新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動態(tài) > 阿里平頭哥半導(dǎo)體技術(shù)公司增資至3億

阿里平頭哥半導(dǎo)體技術(shù)公司增資至3億

作者: 時間:2023-02-20 來源:三言科技Pro 收藏

天眼查App顯示,近日,平頭哥(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更,注冊資本由1000萬人民幣增至3億人民幣,增幅2900%。該公司成立于2018年11月,法定代表人為劉湘雯,經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體科技、電子科技、集成電路科技領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。股權(quán)穿透圖顯示,該公司由阿里巴巴達摩院(杭州)科技有限公司全資持股,后者為阿里巴巴(中國)有限公司全資子公司。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202302/443508.htm


關(guān)鍵詞:

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉