瑞能半導(dǎo)體以效率優(yōu)勢(shì)探索，憑新一代碳化硅MOSFET定義性能新高度

近日，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大舉辦的第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：CISES）。在CISES上，Markus Mosen先生發(fā)表了《新一代碳化硅MOSFET，正在打造更加綠色的未來(lái)》的主題演講，聚焦在“雙碳”背景的驅(qū)動(dòng)下，碳化硅產(chǎn)業(yè)充滿(mǎn)的機(jī)遇和前景，重點(diǎn)結(jié)合了最新推出的1700V SiC MOSFET產(chǎn)品的效率優(yōu)勢(shì)，詳解了瑞能半導(dǎo)體在應(yīng)用領(lǐng)域的建樹(shù)。

作為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)之一，CISES聚焦行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)、新趨勢(shì)、新產(chǎn)品，致力于為業(yè)界高端決策者及重要人士提供國(guó)際性合作交流平臺(tái)，旨在通過(guò)展示半導(dǎo)體制造業(yè)的未來(lái)規(guī)劃，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

目前，全球推進(jìn)“雙碳”目標(biāo)，緩解日益嚴(yán)重的溫室效應(yīng)的過(guò)程將帶來(lái)更多清潔能源發(fā)電、新能源汽車(chē)、充電樁和儲(chǔ)能等全新的需求。顯而易見(jiàn)，功率半導(dǎo)體會(huì)成為綠色能源和高效負(fù)載能源網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。根據(jù) Yole 預(yù)測(cè)，全球功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將有望從 2020 年的175 億美元增長(zhǎng)至 2026 年 的 262 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 6.9%。

瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生

以新能源汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景為例，Markus Mosen先生認(rèn)為，隨著推出更多更好的基于碳化硅的解決方案，綠色未來(lái)會(huì)近在眼前。新能源汽車(chē)廠(chǎng)商可以通過(guò)采用基于碳化硅產(chǎn)品的解決方案，大幅提高整車(chē)性能，優(yōu)化整車(chē)架構(gòu)，使新能源汽車(chē)可以具有更低的成本、更長(zhǎng)的續(xù)航里程、更高的功率密度。

相比于硅基高壓器件，碳化硅開(kāi)關(guān)器件擁有更小的導(dǎo)通電阻和開(kāi)關(guān)損耗。碳化硅MOSFET產(chǎn)品采用更多創(chuàng)新結(jié)構(gòu)和領(lǐng)先工藝，憑借“耐高壓”、“耐高溫”和“高頻”的特點(diǎn)，為高壓高頻應(yīng)用提供了更簡(jiǎn)單，成本更低的解決方案，從而實(shí)現(xiàn)更好的用電效率。今天，這些碳化硅功率器件正在幫助新能源汽車(chē)達(dá)到更高的續(xù)航里程，實(shí)現(xiàn)更快的充電速度，并且進(jìn)一步降低車(chē)身重量，實(shí)現(xiàn)更明顯的效率優(yōu)勢(shì)。

需要強(qiáng)調(diào)的是，新一代碳化硅MOSFET在系統(tǒng)效能上也有不俗的表現(xiàn)。據(jù)專(zhuān)業(yè)研究數(shù)據(jù)，使用完整的碳化硅模塊能夠使電池重量減小2kg。隨著工作頻率和溫度的提高，對(duì)無(wú)源元件和散熱的需求也在降低，這可以顯著提高系統(tǒng)效率并減少主驅(qū)逆變器的尺寸。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)，整體的碳化硅電源模塊可減少44%的功率損耗，同時(shí)減少80%的開(kāi)關(guān)損失。

數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年，全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量超過(guò)422萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)66.38%，再創(chuàng)新高。其中，中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá)到260萬(wàn)輛，占全球銷(xiāo)量六成以上，市場(chǎng)滲透率超21.6%。受益于新能源汽車(chē)景氣應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，全球碳化硅功率器件市場(chǎng)的規(guī)模會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。

Markus Mosen先生表示，新能源汽車(chē)是碳化硅功率器件的主要應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是碳化硅 MOSFET 憑借更高的逆變器效率、更小的系統(tǒng)尺寸、更低的系統(tǒng)成本，有望對(duì)傳統(tǒng)的硅基器件加速替代。他強(qiáng)調(diào)，“瑞能半導(dǎo)體從未放慢過(guò)技術(shù)研發(fā)的步伐，通過(guò)不斷加碼技術(shù)創(chuàng)新，保證了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)源源不斷地推出迭代產(chǎn)品，賦能產(chǎn)品和品牌價(jià)值?！?/p>

迄今，瑞能半導(dǎo)體全球客戶(hù)超過(guò)2000家。作為行業(yè)領(lǐng)先功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商，瑞能半導(dǎo)體始終以市場(chǎng)需求和客戶(hù)利益為中心。未來(lái)，瑞能半導(dǎo)體將一如既往提供可靠的，創(chuàng)新的和廣泛的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，使客戶(hù)在終端應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最佳效率。