AI服務(wù)器訂單大漲,產(chǎn)業(yè)大咖同聲點(diǎn)贊
昨天,美國 AI 服務(wù)器大廠超威(Supermicro)創(chuàng)辦人暨總裁梁見后發(fā)出員工內(nèi)部信,強(qiáng)調(diào) AI 服務(wù)器訂單接不完,該公司年?duì)I收將沖刺 200 億美元大關(guān),凸顯出 AI 市況正如日中天。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202401/454379.htmSupermicro 是 AI 芯片霸主英偉達(dá)(NVIDIA)重要伙伴,英偉達(dá) CEO 黃仁勛多次在公開場合為其站臺,凸顯對 Supermicro 的重視。 此前,廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)等臺灣地區(qū)重量級 AI 大廠也都為市況發(fā)展按贊,如今 Supermicro 加入投下對后市高度正面的一票,法人看好,更為 AI 族群后市發(fā)展吞下定心丸。
Supermicro 今年以來憑借自身服務(wù)器領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù),成功與英偉達(dá)掀起震驚全球的 AI 巨浪,為科技業(yè)帶來源源不斷的話題。 黃仁勛不僅每次來臺都會私訪 Supermicro,更屢次提及多虧雙方合作,才讓自己強(qiáng)化算力、打造生成式 AI 的目標(biāo)得以完成,由此可見,Supermicro 具有難以撼動的產(chǎn)業(yè)地位。
梁見后在發(fā)給員工的內(nèi)部信中指出,Supermicro 長期致力提供具優(yōu)化電源效率及自然空氣和液體冷卻功能的系統(tǒng),回顧整個 2023 財(cái)會年度發(fā)生許多事,肯定有很多事值得慶祝,這一切都是源于對服務(wù)器技術(shù)的堅(jiān)持與創(chuàng)新,以及對旗下各產(chǎn)品線上市時(shí)間的關(guān)注。
隨著市場吹起陣陣暖風(fēng),梁見后表示,Supermicro 內(nèi)部已看到 AI、全球企業(yè)、云端、存儲市場和 5G/電信領(lǐng)域,開始接連冒出全新商機(jī),Supermicro 透過與領(lǐng)先的 CPU、GPU 和儲存供應(yīng)商,建立起牢固的合作關(guān)系,此舉在市場對高度集成的機(jī)架級解決方案的需求不斷增長的情況下,將為公司帶來強(qiáng)大且壓倒性的優(yōu)勢。
梁見后強(qiáng)調(diào),Supermicro 作為市場供應(yīng)商,在 PnP Total Al 和 IT 解決方案的拓展才剛剛開始,未來隨著向現(xiàn)有和新興市場提供更優(yōu)化的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施后,成長的步伐將會再度加速,加上軟件和服務(wù)價(jià)值不斷增長,預(yù)估年?duì)I收將達(dá) 200 億美元。
談到 AI 市場趨勢,廣達(dá)董事長林百里認(rèn)為,市場對 AI 算力的需求持續(xù)快速成長,新一代 AI 服務(wù)器將逐步進(jìn)入放量期,目前,訂單的需求都很強(qiáng),預(yù)期明年增長幅度將更強(qiáng)勁。英業(yè)達(dá)董事長葉力誠直言,AI 服務(wù)器未來兩三年向上的態(tài)勢沒有懸念。
產(chǎn)業(yè)鏈跟著旺
Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單接不完,華泰、優(yōu)群、博智等廠商出貨忙翻天,業(yè)績跟著旺。 華泰來自 Supermicro 訂單源源不絕,業(yè)績一飛沖天; 優(yōu)群在連接器供應(yīng)領(lǐng)域也是關(guān)鍵,全力擴(kuò)產(chǎn)迎接新訂單,博智也明顯感受到客戶需求強(qiáng)勁,AI 服務(wù)器用板出貨大躍進(jìn)。
華泰是近期臺股人氣焦點(diǎn),挾 NAND 芯片大漲價(jià),以及大客戶 Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單持續(xù)增溫,業(yè)績同步扶搖直上,11 月營收達(dá) 16.11 億元新臺幣,為 11 年來同期最佳。
法人看好,華泰明年掌握的 Supermicro 的 AI 服務(wù)器訂單將持續(xù)明顯提升,大幅挹注業(yè)績,尤其 AI 服務(wù)器產(chǎn)品均價(jià)(ASP)較其他產(chǎn)品線高,獲利表現(xiàn)更值得期待。
電子制造業(yè)務(wù)方面,華泰也將配合客戶及市場需求增加,規(guī)劃擴(kuò)充固態(tài)硬盤(SSD)及服務(wù)器產(chǎn)能,車載產(chǎn)品亦已取得認(rèn)證。
連接器廠優(yōu)群認(rèn)為,2024 年在 DDR5 滲透率提升,以及微型金屬沖壓件貢獻(xiàn)增長下,目標(biāo)業(yè)績年增兩位數(shù)百分比,再戰(zhàn)新高。
優(yōu)群也規(guī)劃首度前往東南亞設(shè)廠,越南廠第一期包含注塑制程、自動化組裝等,預(yù)計(jì)于明年第三季度啟用,第二期面積將較第一期倍增,將包含沖壓、電鍍等制程,預(yù)計(jì) 2025 年第三季度啟用。 由于同業(yè)沒有電鍍能力,未來電鍍是越南廠競爭優(yōu)勢。
PCB 廠博智目前產(chǎn)品以 16 層板以上為主,瞄準(zhǔn)英特爾 Eagle Stream 與 AI 服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用,月產(chǎn)能達(dá) 80 萬平方英尺,預(yù)期明年上半年來自 AI 服務(wù)器與高階工業(yè)電腦應(yīng)用的需求將持續(xù)增長。
HPC 芯片封測業(yè)績將創(chuàng)新高
隨著英偉達(dá)、Supermicro 等美系大客戶擴(kuò)大 GPU 的 AI 應(yīng)用,臺灣地區(qū)的晶圓測試及晶圓植凸塊制程接單暢旺,加上搶進(jìn) CPO(共同封裝光學(xué)組件), 法人預(yù)期明年運(yùn)營將重拾增長并挑戰(zhàn)創(chuàng)下新高。
臺廠星科前三季資本支出 3.1 億元新臺幣,但看好 AI 及 HPC 芯片封測需求持續(xù)強(qiáng)勁,第四季度資本支出增加至 2 億元,其中晶圓級封裝將投入 1.5 億元擴(kuò)產(chǎn),測試產(chǎn)能投入 0.5 億元提升 AI 及 HPC 測試項(xiàng)目。
星科前三季度 AI 及 HPC 相關(guān)營收占比已逾五成,同時(shí),星科的晶圓測試及晶圓植凸塊是 AI 及 HPC 芯片重要制程項(xiàng)目,在美系大客戶拉高產(chǎn)出之際,為星科帶來增長新動能。為此,星科調(diào)整產(chǎn)品組合,以區(qū)塊鏈制程為基礎(chǔ),拓展大數(shù)據(jù)、云端運(yùn)算、AI 及 HPC 等領(lǐng)域的封測服務(wù)項(xiàng)目,并積極切入 CPO 市場,明年?duì)I運(yùn)將重返增長軌道。
隨著 AI 及 HPC 芯片先進(jìn)制程轉(zhuǎn)向 3nm,先進(jìn)封裝對晶圓植凸塊需求大增,星科已投入 3nm 制程 AI 及 HPC 先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā),預(yù)期明年將導(dǎo)入量產(chǎn)。再者,星科也因應(yīng) ESG 要求導(dǎo)入新材料,以符合先進(jìn)制程芯片需求。 而星科也展開與策略客戶合作,將晶圓級封裝 WLCSP 及 FC-QFN 導(dǎo)入第三代半導(dǎo)體應(yīng)用,為明年?duì)I運(yùn)增添新增長動力。
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