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亞馬遜、微軟、谷歌等合力開發(fā)服務(wù)器與AI芯片

作者: 時(shí)間:2023-05-11 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

ChatGPT熱潮效應(yīng)下,科技大廠對(duì)以及的研發(fā)熱情也在持續(xù)上升。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202305/446443.htm

近期,外媒報(bào)道、等科技大廠已經(jīng)推出或計(jì)劃發(fā)布多款芯片(CPU)和云端,用于內(nèi)部產(chǎn)品開發(fā)、云租賃業(yè)務(wù)等領(lǐng)域。

科技大廠自研服務(wù)器與,有助于不斷降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本。目前,上述廠商研究的相關(guān)芯片均采用5納米工藝節(jié)點(diǎn)。

報(bào)道稱,這些大廠共同斥資數(shù)十億美元開發(fā)和生產(chǎn)微芯片,芯片項(xiàng)目正成為他們降低成本和贏得商業(yè)客戶戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分。

據(jù)悉,在2015年收購(gòu)了以色列芯片設(shè)計(jì)公司Annapurna Labs,是唯一一家在服務(wù)器中提供這兩種芯片的大廠。

云在2015年推出了一款用于AI工作負(fù)載的芯片,外媒報(bào)道芯片團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)兩種基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片,可能將于2025年搭載于谷歌服務(wù)器中。

則被報(bào)道目前則正在開發(fā)一款服務(wù)器芯片和一款A(yù)I芯片,兩款芯片有望最早于明年推出。



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