全球前十大晶圓代工最新排名出爐

根據 TrendForce 集邦咨詢的最新研究報告，2023 年第三季前十大晶圓代工廠的產值達到了 282.9 億美元，環(huán)比增長了 7.9%。

其中，臺積電（TSMC）以 57.9% 的市場份額排名第一，其第三季營收環(huán)比增長 10.2%，達到 172.5 億美元。值得一提的是，臺積電在先進制程（7nm 含以下）營收占比已達近六成。

有外資機構表示，維持臺積電 2023 年營收和資本支出預測不變，但下調 2024 年及 2025 年營收 1% 及 3%。至于，在資本支出方面，臺積電這兩年將下調 11% 及 3%，金額分別為 250 億美元與 350 億美元。另外，臺積電還將放慢先進制程設備采購，并轉移部分節(jié)點設備至日本、美國等海外晶圓廠。

在此情況下，臺積電 3nm 制程的產能利用率在 2023 年及 2024 年分別由 40% 與 71%，下降至 36% 與 65%。然而到 2025 年之際，預期將維持 78% 的水平。3nm 產能方面則是從 2024 年及 2025 年的每月 8 萬與 9 萬片，下修為每月 7 萬及 8 萬片。在下調資本支出、產能利用率、3 納米制程整體產能、營收與獲利等預期數(shù)字之后，該外資機構依然看好臺積電，原因在于臺積電領先的技術與執(zhí)行力，使其具備更好的產業(yè)地位。

三星位列第二，市場份額為 12.4%。其第三季營收達到 36.9 億美元，環(huán)比增長 14.1%。由于高附加值產品銷量增加和平均售價有所上漲，三星關鍵芯片部門營業(yè)虧損大幅收窄，隨著大客戶（比如蘋果）發(fā)布新旗艦機型，手機面板業(yè)務盈利大幅增長；另外，PC 和移動端的需求也有所改善。

今年以來，受智能手機和個人電腦需求下滑的打擊，價值 1600 億美元的存儲芯片市場遭遇了有史以來最困難的一年，存儲芯片價格暴跌，大多數(shù)芯片制造商撤回了對存儲芯片的投資。這對三星的利潤造成了沉重打擊，一季度縮水 96%，二季度縮水 95%。對于芯片市場的展望，三星預計，第四季度存儲芯片價格將較本季度上漲。隨著人工智能應用的發(fā)展，芯片的整體需求將會上升。三星還表示，盡管宏觀經濟仍然具有不確定性，但存儲芯片市場有望復蘇，預計 2024 年 DRAM 需求將增加。

緊隨其后的是格芯（GlobalFoundries），市場份額為 6.2%。其第三季晶圓出貨和平均銷售單價與第二季持平，營收也與第二季相近，約為 18.5 億美元。格芯第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網領域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約 20%。

聯(lián)電（UMC）以 6% 的市場份額排名第四，但其營收微幅環(huán)比減少 1.7%，約 18 億美元。其中 28/22nm 營收季增近一成、占比上升至 32%。

中芯國際（SMIC）則以 5.4% 的市場份額位居第五。同樣受惠于消費性產品季節(jié)性因素，尤以智能手機相關急單為主，中芯國際第三季營收環(huán)比增長 3.8%，達到 16.2 億美元。中芯國際表示，三季度營收環(huán)比增長主要得益于公司整體出貨量環(huán)比增長了 9.5%。但是，由于作為分母的總產能增至 79.6 萬片，平均產能利用率下降了 1.2 個百分點，為 77.1%。三季度凈利潤的同比大幅下滑，主要是由于晶圓銷售量同比減少及產能利用率下降所致。

此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾和力積電也躋身前十名。

華虹集團（HuaHong Group）第三季營收環(huán)比減少 9.3%，約 7.7 億美元。旗下 HHGrace 雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導致營收下跌。

高塔半導體受惠季節(jié)性因素，在智能手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩(wěn)定，第三季營收約 3.6 億美元，大致持平第二季。

世界先進（VIS）第三季因應 LDDI 庫存已落至健康水位，LDDI 與面板相關 PMIC 投片逐步復蘇，以及部分預先生產的晶圓（Prebuild）出貨，營收環(huán)比增長 3.8%，達 3.3 億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。

IFS 是自 Intel 財務拆分后首度擠進全球前十名。IFS 受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進高價制程貢獻，第三季營收環(huán)比增長約 34.1%，約 3.1 億美元。

力積電第三季營收環(huán)比減少 7.5%，約 3.1 億美元，其中 PMIC 與 Power Discrete 營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運表現(xiàn)。