SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降 11%，中國逆勢大增42%

國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）公布的最新報告顯示，2023 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比萎縮 11% 至 256 億美元，環(huán)比下滑 1%。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：「2023 年第三季度設(shè)備銷售額下降是由于芯片需求疲軟。然而，中國對成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明了該行業(yè)的彈性和長期增長潛力?！?/span>

中國逆勢增長，Q3 設(shè)備采購額為 110.6 億美元，同比大增 42%，環(huán)比增長 46%，銷售額和增長幅度均位居全球第一。機(jī)構(gòu)表示，中國對于成熟制程技術(shù)需求強(qiáng)勁，展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的彈性和長期增長潛力。

根據(jù) ASML 2023 年 Q3 財報，中國銷售占比高達(dá) 46%；該公司第三季度共售出了 105 臺全新光刻機(jī)，以及 7 臺二手光刻機(jī)。

韓國 Q3 半導(dǎo)體設(shè)備銷售額排名第二，金額 38.5 億美元，同比減少 19%，環(huán)比減少 32%。目前由于芯片需求減少，多家韓國晶圓代工廠對代工價格進(jìn)行降價，以維持產(chǎn)能利用率。日本銷售額 18.2 億美元，同比減少 29%，環(huán)比增加 19%。

WWSEMS 報告根據(jù) SEMI 和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成，是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月賬單數(shù)據(jù)的摘要。

以下是按地區(qū)劃分的季度賬單數(shù)據(jù)（以十億美元為單位）以及環(huán)比和同比變化：

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）11 月 24 日公布的 10 月半導(dǎo)體制造設(shè)備初步數(shù)據(jù)顯示，日本制造設(shè)備銷售額（含出口）環(huán)比下降 3.7%（2023 年 9 月為 2987.38 億日元）至 2875.4 億日元，比去年同期下降 17.1%（2022 年 10 月為 3470.54 億日元）。

這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第 5 個月同比陷入萎縮，也是連續(xù)第 5 個月月度銷售額跌破 3000 日元，跌幅雖較前一個月份（2023 年 9 月份下滑 21.6%）有所減小，不過已連續(xù) 4 個月出現(xiàn) 2 位數(shù)百分比降幅。

2023 年 1-10 月，日本芯片設(shè)備銷售額累計為 29886.41 億日元，較去年同期下滑 6.9%（2022 年 1-10 月為 32096.08 億日元），不過仍創(chuàng)下歷年同期歷史次高水平。另外，該協(xié)會公布的 FPD（flat-panel display，平板顯示器）設(shè)備數(shù)據(jù)顯示，10 月 FPD 設(shè)備銷售額 144.59 億日元，環(huán)比增長 5.4%（2023 年 9 月為 137.18 億日元），同比驟降 68.3%（2022 年 10 月為 455.84 億日元）。

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場

隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)容。數(shù)據(jù)顯示，2017 年-2021 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從 566 億美元提升至 1026 億美元，CAGR 為 12.6%。盡管 2022 年全球經(jīng)濟(jì)下滑明顯，下游需求受到顯著影響，半導(dǎo)體設(shè)備市場仍在增長，達(dá)到 1076.4 億美元的規(guī)模。

2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為 1076 億美元，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額 26.3%，達(dá)到 282.7 億美元，超出中國臺灣（24.9%）、韓國（20%）、北美（9.7%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。分產(chǎn)品來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備中的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為主要核心設(shè)備，分別占比 24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比 9%、6%。

我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動下，保持快速增長。據(jù)數(shù)據(jù)，2022 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 282.7 億美元，同比下降 4.6%。我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模在 2017-2022 年的年復(fù)合增長率為 28%，增速明顯高于全球。據(jù)預(yù)計，2023 年和 2024 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將分別為 390.8 億美元和 449.20 億美元，同比分別增加 18.60% 和 14.94%。2022 年中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場份額中的占比進(jìn)一步提升。中國市場份額占比從 2017 年的 14.5% 提升至 2022 年的 26.3%。自 2020 年開始，中國就占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先地位。