二季度全球晶圓代工廠TOP10出爐，中國大陸占三席

研究機(jī)構(gòu) TrendForce 在最新報(bào)告中指出，第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，季減約 1.1%，達(dá) 262 億美元。

對(duì)于下滑的原因，TrendForce 表示，電視組件庫存減少，加上移動(dòng)維修市場(chǎng)激增，推動(dòng)了 TDDI 需求，在第二季度供應(yīng)鏈中引發(fā)了少量緊急訂單。這些最后一刻的訂單成為關(guān)鍵的生命線，支撐了半導(dǎo)體代工廠第二季度的產(chǎn)能利用率和收入。然而，這些權(quán)宜之計(jì)帶來的腎上腺素激增可能是一種短暫現(xiàn)象，不太可能延續(xù)到第三季度。

另一方面，對(duì)智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦等主要消費(fèi)產(chǎn)品的需求仍然低迷，導(dǎo)致昂貴的尖端制造工藝的使用持續(xù)低迷。與此同時(shí)，傳統(tǒng)上穩(wěn)定的行業(yè)——汽車、工業(yè)控制和服務(wù)器——正在經(jīng)歷庫存調(diào)整。這些趨勢(shì)的匯合導(dǎo)致了全球十大半導(dǎo)體代工廠的持續(xù)萎縮。他們本季度的全球收入下降了約 1.1%，達(dá)到驚人的 262 億美元。

此外，供應(yīng)鏈的緊迫性似乎很大程度上是由對(duì) LDDI 和 TDDI 組件的需求推動(dòng)的。這種需求激增使晶合集成——與面板行業(yè)命運(yùn)密切相關(guān)的關(guān)鍵參與者——重新躋身前十名。

多家代工廠 Q3 有望企穩(wěn)

在命運(yùn)波動(dòng)的季節(jié)里，芯片制造巨頭臺(tái)積電第二季度營收達(dá)到 156.6 億美元，成功地將季度下滑限制在 6.4%。雖然 7/6 納米制造工藝的收入流自由流動(dòng)，但 5/4 納米部門卻出現(xiàn)萎縮。

然而，隨著臺(tái)積電期待 23 年第三季度的增長，希望就在眼前。隨著 iPhone 最新生產(chǎn)周期的強(qiáng)勁推動(dòng)，這家半導(dǎo)體巨頭預(yù)計(jì)相關(guān)零部件的需求將激增。此外，昂貴但革命性的 3 納米工藝的推出將在財(cái)務(wù)上首次亮相，為抵消成熟工藝中出現(xiàn)的停滯提供急需的動(dòng)力。因此，臺(tái)積電第三季度的收入格局似乎不僅有望企穩(wěn)，而且還可能出現(xiàn)反彈。

三星的代工業(yè)務(wù)在第二季度達(dá)到了頂峰，收入達(dá)到 32.3 億美元，環(huán)比大幅增長 17.3%。然而，第三季度可能會(huì)受到經(jīng)濟(jì)低迷的影響，導(dǎo)致對(duì) Android 智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦的需求下降。受此影響，8 英寸晶圓廠的利用率持續(xù)下降。盡管三星希望蘋果新設(shè)備庫存的增加帶來一線希望，但收入增長的提升可能有限。

與此同時(shí)，GlobalFoundries 在第二季度表現(xiàn)得很冷靜，名義收入增長了 0.2%，達(dá)到約 18.5 億美元，幾乎保持了穩(wěn)定。智能手機(jī)和汽車等行業(yè)的收入出現(xiàn)增長，而網(wǎng)絡(luò)行業(yè)則出現(xiàn)收縮。然而，隨著第三季度在經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩中開始成形，GlobalFoundries 有能力通過在專業(yè)領(lǐng)域（從美國航空航天和國防到醫(yī)療保?。┑拈L期合同以及汽車領(lǐng)域的長期協(xié)議 (LTA) 的形式穩(wěn)定自身。相關(guān)訂單。這些合同不僅鞏固了 GlobalFoundries 的立足點(diǎn)，也有效支撐了其產(chǎn)能利用率。因此，預(yù)計(jì)公司第三季度營收將保持平衡。

聯(lián)電在第二季度獲得了一筆意外之財(cái)，得益于電視和 Wi-FiSoC 的緊急訂單。這一增長推動(dòng)他們第二季度的收入達(dá)到 18.3 億美元，環(huán)比大幅增長 2.8%。然而，縱觀第三季度，經(jīng)濟(jì)形勢(shì)看起來并不樂觀。消費(fèi)者支出沒有顯示出顯著復(fù)蘇的跡象，之前的緊急訂單開始枯竭，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率和收入雙雙下降。

與此同時(shí)，中芯國際也面臨著自己的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。該公司第二季度營收環(huán)比增長 6.7%，達(dá)到 15.6 億美元。。雖然 8 英寸晶圓收入出現(xiàn)下滑，但 12 英寸芯片環(huán)比增長約 9%。這里的焦點(diǎn)是「中國制造」的支點(diǎn)——中芯國際收入的強(qiáng)勁增長主要是由專業(yè)芯片的國產(chǎn)替代推動(dòng)的，這些芯片包括驅(qū)動(dòng) IC（AMOLEDDDI、TDDI）和 NORFlash 到 MCU。盡管 2023 年可能不會(huì)出現(xiàn)旺季，但中芯國際的出貨量和產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)改善，推動(dòng)第三季度收入增長。

第二季度，排名第六至第十的代工廠出現(xiàn)了驚人的變化，晶合集成凱旋回到第十名的位置。與此同時(shí)，其余陣容堅(jiān)守陣地。華虹集團(tuán)、塔爾半導(dǎo)體和力積電基本保持不變，第二季度營收基本保持不變或較上一季度略有下滑。預(yù)測(cè)表明第三季度將走與第二季度相同的財(cái)務(wù)道路。

該季度的戲劇性事件是緊急訂單意外激增，其中大部分來自顯示行業(yè)。這筆意外之財(cái)尤其讓 VIS 和晶合集成等利基廠商受益。在最后一刻 LDDI 訂單的推動(dòng)下，VIS 收入環(huán)比大幅增長 19.1%，飆升至 3.21 億美元。這種增長并不局限于一種產(chǎn)品；小型和大型 DDI 以及 PMIC 行業(yè)的收入都出現(xiàn)了值得稱贊的增長。然而，最終用戶需求尚未完全恢復(fù)。盡管第三季度業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)一定增長，但這一勢(shì)頭可能會(huì)受到限制。

晶合集成第二季度收入驚人地卷土重來，環(huán)比飆升 65.4%，達(dá)到驚人的 2.68 億美元，超越 DBHitek，重新奪回第十名的位置。這一飛躍是由多種因素共同推動(dòng)的：LDDI 和 TDDI 元件最后一刻補(bǔ)貨訂單激增，以及使用價(jià)格更高的 55nm 工藝成功推出高利潤產(chǎn)品。這些驅(qū)動(dòng)因素將晶合集成的產(chǎn)能利用率提升至令人印象深刻的 60-65%，促進(jìn)了令人振奮的收入增長沖刺。

盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)尚未完全反彈，但晶合集成并沒有冷清。進(jìn)入第三季度，該公司預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率和收入將保持上升趨勢(shì)。這種樂觀情緒取決于中國日益增長的國內(nèi)替代趨勢(shì)，而晶合集成不懈的營銷攻勢(shì)更是放大了這種趨勢(shì)。CIS 客戶的新產(chǎn)品將于 2H23 開始量產(chǎn)，這進(jìn)一步推動(dòng)了這一勢(shì)頭。隨著這些要素的協(xié)同作用，晶合集成第三季度不僅有望實(shí)現(xiàn)增長，還有望帶來另一個(gè)令人振奮的業(yè)績。

展望第三季度，下半年的季節(jié)性需求預(yù)計(jì)將比往年疲軟。優(yōu)質(zhì)主流芯片（例如應(yīng)用處理器 (AP) 和調(diào)制解調(diào)器）以及外圍 IC 的預(yù)期訂單將提高 Apple 復(fù)雜供應(yīng)鏈中合作伙伴的產(chǎn)能利用率指標(biāo)。高端 HPCAI 芯片訂單的增加進(jìn)一步推動(dòng)了這一格局，為高價(jià)值制造流程增添了一股爆發(fā)力。TrendForce 預(yù)計(jì)，全球十大半導(dǎo)體代工廠的營收很可能會(huì)從第三季度的最低點(diǎn)反彈，隨后逐步增長。