日本前5月半導體制造設(shè)備銷售，再創(chuàng)新高

近日，日本半導體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年5月，日本芯片制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續(xù)4個月實現(xiàn)增長。5月銷售額突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng)歷年同期最高紀錄。和前一個月份相比、下滑6.1%，為連續(xù)第2個月呈現(xiàn)月減。

累計2023年1-5月，日本芯片設(shè)備銷售額達1兆5765.95億日元、較去年同期增長3.1%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀錄。

與往期來看，日本半導體制造設(shè)備銷售額續(xù)揚，但增幅縮小，這與市場趨勢緊密相關(guān)。當前全球半導體行業(yè)仍處于下行周期，令業(yè)界最迫切關(guān)心的是今年下半年市場行情。

據(jù)臺灣地區(qū)媒體引述TEL社長河合利樹觀點表示，半導體需求預計將在2023年下半年進入復興態(tài)勢，期待2024年以后有望再創(chuàng)佳績；主要的驅(qū)動力是數(shù)據(jù)中心的需求，此外智能手機、PC也有換機需求。

河合利樹指出，半導體市場規(guī)模預計將在2030年擴大至目前的2倍，達1萬億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關(guān)設(shè)備訂單也會涌現(xiàn)。