?TOP25榜單出爐，半導體廠商悶聲虧本

近日，半導體研究機構 TechInsights 旗下負責半導體市場趨勢研究的 McCleanReport 部門（原 IC Insights）公布了 2023 年度半導體公司銷售額前 25 位的廠商排名。

需要注意的是，由于許多公司尚未公布 2023 年第四季度的財務業(yè)績，因此年度銷售額預估是基于第一季度至第三季度的實際數(shù)字加上各公司第四季度的指引或 TechInsights 的預測值，因此排名可能會根據(jù)各公司第四季度的財務業(yè)績而波動。

報告指出，2023 年銷售額排名前 25 的半導體公司概況與上一年保持不變。前 25 家公司 2023 年的總收入為 5168 億美元，同比下降 11%，而前 10 家公司的總收入將同比下降 9%，為 3578 億美元。2023 年半導體銷售排名第一的公司營收負增長，年減 9%，但 2022 年排名第一的三星，由于存儲衰退和低迷，年減達到 37%，這讓臺積電奪得第一。

以下是排名前 25 的半導體公司在 2023 年的具體表現(xiàn)。

TOP25 公司排名

根據(jù) TechInsights 報告顯示，2023 年全球 TOP25 半導體公司分別為臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）、英偉達（NVIDIA）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、SK 海力士（SK hynix）、AMD、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）、蘋果（Apple）、美光（Micron）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、恩智浦（NXP）、ADI（Analog Devices）、索尼（Sony）、瑞薩（Renesas）、微芯（Microchip）、安森美（Onsemi）、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）、鎧俠（Kioxia）、中芯國際（SMIC）、西部數(shù)據(jù)（Kioxia）。

從歸屬地來看，2023 年全球 TOP25 半導體公司中只有臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電和中芯國際來自中國；上榜的美國公司包括英特爾、英偉達、高通、博通、AMD、德州儀器、蘋果、美光、ADI、微芯、安森美、格芯、西部數(shù)據(jù)；上榜的韓國半導體公司包括三星和 SK 海力士；上榜的歐洲半導體公司包括英飛凌、ST、恩智浦；來自日本的半導體公司包括索尼、瑞薩和鎧俠。

從排名位次來看，2023 年全球 TOP25 半導體公司中較 2022 年位次有所上升的包括臺積電、英特爾、英偉達、AMD、英飛凌、ST、索尼、微芯、安森美、格芯、中芯國際；排名較 2022 年有所下降的公司有三星、高通、SK 海力士、德州儀器、美光、聯(lián)發(fā)科、瑞薩、聯(lián)電、鎧俠、西部數(shù)據(jù)；博通、蘋果、恩智浦和 ADI 幾家公司在 2023 年的排名較 2022 年持平。

從年度營收同比情況來看，在 TOP25 半導體公司中，英偉達在 2023 年營業(yè)收入大增，同比增長 102%；博通在 2023 年的營收同比增長 5%；英飛凌在 2023 年的營收同比增長 10%；ST 在 2023 年的營收同比增長 7%；恩智浦 2023 年的營收同比增長 1%；索尼 2023 年的營收同比增長 8%；微芯 2023 年的營收同比增長 8%。其余 18 家半導體公司的 2023 年營收較 2022 年均有所下滑，這也從側面反映了 2023 年全球半導體市場的萎靡。

市場及公司表現(xiàn)

通過觀察發(fā)現(xiàn)，TOP25 榜單中營收同比下滑的 18 家半導體公司中，有多家廠商歸屬為同一賽道。雖然各廠商的產(chǎn)品、技術、市場定位以及戰(zhàn)略規(guī)劃等方面都可能存在差異，但共同面臨的市場環(huán)境和競爭態(tài)勢卻可能導致它們的業(yè)績出現(xiàn)相似波動。

接下來分析一下這 18 家半導體公司在 2023 年業(yè)績下滑的主要原因。

代工市場小幅衰退

受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應鏈庫存持續(xù)去化影響，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑。TechInsights 數(shù)據(jù)顯示，2023 年臺積電和格芯營收都同比下滑 9%；聯(lián)電在 2023 年營收下滑幅度較大，達 24%，中芯國際年度營收同比下滑 13%。

2023 年 Q1 是臺積電四年來首次營收大幅下滑。從代工制程來看，7nm 和 5nm 銷售額下降明顯，從平臺來看，HPC 和智能手機的銷售額下降明顯。Q2 臺積電營收同比環(huán)比依舊雙雙下滑，直至 Q3 其營收環(huán)比開始出現(xiàn)增長，Q4 營收表現(xiàn)好于市場預期，這是源于 AI 市場的提振，但難以扭轉全年營收下滑趨勢。

格芯2023 年各季度的營收基本持平，分別為 18.41 美元、18.45 美元以及 18.5 美元，但這三個季度較 2022 年均有所下滑，Q1 營收同比下滑 5%，Q2 營收同比下滑 7%，Q3 營收同比下滑 11%。格芯的業(yè)績下滑主要是因為其主營業(yè)務智能手機市場銷售不振，其業(yè)績支撐主力來自家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域。

聯(lián)電是全球首家宣布放棄 10nm 及更先進制程工藝的晶圓代工廠，轉而重點發(fā)展成熟工藝，28nm 及以上制程是其發(fā)展重點，因此聯(lián)電的營收受消費電子市場影響較大。2023 年 Q1 聯(lián)電營收同比下降 14.5%，來自 22/28nm 制程的營收占總營收的 26%，低于上一季度的 28%。產(chǎn)能利用率為 70%。Q2 聯(lián)電營收同比下降 21.9%，環(huán)比增長 3.8%，Q3 營收同比下降 24.3%，環(huán)比增長 1.4%。Q4 預測方面，聯(lián)電表示鑒于近期 PC 和智能手機急單的出現(xiàn)，預期需求已經(jīng)逐漸回穩(wěn)，但客戶仍對庫存保持審慎態(tài)度，汽車業(yè)務仍具挑戰(zhàn)性。

2023 年中芯國際結束了連續(xù)多年的增長趨勢，Q1 營收 102.08 億元同比下滑 13.9%，產(chǎn)能利用率為 68.1%；Q2 營收 15.6 億美元（約 112.63 億元），同比下降 18%，產(chǎn)能利用率為 78.3%；Q3 營收 16.21 億美元（約 117.8 億元），產(chǎn)能利用率 77.1%。從以上數(shù)據(jù)可以看出，中芯國際在 2023 年的業(yè)績也受到了較大的影響。不過，盡管目前半導體周期仍處于底部，中芯國際依然堅持逆勢擴張。據(jù)三季報顯示，中芯國際的全年資本開支預計上調到 75 億美元（約 546 億元）左右。Q4 指引方面，中芯國際預計四季度收入環(huán)比上漲 1% 至 3%，毛利率介于 16%~18%，相比 Q3 毛利率小幅下滑。

存儲受創(chuàng)，無一例外

從 2022 年下半年起，隨著存儲芯片需求減少，產(chǎn)品價格開始大幅下跌。到了 2023 年，這一趨勢繼續(xù)延續(xù)，導致各原廠的營收進一步下滑。根據(jù) TechInsights 數(shù)據(jù)顯示，三星和美光在 2023 年的年度營收同比下滑 37%；SK 海力士在 2023 年營收同比下滑幅度也達到了 31%；鎧俠年度營收同比下滑 36%，西部數(shù)據(jù)年度營收同比下滑 26%。

三星、SK 海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)是全球五大存儲芯片供應商，2023 年 Q1，三星電子芯片業(yè)務遭受了重大損失，為了應對市場寒冬，三星電子和其他小型競爭對手都宣布了芯片生產(chǎn)削減的計劃。隨后在 Q2 三星業(yè)績再次受創(chuàng)，創(chuàng)下逾 14 年來的最差表現(xiàn)。Q3 三星電子的盈利情況得到改善，但依舊虧損嚴重，季度營收和凈利潤雙雙下滑。在 2023 年的最后一個季度，存儲市場環(huán)境得到改善，盡管三星電子 2023 年 Q4 的業(yè)績表現(xiàn)比預期要弱，但這也是其五個季度以來實現(xiàn)的最小利潤同比下降。三星電子的芯片部門在 Q4 的虧損也進一步降低。

SK 海力士在 2023 年 Q1 沒能扭轉虧損的局面，隨后在 Q2 SK 海力士表示 DRAM 和 NAND 的銷售量都大幅增加，以及 DRAM 的平均售價比前一季度上升，SK 海力士實現(xiàn)了營業(yè)虧損幅度收窄。Q3 得益于生成式 AI 的熱潮影響，DRAM 產(chǎn)品實現(xiàn)扭虧為盈，連續(xù)虧損的 NAND 也隨著市況好轉跡象的逐漸呈現(xiàn)，但公司整體在 Q3 依舊呈虧損狀態(tài)。

再看美光。NAND 和 DRAM 市場異常疲軟的定價也影響了美光在 2023 年的業(yè)績表現(xiàn)。2023 年 Q1 美光營收環(huán)比下降 38.4%，同比下降 46.8%。之后的 Q2，美光季度營收同比下降約 53%，創(chuàng)下 2003 年第二財季（虧損 19.4 億美元）以來的歷史單季虧損新高。Q3 和 Q4 美光的季度營收均出現(xiàn)環(huán)比小幅上漲，但同比依舊下滑嚴重。

為了應對存儲芯片市場需求及價格持續(xù)下滑的影響，鎧俠自 2022 年 10 月起就開始減產(chǎn)三成的措施，但是依舊未扭轉虧損的局面。2023 年 1-3 月鎧俠凈利潤虧損 1309 億日元，創(chuàng)歷史最低紀錄，4-6 月其凈利潤虧損 1031 億日元，雖有所好轉，但依舊為歷史第二低。7-9 月，鎧俠 NAND 出貨量有所下降，令鎧俠季度營收環(huán)比同比雙雙下降，而受益于 NAND 價格觸底回升，該季度虧損情況有所改善。

西部數(shù)據(jù)在 2023 年 3 月交出了虧損擴大的成績單，該季度西部數(shù)據(jù)營收、毛利同比環(huán)比雙雙下降，經(jīng)營利潤同比由盈轉虧，之后在 4 月-6 月虧損進一步擴大，7-9 月西部數(shù)據(jù)閃存和 HDD 的利潤率得到連續(xù)改善，業(yè)績錄得小幅改善，虧損環(huán)比減少，該季度經(jīng)營虧損 4.43 億美元，較上季度經(jīng)營虧損減少 7.3%，凈虧損 5.54 億美元，較上季度凈虧損 6.21 億美元有所改善。

模擬市場寒氣瑟瑟，更為依賴汽車業(yè)務

作為半導體行業(yè)的分支，模擬芯片由于其產(chǎn)品生命周期長等特質，周期性相對于半導體行業(yè)較弱。但是，隨著芯片降價潮持續(xù)蔓延，存儲器廠商削減開支，車規(guī)芯片開始降價，模擬芯片最終被卷入了廝殺。

德州儀器、亞德諾、瑞薩電子、安森美是全球領先的模擬芯片供應商，德州儀器的 2023 年營收同比下滑 12%，ADI 營收同比下滑 6%；瑞薩營收同比下滑 7%；安森美營收同比下滑 1%。

隨著國內外模擬芯片廠商一季度財報的逐漸披露，模擬芯片領域寒氣襲來。德州儀器在 Q1 營收和利潤不論同比還是環(huán)比都有顯著下跌。在德州儀器各項業(yè)務中，模擬類營收同比顯著下降，利潤則下降更多。Q1 德州儀器在模擬業(yè)務方面營收同比下降 14%，營業(yè)利潤同比下降 27%，Q2 全面下調了中國市場的芯片價格，令國產(chǎn)模擬芯片市場陷入一片泥潭。在本季度，汽車行業(yè)芯片成為亮點，但除了汽車行業(yè)，其他行業(yè)的客戶都在持續(xù)砍掉芯片訂單，這也導致德州儀器自己的芯片庫存增加。

細分業(yè)務方面，模擬芯片營收年減 18% 至 32.78 億美元，嵌入式處理芯片營收年增 9% 至 8.94 億美元，其他業(yè)務營收年減 10% 至 3.59 億美元。Q3 德州儀器營收環(huán)比持平但同比下降，與此同時公司預期 Q4 營收將少于 Q3。

ADI在 2023 年前兩個財季都保持著良好的增長，但步入第三季度后 ADI 表示其業(yè)務已經(jīng)處于拐點期。不少客戶已經(jīng)開始調整其預測并平衡庫存，來自亞洲的需求也迅速惡化。2023 財年第三季度（截至 2023 年 7 月 29 日），ADI 營收同比下滑 1%。截至 10 月 28 日的最新季度報告顯示，ADI 的季度營收同比下滑幅度已至 16%。得益于工業(yè)和汽車業(yè)務的提振，ADI 的下滑趨勢總體緩和。

瑞薩電子在 2023 年前三個季度的銷售額和凈利潤都相對平穩(wěn)，但由于汽車需求的下降和庫存水位的持續(xù)攀升，瑞薩預測 Q4 的利用率會稍微下降，Q4 的預期營收為 3580 億日元，同比下降 8.5％，環(huán)比下降 5.6％。

安森美在 2023 年的業(yè)績表現(xiàn)和 2022 年相差不大，和瑞薩電子情況類似，前三個季度的盈利情況都比較平穩(wěn)，受到第四季度電動汽車市場需求量萎縮影響，2023 年總體營收略微下滑。

消費電子造成多方?jīng)_擊

消費電子的需求不振對蘋果的出貨量帶來了較大的負面影響，進而影響公司的營收和利潤。與此同時，高通、聯(lián)發(fā)科這些主要的手機處理器廠商也難逃沖擊，PC 處理器廠商英特爾和 AMD 亦然。

蘋果2023 年營收同比下滑 8%；高通2023 年營收同比下滑 17%；聯(lián)發(fā)科2023 年營收同比下滑 26%；英特爾2023 年營收同比下滑 16%；AMD 2023 年營收同比下滑 4%。除了這幾家公司之外，上文提到的大多數(shù)公司在 2023 年的業(yè)績大多難逃消費電子市場的沖擊。

2024 看什么？

存儲芯片是半導體產(chǎn)業(yè)第二細分市場，市場規(guī)模僅次于邏輯芯片。自消費市場需求疲軟以來，存儲芯片成為最受沖擊的細分領域之一，其復蘇跡象在半導體行業(yè)也具有「風向標」意義。目前三星、美光兩家存儲芯片大廠，日前正規(guī)劃在 2024 年一季度將 DRAM 芯片價格調漲 15%—20%，從 1 月起執(zhí)行。另一家存儲巨頭 SK 海力士早在去年 10 月已官宣漲價，計劃將賣給廠商客戶的 DRAM、NAND Flash 芯片合約價上調 10%—20%。與此同時三星、美光、SK 海力士等存儲巨頭也有望在 2024 年迎來反彈。

2023 年全球芯片行業(yè)「寒氣逼人」，但汽車芯片市場是寒冬里的一把火，一些廠商靠著汽車芯片抗住營收下滑，甚至在寒風中完成了「逆襲」。然而在半導體市場逐漸走出低谷的過程中，此前一直相對穩(wěn)健的汽車市場卻出現(xiàn)發(fā)展遲滯甚至下滑的境況。包括臺積電在內的全球頭部半導體廠商近期陸續(xù)發(fā)布的業(yè)績均顯示，汽車市場開始遭遇短期高庫存現(xiàn)狀。

恩智浦、瑞薩、英飛凌、德州儀器等國際大廠都是汽車芯片的主要供應商，在 2023 年的最后一個季度受到汽車市場持續(xù)低迷之際，他們的業(yè)務也受到了一定的沖擊。如今，恩智浦、安森美等一些汽車芯片大廠正在進行策略調整，包括裁員、調整庫存等，降低汽車芯片供給過剩帶來的風險。這些廠商之所以作出這樣的判斷，主要在于 2024 年全球汽車特別是新能源汽車增長放緩，即汽車產(chǎn)銷量幾乎沒有太大的上行空間。

不過，隨著單車搭載芯片價值量的提升，芯片數(shù)量和價值量仍將增長，特別是伴隨新能源車載芯片的算力水平在快速提升，芯片在整車成本占比上也將逐步上升。

最后，盡管上半年的市場表現(xiàn)較為慘淡，但隨著下半年蘋果、華為、小米等多家知名品牌陸續(xù)推出新品，智能手機終端市場逐步復蘇帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游持續(xù)向好，疊加頻頻出臺的刺激電子消費的諸多利好政策，消費電子市場整體正以緩慢而穩(wěn)定的速度逐步扭轉低迷狀態(tài)，中長期內有望實現(xiàn)復蘇。而消費電子市場的增長將在 2024 年為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來積極的影響。從芯片設計、制造到數(shù)字、模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈都將受益于這一趨勢，迎來更多的發(fā)展機遇。