庫瀚科技以 RISC-V 架構(gòu)eSPU助力移動(dòng)云構(gòu)建算力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施“芯”動(dòng)能

4月25日-26日，2023移動(dòng)云大會(huì)在蘇州金雞湖國際會(huì)議中心隆重舉行。中國移動(dòng)董事長楊杰發(fā)表了“云擎未來鑄重器 算啟新程繪宏圖”的主題演講，“算力網(wǎng)絡(luò)”成為核心關(guān)鍵詞。楊杰董事長提到：“中國移動(dòng)正在打造以算為中心、網(wǎng)為根基，網(wǎng)云數(shù)智安邊端鏈（ABCDNETS）等深度融合、提供一體化服務(wù)的算力網(wǎng)絡(luò)?！辈?qiáng)調(diào)將通過匯聚產(chǎn)業(yè)合力，共建一流的算網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

會(huì)上，中國移動(dòng)發(fā)布了COCA軟硬一體片上計(jì)算架構(gòu)。其中，針對AI大模型時(shí)代下高性能計(jì)算、存儲(chǔ)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，計(jì)劃以COCA為核心打造基于自研可編程DPU SoC、多元異構(gòu)智能算力、高性能RDMA網(wǎng)絡(luò)、Diskless存儲(chǔ)架構(gòu)引擎等技術(shù)的大模型算力基礎(chǔ)設(shè)施。

蘇州庫瀚信息科技有限公司作為移動(dòng)云云定義存儲(chǔ)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作伙伴受邀參加本屆移動(dòng)云大會(huì)，與移動(dòng)及眾多產(chǎn)業(yè)伙伴探討如何以高能效RISC-V存力+運(yùn)力方案助力算力網(wǎng)絡(luò)、大模型算力基礎(chǔ)設(shè)施落地。

數(shù)據(jù)中心存力與運(yùn)力是大算力數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，也是低碳經(jīng)濟(jì)的重要領(lǐng)域。隨著海量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)場景的增多，如何降本增效，提高數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)的性能、效率、可靠性和安全性，同時(shí)降低其能耗和成本，成為了算力網(wǎng)絡(luò)落地的核心挑戰(zhàn)。

庫瀚科技與移動(dòng)云能力中心在2021年在移動(dòng)云存儲(chǔ)軟硬件融合設(shè)計(jì)領(lǐng)域簽署聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，雙方就移動(dòng)云ESSD高性能存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵組件、云定制硬盤及RISCV高性能低碳存儲(chǔ)服務(wù)器解決方案等相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)開發(fā)合作。

在存力方面，庫瀚于本次移動(dòng)云大會(huì)首次公開實(shí)測了基于全球首款RISC-V架構(gòu)PCIe 5.0 SSD主控芯片的高性能企業(yè)級SSD方案，現(xiàn)場實(shí)測硬件性能可達(dá) PCIe 5.0 模式下性能達(dá)到順序讀14GB/s，順序?qū)?gt;10GB/s，PCIe 4.0模式下性能為順序讀7500MB/s、順序?qū)?900MB/s，隨機(jī)讀1750K IOPS、穩(wěn)態(tài)隨機(jī)寫600K IOPS。兩種模式下均突破庫瀚Aurora SSD主控芯片發(fā)布時(shí)的水平，實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)頂尖的性能水準(zhǔn)。

同時(shí)，庫瀚亦在本次移動(dòng)云展會(huì)中現(xiàn)場展示了基于QLC NAND 和 XL-Flash Gen2兩種新型介質(zhì)的SSD方案，其中XL-Flash Gen2 SSD的延遲現(xiàn)場實(shí)測僅為35us。

下一步，庫瀚將針對移動(dòng)云ESSD存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求，將開展更深度的軟硬件融合設(shè)計(jì)及測試調(diào)優(yōu)，以滿足PCIe 5 時(shí)代對低延時(shí)、高帶寬、低功耗的存力需求。

大會(huì)現(xiàn)場展示的基于庫瀚Aurora的PCIe 5.0/4.0 SSD及相關(guān)存儲(chǔ)解決方案

在運(yùn)力方面，自2021年11月起，庫瀚科技已助力移動(dòng)云開展存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)模組聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，目前相關(guān)云盤系統(tǒng)產(chǎn)品已進(jìn)行商業(yè)化部署，形成移動(dòng)云算力網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)新能力。

針對AI大模型需求，庫瀚科技在本次移動(dòng)云大會(huì)中，亦首次發(fā)布了大存力+大運(yùn)力的系統(tǒng)級底座方案AI Hub?，為云計(jì)算、人工智能、媒體渲染、自動(dòng)駕駛、元宇宙、BTIT等高算力、低時(shí)延的IO密集型場景提供底座式服務(wù)。

AI Hub?是庫瀚科技針對AI場景算力成本與效率痛點(diǎn)的底座式解決方案，基于庫瀚eSPU1.0及eSPU0.5芯片為AI算力提供更低碳高效的數(shù)據(jù)IO優(yōu)化，以高能效大存力+大運(yùn)力支撐國產(chǎn)AI芯片更高效產(chǎn)出算力，助力大算力可持續(xù)發(fā)展。庫瀚eSPU1.0將服務(wù)器中的智能網(wǎng)卡、PCIe Switch芯片、CPU的數(shù)據(jù)讀寫I/O相關(guān)功能進(jìn)行融合，精簡數(shù)據(jù)搬運(yùn)路徑，實(shí)現(xiàn)以下優(yōu)勢：

1.優(yōu)化系統(tǒng)運(yùn)行效率：通過eSPU芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流的智能調(diào)度和加速，減少數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)和PCIe總線上的擁塞和延遲；

2.降低功耗：通過eSPU芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流的硬件卸載和壓縮，減少數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)和PCIe總線上的傳輸量，降低系統(tǒng)的能耗和散熱需求；

3.降低采購成本和使用成本：通過eSPU芯片實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)卡和PCIe Switch芯片的功能集成，減少系統(tǒng)的硬件組件和接口數(shù)量，降低系統(tǒng)的復(fù)雜度和故障率，節(jié)省系統(tǒng)的空間和成本；

庫瀚科技與移動(dòng)云基于雙方對數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的共同愿景和戰(zhàn)略目標(biāo)，旨在利用雙方在存力及運(yùn)力領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和場景需求，共同打造基于RISC-V開源架構(gòu)的高性能低碳存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案，為算力網(wǎng)絡(luò)等新型場景的落地提供更高效、更可靠、更靈活、更安全的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)。同時(shí)，雙方將繼續(xù)深化合作，共同推動(dòng)RISC-V架構(gòu)在智算中心、算力網(wǎng)絡(luò)等新場景的廣泛應(yīng)用和生態(tài)建設(shè)，已滿足低碳數(shù)字經(jīng)濟(jì)國家戰(zhàn)略技術(shù)需求。

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