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采埃孚、意法半導(dǎo)體簽下碳化硅模塊供應(yīng)長約

作者: 時間:2023-04-18 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

據(jù)外媒報道,知名汽車電子廠商(ZF)近日宣布將從(ST)采購模塊。雙方簽署的多年期合同據(jù)報道涉及供應(yīng)數(shù)量達(dá)數(shù)百萬的SiC模塊。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202304/445687.htm

報道稱,到2030年,在電動汽車領(lǐng)域的訂單總額預(yù)計將超過300億歐元,公司高管Stephan von Schuckmann表示,為了應(yīng)對蓬勃增長的需求,需要多家可靠的SiC供應(yīng)商。“在 ,我們現(xiàn)在找到了這樣一家供應(yīng)商,其在復(fù)雜系統(tǒng)方面的經(jīng)驗符合我們的要求,最重要的是,該供應(yīng)商能夠以極高質(zhì)量和所需數(shù)量生產(chǎn)模塊。”

汽車和分立器件集團總裁Marco Monti強調(diào)了其作為垂直一體化供應(yīng)商的定位:“電動汽車成功的關(guān)鍵是提高可擴展性和模塊化,結(jié)合更高的效率和最佳性能,以及更好的可負(fù)擔(dān)性。我們的SiC技術(shù)有助于實現(xiàn)這些優(yōu)勢”。

報道稱,意法半導(dǎo)體將在意大利和新加坡的生產(chǎn)設(shè)施中生產(chǎn)SiC芯片,隨后采用公司專利技術(shù)封裝成組,并在摩洛哥和中國大陸的設(shè)施中進行測試。

在此次合作前,采埃孚已經(jīng)宣布了與Wolfspeed簽署的SiC技術(shù)合作協(xié)議。




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