2022 WAIC：寒武紀(jì)展現(xiàn)全算力產(chǎn)品實(shí)力 用“芯”助力行業(yè)快速升級(jí)

9月1-3日，2022世界人工智能大會(huì)（以下簡稱2022 WAIC）在上海世博中心舉辦，寒武紀(jì)攜“云邊端”全線智能芯片產(chǎn)品及一眾行業(yè)生態(tài)案例和解決方案亮相2022 WAIC。

2022 WAIC以“智聯(lián)世界、元生無界”為主題，旨在充分把握人工智能與元宇宙相融互促的發(fā)展趨勢，連接匯聚世界人工智能最新觀點(diǎn)和成果，傳遞無界共生的創(chuàng)新理念，展現(xiàn)上海智能時(shí)代的美好圖景。
寒武紀(jì)作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，已經(jīng)連續(xù)4年獲邀參加WAIC。在2022 WAIC上，寒武紀(jì)以“車云協(xié)同”為主題，集中展示了包括“云邊端”全算力覆蓋的智能處理器和芯片產(chǎn)品、基于寒武紀(jì)芯片開發(fā)的眾多行業(yè)解決方案、多樣化的人工智能硬件產(chǎn)品等，彰顯了寒武紀(jì)在智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的核心技術(shù)實(shí)力及落地能力。
與此同時(shí)，在9月1日舉辦的2022 WAIC芯片高峰論壇上，寒武紀(jì)董事長、總經(jīng)理陳天石博士發(fā)表題為《車云協(xié)同，用芯助力智能汽車升級(jí)》的主題演講，深入介紹了寒武紀(jì)在車云協(xié)同理念下的智能汽車生態(tài)發(fā)展布局。

車云協(xié)同 用“芯”支撐自動(dòng)駕駛更快升級(jí)
“隨著人工智能的普及，人工智能算力需求正呈指數(shù)級(jí)增長。面對(duì)這樣一個(gè)智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，寒武紀(jì)所做的事，就是為各行業(yè)的智能化發(fā)展提供全算力的產(chǎn)品支撐?！标愄焓┦吭谘葜v中表示。而寒武紀(jì)的全算力布局、云邊端車一體、統(tǒng)一的軟件開發(fā)平臺(tái)、訓(xùn)練推理融合的研發(fā)策略，不僅為各產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)提供強(qiáng)大算力賦能，也為寒武紀(jì)車云協(xié)同的車載芯片布局提供支撐。

陳天石博士認(rèn)為，在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，算力已成為核心驅(qū)動(dòng)力。國際領(lǐng)先車企已加大在數(shù)據(jù)中心算力的布局，云端數(shù)據(jù)中心已成為自動(dòng)駕駛研發(fā)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。
“一方面，更強(qiáng)大的云端算力支持訓(xùn)練更大、更復(fù)雜的自動(dòng)駕駛模型，助力高階自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)。另一方面，云端匯集數(shù)百萬輛車的海量駕駛數(shù)據(jù)，通過云端數(shù)據(jù)中心可提供從原始數(shù)據(jù)管理到算法模型驗(yàn)證所需的一站式工具鏈和數(shù)據(jù)閉環(huán)解決方案，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、算法、模型的持續(xù)開發(fā)和迭代。同時(shí)，通過遠(yuǎn)程OTA不斷更新自動(dòng)駕駛模型，開放更多功能，可以不斷升級(jí)消費(fèi)者的駕乘體驗(yàn)，增強(qiáng)OEM的競爭力?！?br/>陳天石博士表示：“可以預(yù)見的是，未來5年，我們將看到自動(dòng)駕駛的四大趨勢，首先是L2+的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)將會(huì)迅速普及并將長期存在，未來五年L2+及以上的總體滲透率可能超過50%，受限場景L4自動(dòng)駕駛開始落地，L2+~L4并行存在。第二個(gè)趨勢是，自動(dòng)駕駛的算法更為復(fù)雜，處理的數(shù)據(jù)量指數(shù)級(jí)上升，算力需求不斷攀升。第三個(gè)趨勢是，車路云協(xié)同實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)閉環(huán)，駕乘體驗(yàn)持續(xù)升級(jí)。第四個(gè)趨勢是，為滿足消費(fèi)者個(gè)性化的需求，增強(qiáng)廠商差異化競爭力，車端自學(xué)習(xí)需求不斷增強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)‘千車千面’。”
在此趨勢下，寒武紀(jì)控股子公司寒武紀(jì)行歌積極布局，積累了四大核心優(yōu)勢以滿足智能汽車市場不同的算力需求。對(duì)此，陳天石博士進(jìn)行了詳細(xì)的介紹：
1、L2+~L4全系列芯片布局。寒武紀(jì)行歌未來產(chǎn)品布局很廣，將覆蓋L2+~L4全系列芯片組合，也將提供覆蓋不同檔位算力需求的計(jì)算平臺(tái)，為不同客戶提供強(qiáng)大而靈活的算力選擇。
2、深度定制。寒武紀(jì)行歌還能針對(duì)車端場景深度定制和優(yōu)化一些關(guān)鍵性IP，在同等功耗下最大限度提升駕乘體驗(yàn)。
3、車云協(xié)同。寒武紀(jì)行歌擁有一個(gè)顯著優(yōu)勢，就是寒武紀(jì)行歌的自動(dòng)駕駛芯片可以與寒武紀(jì)既有的云端訓(xùn)練產(chǎn)品開展緊密的協(xié)作。基于寒武紀(jì)云端、車端產(chǎn)品線的車云協(xié)同系統(tǒng)將會(huì)更快地實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)閉環(huán)，進(jìn)而快速實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛模型的升級(jí)和迭代?？梢哉f，車云協(xié)同可以最大限度地推動(dòng)自動(dòng)駕駛客戶體驗(yàn)的升級(jí)。

通過車云協(xié)同助力，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)閉環(huán)和AI模型持續(xù)優(yōu)化。在云端，寒武紀(jì)擁有自己的訓(xùn)練芯片和集群產(chǎn)品。在車端，寒武紀(jì)行歌未來提供的車載智能芯片和計(jì)算平臺(tái)將支持AI模型的在線推理。通過車云協(xié)同，能夠?qū)④嚩说臄?shù)據(jù)快速回傳，實(shí)現(xiàn)AI模型的快速迭代升級(jí)。
4、高效開發(fā)。寒武紀(jì)還提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)平臺(tái)，客戶能夠方便地在云端開發(fā)相應(yīng)的自動(dòng)駕駛的模型，模型也可以通過統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件系統(tǒng)快速部署到汽車上，這樣可以幫助客戶省略一些在不同平臺(tái)之間的移植、遷移和模型量化的工作，從而大大縮減自動(dòng)駕駛模型升級(jí)迭代的周期，提高開發(fā)效率。
除此之外，據(jù)陳天石博士介紹，未來，寒武紀(jì)還將在車云協(xié)同之上，加入邊緣智能芯片主導(dǎo)的路測單元部分，從而形成更大維度的“車路云”自動(dòng)駕駛系統(tǒng)?！翱梢哉f，車路云協(xié)同自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，需要我們拉通處理器生態(tài)、算力底層的生態(tài)以及基礎(chǔ)軟件平臺(tái)開發(fā)的生態(tài)，否則自動(dòng)駕駛未來的發(fā)展會(huì)變得比較低效。像寒武紀(jì)這樣擁有統(tǒng)一的芯片體系架構(gòu)，統(tǒng)一的軟件平臺(tái)，自動(dòng)駕駛這件事就會(huì)變得更加高效起來?！标愄焓┦咳缡钦f。

在演講的最后，陳天石博士還透露了寒武紀(jì)及寒武紀(jì)行歌在研的三款“車云”新品信息，分別為全新一代云端智能訓(xùn)練芯片思元590、L2+自動(dòng)駕駛行泊一體芯片SD5223和L4高階自動(dòng)駕駛多域融合平臺(tái)SOC芯片SD5226。
據(jù)介紹，思元590采用MLUarch05全新架構(gòu)，實(shí)測訓(xùn)練性能較在售旗艦產(chǎn)品有了大幅提升，它提供了更大的內(nèi)存容量和更高的內(nèi)存帶寬，其IO和片間互聯(lián)接口也較上代實(shí)現(xiàn)大幅升級(jí)。
面向L2+市場的行泊一體自動(dòng)駕駛?cè)腴T芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR帶寬、車規(guī)級(jí)視覺處理及低功耗自然散熱，適配8M IFC/5V5R/10V5R等多產(chǎn)品形態(tài)。
另外，根據(jù)市場上新的需求變化，寒武紀(jì)行歌對(duì)其面向L4市場的高階自動(dòng)駕駛多域融合平臺(tái)SOC芯片SD5226的規(guī)格做了升級(jí)，其算力將達(dá)到400 TOPS以上，采用7nm制程，先進(jìn)AI架構(gòu)適應(yīng)算法演進(jìn)。
多領(lǐng)域落地 用“芯”助力行業(yè)快速升級(jí)
除了陳天石博士在論壇上的精彩分享，在寒武紀(jì)的展臺(tái)，依然看點(diǎn)頗多。在寒武紀(jì)展區(qū)，低功耗、低延時(shí)、高集成的邊緣產(chǎn)品思元220系列、高端推理產(chǎn)品思元270系列、大算力訓(xùn)練產(chǎn)品思元290系列及新一代訓(xùn)推一體思元370系列悉數(shù)亮相，展品涵蓋包括寒武紀(jì)云端智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、邊緣智能芯片及加速卡在內(nèi)的主流產(chǎn)品，強(qiáng)大的產(chǎn)品實(shí)力吸引與會(huì)觀眾的駐足參觀。

其中，寒武紀(jì)首顆訓(xùn)推一體的Chiplet智能芯片思元370及系列加速卡初次亮相WAIC，憑借優(yōu)秀的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展實(shí)力，順利入圍2022 SAIL獎(jiǎng)TOP30榜單。
思元370是寒武紀(jì)第三代云端產(chǎn)品，采用7nm制程工藝，是寒武紀(jì)首款采用Chiplet（芯粒）技術(shù)的人工智能芯片。思元370智能芯片最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代云端推理產(chǎn)品思元270算力的2倍。同時(shí)，思元370芯片支持LPDDR5內(nèi)存，內(nèi)存帶寬是思元270的3倍，可在板卡有限的功耗范圍內(nèi)給人工智能芯片分配更多的能源，輸出更高的算力。
思元370智能芯片采用了先進(jìn)的Chiplet芯粒技術(shù)，支持芯粒間的靈活組合，僅用單次流片就達(dá)成了多款智能加速卡產(chǎn)品的商用。公司目前已推出3款加速卡：MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8，已與國內(nèi)主流互聯(lián)網(wǎng)廠商開展深入的應(yīng)用適配。

在生態(tài)案例展示區(qū)。寒武紀(jì)攜手多家合作伙伴，甄選多個(gè)具有代表性的行業(yè)解決方案進(jìn)行重點(diǎn)展示，覆蓋了互聯(lián)網(wǎng)、智慧駕駛、智慧金融、智慧能源、智慧物流、智慧畜牧幾大領(lǐng)域，全面展示了寒武紀(jì)技術(shù)落地實(shí)力及生態(tài)布局。

其中特別值得一提的是，基于寒武紀(jì)芯片的自動(dòng)駕駛解決方案也在本次大會(huì)正式展出。該方案由寒武紀(jì)、寒武紀(jì)行歌及合作伙伴合作完成，覆蓋了市區(qū)道路、城市快速路、高速路等行車場景，可滿足客戶快速搭建自動(dòng)駕駛應(yīng)用原型及自動(dòng)駕駛解決方案等需求。

同時(shí)，寒武紀(jì)還聯(lián)合眾多知名合作伙伴，集中展示了搭載寒武紀(jì)芯片板卡產(chǎn)品的云端服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備等硬件產(chǎn)品。

從“云邊端”產(chǎn)品線的逐步豐滿，到車載智能芯片的全新布局，再到“車云協(xié)同”的生態(tài)閉環(huán)，寒武紀(jì)正逐步拓展著自身的技術(shù)邊界，逐步成長，走向成熟。
以本次大會(huì)為平臺(tái)，寒武紀(jì)不僅展示了自身的技術(shù)實(shí)力，也在技術(shù)應(yīng)用落地、助推傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面交出了漂亮的成績單。未來，寒武紀(jì)還將與行業(yè)伙伴一起，深入挖掘寒武紀(jì)產(chǎn)品及生態(tài)的可能性，共同拓展產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的新業(yè)態(tài)新模式，為推動(dòng)各行業(yè)智能化升級(jí)和轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)新的力量。