直播預(yù)告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》

倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點舉行免費在線公開課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。

課程內(nèi)容

本場講座基于ZESTRON關(guān)于銅柱倒裝芯片的一項研究。首先介紹倒裝芯片銅柱應(yīng)用的發(fā)展，銅柱清洗的背景，進而展開不同清洗工藝下銅柱清洗的結(jié)果，通過實驗過程意在幫助聽眾了解如何使用多種分析測試以及標準的可靠性測試作為驗證的依據(jù)。此項研究可對未來低間隙清洗，包括TSV硅穿孔技術(shù)下的2.5D/3D封裝形式提供參考。

演講嘉賓

李肖晨，ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師，擁有電子制造半導(dǎo)體封測與SMT行業(yè)超過10年的工作經(jīng)驗。熟悉國內(nèi)外先進清洗設(shè)備的工作機理，善于清洗工藝制程的建立和優(yōu)化，可以提供完整的清洗解決方案支持。