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SK海力士會出售尚未完工的中國晶圓廠嗎?

作者: 時間:2023-04-28 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

據(jù)報道,SK 海力士推遲了其在中國大連的第二個 3D NAND 工廠的完工時間。據(jù) DigiTimes 援引韓國媒體報道,這一決定是對存儲芯片市場需求萎縮和美國限制向中國大陸出口先進(jìn)晶圓廠設(shè)備的回應(yīng)。此外,由于向中國大陸進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的問題,SK 海力士甚至可能在完成后出售該晶圓廠,然后再轉(zhuǎn)移晶圓廠設(shè)備。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202304/446126.htm

SK 海力士于 2021 年接管了英特爾的 3D NAND 生產(chǎn)和 SSD 業(yè)務(wù),從而獲得了大連的存儲芯片工廠。2022 年 3 月,在英特爾通過基礎(chǔ)設(shè)施、規(guī)劃和地方當(dāng)局的許可完成了所有繁重的工作之后,該公司開始在該站點建造額外的晶圓廠。通常,構(gòu)建一個晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施大約需要一年時間,然而,據(jù)媒體援引知情人士稱,建設(shè)尚未接近收尾階段,與晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商就交付和安裝進(jìn)行討論尚未進(jìn)行。在最壞的情況下,SK 海力士可能會決定出售基礎(chǔ)設(shè)施,而不是安裝昂貴的設(shè)備。

有幾個因素會影響 SK 海力士關(guān)于裝備晶圓廠的決定。

首先,來自美國的晶圓廠設(shè)備(WFE)制造商必須獲得美國商務(wù)部的特殊出口許可證,才能向中國大陸出口可用于制造 128 層或更多層 3D NAND 的設(shè)備,為了使晶圓廠具有長期競爭力,SK 海力士必須瞄準(zhǔn) 200 層甚至 300 層的 3D NAND 制程節(jié)點。

三星和 SK 海力士都已獲得美國政府的豁免,從 2022 年 10 月至 2023 年 10 月向中國大陸出口所需的生產(chǎn)設(shè)備。但是,目前還不確定這一期限是否會再延長一年。媒體報道斷言,由于交貨時間長,不可能在 2023 年 10 月之前將所有設(shè)備運入中國,而且也不太可能在 2024 年 10 月之前獲得必要的 WFE。

此外,來自應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、KLA 和泛林集團(tuán)(Lam Research)等公司的美國工程師現(xiàn)在被禁止在沒有政府出口許可證的情況下向中國大陸的晶圓廠提供服務(wù),因此,如何安裝已經(jīng)采購的設(shè)備也可能是一個問題。

其次,即使 SK 海力士設(shè)法及時將所需的所有設(shè)備帶到中國并進(jìn)行安裝,它也必須運行晶圓廠,這意味著從美國,歐洲和日本出口額外的組件,并可能雇用美國工程師來維護(hù) WFE。

最后,由于對 3D NAND 和 DRAM 的需求疲軟,SK 海力士將其 2023 年的資本支出預(yù)算比 2022 年減少了約 50%,因此需要靈活調(diào)整大連工廠的建設(shè)時間表。因此,該公司可能根本沒有足夠的資金來投資中國大陸晶圓廠,因為它正在韓國建立另一家大型晶圓廠。

因此,一些業(yè)內(nèi)人士猜測,SK 海力士可能會在建設(shè)完成后不安裝設(shè)備的情況下將新的大連晶圓廠直接出售給一家中國公司。

SK 海力士季度虧損擴大

近日,SK 海力士表示,由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化削弱了對用于 PC 和其它數(shù)字產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片需求,而持續(xù)的芯片過剩抹去了利潤,該公司連續(xù)第二個季度出現(xiàn)虧損。

這家全球第二大存儲芯片制造商在一份監(jiān)管文件中表示,其第一季度的運營虧損達(dá) 3.4 萬億韓元(25 億美元),而一年前的利潤為 2.86 萬億韓元。

凈虧損從一年前的利潤 1.98 萬億韓元轉(zhuǎn)為 2.58 萬億韓元。銷售額下降 58.1%,至 5.08 萬億韓元。

SK 海力士在一份聲明中表示:「隨著存儲芯片的低迷持續(xù)到第一季度,該公司的收入連續(xù)下降,并且由于需求低迷和產(chǎn)品價格下跌而擴大了運營虧損。」

「但我們預(yù)計,在銷量逐漸增加的推動下,收入將在第一季度觸底后出現(xiàn)反彈?!?/span>

這家韓國芯片制造商去年第四季度自 2012 年第三季度以來首次出現(xiàn)赤字,原因是其客戶在消費者需求放緩的情況下停止了新訂單以減少過多的庫存。

SK 海力士的大部分利潤來自銷售存儲芯片,但宏觀經(jīng)濟困境,通貨膨脹和利率上升,導(dǎo)致消費者收緊了對需要此類芯片的電子產(chǎn)品的支出。

據(jù)估計,今年第一季度全球 PC 出貨量同比下降了 30% 以上,而智能手機銷量則下降了 12% 左右。



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