jù)顯示，歐洲芯片分銷市場(chǎng)小幅下跌 3.2%。只有英國(guó)、德國(guó)和土耳其出現(xiàn)增長(zhǎng)，其余國(guó)家都陷入衰退。從產(chǎn)品角度來(lái)看，除了 MOS 管和邏輯器件，其它多數(shù)產(chǎn)品都出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

DMASS 的數(shù)據(jù)顯示，在歐洲較大的國(guó)家中，德國(guó)芯片業(yè)受到的打擊最大（特別是 IP&E 方面，），2023 年第三季度下降幅度接近 17%，法國(guó)下降了 2.3%，唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的國(guó)家是土耳其，增幅為 28%。產(chǎn)品方面，電源組件跌幅最小，機(jī)電器件（包括互連產(chǎn)品）下降了 9.3%，無(wú)源器件下降了 14.4%。

歐洲芯片業(yè)的支柱成為軟肋

從 2023 年底到 2024 年初，全球多數(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)對(duì) 2024 年全球芯片市場(chǎng)的發(fā)展前景持樂(lè)觀態(tài)度，主要原因在于：數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）服務(wù)器發(fā)展迅猛，市場(chǎng)很大，且增速很快，這類應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片和高性能處理器的需求量很大，這些芯片的市場(chǎng)規(guī)模很大，完全可以撐起全球芯片市場(chǎng)這片天。但是，這是從全球芯片宏觀市場(chǎng)的角度得出的結(jié)論，涉及到全球不同區(qū)域市場(chǎng)，情況就會(huì)有所變化。

目前，數(shù)據(jù)中心和人工智能服務(wù)器消費(fèi)市場(chǎng)主要集中在美國(guó)和中國(guó)，在這兩大市場(chǎng)，不僅需求量大，而且增速很快。但是，同樣的應(yīng)用在歐洲市場(chǎng)并沒(méi)有那么火熱。較為傳統(tǒng)和慢節(jié)奏的歐洲市場(chǎng)，在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面依然依賴于傳統(tǒng)的工業(yè)和汽車應(yīng)用，這兩類市場(chǎng)是歐洲芯片原廠和分銷商的主要客戶群所在地。

在過(guò)去幾十年的時(shí)間里，歐洲的工業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間存在著緊密的相互影響和依存關(guān)系。終端企業(yè)對(duì)芯片的需求推動(dòng)了歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片企業(yè)則通過(guò)股權(quán)投資等方式，與工業(yè)企業(yè)建立起了深度合作關(guān)系。

德國(guó)是歐洲的經(jīng)濟(jì)火車頭，該國(guó)的發(fā)展情況可以在很大程度上代表歐洲。德國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)力雄厚，從整車到芯片元器件都具備強(qiáng)大的影響力。在全球汽車芯片元器件、零部件市場(chǎng)，德國(guó)相關(guān)企業(yè)占據(jù)了重要地位，如英飛凌、NXP、意法半導(dǎo)體（ST）、博世、采埃孚、大陸等，這些公司在汽車電子方面具有強(qiáng)大的實(shí)力。在德國(guó)，汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)之間的相互影響和依存關(guān)系尤為顯著，汽車企業(yè)對(duì)芯片元器件的需求推動(dòng)了德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而芯片企業(yè)則通過(guò)股權(quán)投資等方式與汽車廠商建立起了深度的合作關(guān)系，從而確保了市場(chǎng)的穩(wěn)定性。

不幸的是，在 2023 年的大部分時(shí)間里，歐洲的汽車和工業(yè)市場(chǎng)并不給力，相關(guān)芯片產(chǎn)品出現(xiàn)了供過(guò)于求的局面，這顯然會(huì)影響到全歐洲的芯片元器件供給側(cè)企業(yè)的營(yíng)收。歐洲各大芯片廠商在最近一個(gè)季度的營(yíng)收情況也充分體現(xiàn)出歐洲兩大支柱產(chǎn)業(yè)的疲軟。

意法半導(dǎo)體最新財(cái)報(bào)顯示，最近一個(gè)月的整體市場(chǎng)需求依舊疲軟，部分產(chǎn)品市場(chǎng)倒掛嚴(yán)重，短期內(nèi)仍以去庫(kù)存為主，特別是工業(yè)市場(chǎng)，需求很少，汽車芯片庫(kù)存也較多。

意法半導(dǎo)體 2023 年第四季度凈營(yíng)收 42.8 億美元，同比下降 3.2%，略低于分析師預(yù)估的 43 億美元，公司營(yíng)利 10.2 億美元，同比下降 20.5%。預(yù)計(jì) 2024 年第一季度營(yíng)收為 36 億美元，不僅低于去年同期的 42.5 億美元，也比分析師預(yù)期的低 11%。該公司第四季度的訂單量環(huán)比有所下降，工業(yè)產(chǎn)品需求進(jìn)一步惡化。

意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì) 2024 全年汽車業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)中個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)，而與 3 個(gè)月前預(yù)測(cè)的汽車業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)百分比或顯著增長(zhǎng)相比，我們似乎看到了汽車業(yè)務(wù)衰退的信號(hào)。

關(guān)于工業(yè)應(yīng)用的發(fā)展前景，意法半導(dǎo)體表示，客戶正在評(píng)估自己的銷售和運(yùn)營(yíng)計(jì)劃，用于基礎(chǔ)設(shè)施的電力能源終端需求正在減弱，建筑、住宅、工廠自動(dòng)化和機(jī)器人領(lǐng)域的客戶和分銷商都在評(píng)估他們的終端需求和庫(kù)存水平。目前，該公司的工業(yè)芯片正處于庫(kù)存修正階段，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，庫(kù)存修正通常會(huì)持續(xù) 4~5 個(gè)季度。現(xiàn)在，工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的訂單很少，特別是通用 MCU，庫(kù)存過(guò)剩明顯，因?yàn)檫@類芯片是所有工業(yè)系統(tǒng)不可或缺的組成部分，工業(yè)傳感器、MEMS、通用模擬器件、分立器件也有類似情況。該公司希望下半年的工業(yè)市場(chǎng)能出現(xiàn)反彈。

英飛凌和 NXP 的最新財(cái)報(bào)都顯示，最近一個(gè)月的整體市場(chǎng)需求依然疲軟，價(jià)格和庫(kù)存都需要長(zhǎng)時(shí)間消化才能回歸正常。這兩家都是汽車和工業(yè)芯片大廠。

不僅歐洲芯片大廠業(yè)績(jī)不佳，美國(guó)的全球模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器（TI）營(yíng)收表現(xiàn)同樣糟糕。該公司的最新財(cái)報(bào)顯示，最近一個(gè)月的市場(chǎng)需求依舊疲軟，部分物料價(jià)格倒掛，庫(kù)存水位較高，客戶端成交率不高，該公司仍在去庫(kù)存，短期內(nèi)很難好轉(zhuǎn)。

德州儀器 2023 年第四季度營(yíng)收下降 13% 至 40.8 億美元，而平均預(yù)期為 41.3 億美元，2023 全年銷售額也下降了 13%，這是該公司 10 多年來(lái)的最大降幅。該公司 CEO 表示：「本季度，我們的工業(yè)應(yīng)用芯片業(yè)績(jī)?nèi)找嫫＼?，汽車行業(yè)則連續(xù)下滑?！?024 年第一季度銷售額預(yù)計(jì)為 34.5 億~37.5 億美元，低于分析師預(yù)期。從德州儀器的營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，工業(yè)和汽車芯片元器件市場(chǎng)需求仍在持續(xù)下滑。從 2024 全年來(lái)看，汽車芯片業(yè)務(wù)很難呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，甚至可能出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

從以上各大芯片廠商的業(yè)績(jī)可以看出，2023 年的工業(yè)和汽車應(yīng)用市場(chǎng)很差，而就目前的發(fā)展情況來(lái)看，2024 全年的市場(chǎng)需求也不容樂(lè)觀，特別是對(duì)于歐洲芯片原廠和分銷商而言，對(duì)汽車和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)依賴程度很高的他們更是困難。在這種情況下，與美國(guó)和中國(guó)市場(chǎng)相比，歐洲在芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)方面出現(xiàn)的創(chuàng)新乏力問(wèn)題顯得尤為突出，這導(dǎo)致歐洲與全球半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)有些脫節(jié)，這也是近些年歐洲要發(fā)展本地先進(jìn)制程芯片制造的重要原因。

面對(duì)市場(chǎng)現(xiàn)狀，歐洲相關(guān)機(jī)構(gòu)呼吁，不要卷入價(jià)格戰(zhàn)，尤其是在芯片元器件生產(chǎn)成本沒(méi)有降低的情況下。應(yīng)該專注于歐洲芯片業(yè)創(chuàng)新能力的提升，用新的想法和產(chǎn)品重振市場(chǎng)。

2024 年全球芯片市場(chǎng)存在變數(shù)

2023 年第一季度，全球芯片元器件分銷行業(yè)平均庫(kù)存達(dá)到高點(diǎn)，之后庫(kù)存逐漸減少，呈現(xiàn)逐步向好態(tài)勢(shì)，但從主要廠商平均庫(kù)存天數(shù)來(lái)看，與往年常規(guī)庫(kù)存水位相比，整體庫(kù)存仍處于較高水平。從最近的分銷商財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)分析可以看出，一直到 2024 上半年，全行業(yè)仍將處于去庫(kù)存和供需調(diào)整的振蕩期。

在這樣的行業(yè)背景下，雖然多家機(jī)構(gòu)對(duì) 2024 全年的芯片市場(chǎng)發(fā)展前景持樂(lè)觀態(tài)度，但也有市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)和廠商對(duì) 2024 年的市場(chǎng)持謹(jǐn)慎態(tài)度，F(xiàn)uture Horizons 等還發(fā)出警告，2024 年的整體市場(chǎng)表現(xiàn)可能不如預(yù)期樂(lè)觀。

Future Horizons 創(chuàng)始人兼首席分析師馬爾科姆·佩恩（Malcolm Penn）預(yù)測(cè)，2024 全年，全球芯片市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)兩種發(fā)展態(tài)勢(shì)，一是增長(zhǎng) 16%，二是衰退 4%。該機(jī)構(gòu)給出的 16% 增長(zhǎng)預(yù)期與 Gartner、Semiconductor Intelligence 等機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)基本一致，只是在具體數(shù)字上有一些差異。

但是，負(fù)增長(zhǎng)的情況也是可能出現(xiàn)的。

Penn 指出，市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)是由平均銷售價(jià)格的大幅上漲推動(dòng)的，目前，單位出貨量仍處于平穩(wěn)狀態(tài)，如果沒(méi)有新的需求刺激，就無(wú)法全面復(fù)蘇。

Penn 認(rèn)為，汽車和工業(yè)芯片元器件市場(chǎng)已經(jīng)重建了庫(kù)存，需求基本面是由全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展態(tài)勢(shì)決定的，而從目前的情勢(shì)來(lái)看，全球經(jīng)濟(jì)前景仍然不確定。

賓夕法尼亞大學(xué)的一個(gè)研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，目前，芯片市場(chǎng)回暖態(tài)勢(shì)是與 2023 年初疲軟的市場(chǎng)進(jìn)行比較的結(jié)果，但這種趨勢(shì)是否會(huì)持續(xù)向上，一直到 2024 下半年，還不能確定，變數(shù)依然存在。