新聞中心

EEPW首頁 > 汽車電子 > 業(yè)界動態(tài) > 芯動半導體與博世汽車達成戰(zhàn)略合作

芯動半導體與博世汽車達成戰(zhàn)略合作

作者: 時間:2023-12-07 來源:SEMI 收藏

官微消息,12月1日,在上海簽署長期訂單合作協議。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202312/453627.htm

近年汽車市場電動化高速增長,可大幅提高汽車性能并優(yōu)化整車架構。本次在SiC業(yè)務的戰(zhàn)略合作,將助力芯動半導體SiC業(yè)務穩(wěn)步發(fā)展。同時,也將促進芯動半導體形成更加集聚的發(fā)展格局,進一步推動產業(yè)鏈融合。



評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉