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與科創(chuàng)板共同成長,中微公司迎來上市三周年

—— 多元化產(chǎn)業(yè)布局,以“硬科技”推動硬實力持續(xù)躍升
作者: 時間:2022-07-22 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

科創(chuàng)板開市三周年之際,作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一的中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“”,上交所股票代碼:688012)也已迎來上市三周年。攀登勇者,志在巔峰。伴隨科創(chuàng)板設(shè)立至今,依托強大的政策與資金支持,半導體設(shè)備龍頭股堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,踐行科學管理章法,實現(xiàn)了業(yè)績連年穩(wěn)步增長,并在技術(shù)創(chuàng)新、業(yè)務(wù)拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、人才建設(shè)等方面取得了長足進展。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202207/436526.htm

·       2021年公司營業(yè)收入和利潤均創(chuàng)歷史新高,分別達到31.08億元和10.11億元,是2019年銷售額和利潤的1.5倍和5.3倍;

·       截至2021年底,公司已申請2012項專利,其中發(fā)明專利1741項;

·       2021年共生產(chǎn)付運ICP刻蝕設(shè)備134腔,產(chǎn)量同比增長235%;

·       2021年公司員工1048人,其中研發(fā)人員占39.6%,人均創(chuàng)收再創(chuàng)新高,同比增長15.5%。 

    設(shè)立科創(chuàng)板并施行注冊制,為科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力,也為高新技術(shù)企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新的機會。董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士表示:“在科創(chuàng)板上市,對中微公司意義重大。回望過去三年,我們拓寬了融資渠道,增強了品牌的市場影響力,也贏得更多與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作的機會;另一方面,良好的股權(quán)激勵政策也讓我們能更好地激勵員工,建設(shè)人才隊伍,加速發(fā)展,為中微公司躋身國際領(lǐng)先的一流設(shè)備公司鋪平道路。”




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2019年7月22日,中微公司在首批25家科創(chuàng)企業(yè)集體掛牌儀式上合影。            

國際領(lǐng)先的尖端產(chǎn)品,構(gòu)筑企業(yè)“硬科技”實力

    中微公司致力于開發(fā),通過打造具有國際競爭力的技術(shù)創(chuàng)新與差異化產(chǎn)品,多元化產(chǎn)品線布局,為客戶和市場提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性價比的設(shè)備解決方案。

   憑借其在國內(nèi)首創(chuàng)的高端等離子體刻蝕機,中微公司已經(jīng)成為國內(nèi)高端的翹楚。在刻蝕設(shè)備方面,中微公司等離子體刻蝕設(shè)備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米、5納米以及更先進的集成電路加工制造及先進封裝中得到批量應(yīng)用,其中 CCP等離子體刻蝕設(shè)備產(chǎn)品持續(xù)保持競爭優(yōu)勢,在部分關(guān)鍵客戶市場占有率已進入前三位甚至前兩位;ICP刻蝕設(shè)備也在客戶端取得突破性進展,2021年付運超過130腔,同比增長超過230%。

    設(shè)備領(lǐng)域,中微公司用于氮化鎵基LED外延生產(chǎn)的設(shè)備已在行業(yè)領(lǐng)先客戶生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn),中微公司已成為世界排名前列、國內(nèi)占領(lǐng)先地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商,并持續(xù)保持在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

此外,中微公司還在開發(fā)應(yīng)用于集成電路后道的先進封裝設(shè)備,以及MEMS、Mini LED等領(lǐng)域的國際先進設(shè)備產(chǎn)品。截至2021年底,中微公司共有2,300多個反應(yīng)臺服務(wù)于亞洲與歐洲50余家芯片制造公司的70余條生產(chǎn)線。 

高效運用資金,創(chuàng)新動能蓄勢發(fā)力

中微公司上市后,高效運用募集資金,持續(xù)創(chuàng)新增效、精益運營,與客戶及合作伙伴協(xié)作共贏,實現(xiàn)了產(chǎn)品訂單及銷售額的穩(wěn)步提升。在2021年,中微公司營業(yè)收入和利潤均創(chuàng)下歷史新高,營業(yè)收入同比增長36.7%達31.08億元,歸母凈利潤同比增長105.5%達10.11億元,是2019年公司科創(chuàng)板上市當年銷售額和利潤的1.5倍和5.3倍。




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作為一家“硬科技”實力公司,中微公司登陸科創(chuàng)板后,仍持續(xù)保持高水平的研發(fā)投入。大額的研發(fā)投入與較高的研發(fā)投入占比為公司專注高端的自主研發(fā)和創(chuàng)新提供了保障。公司上市3年以來,持續(xù)推動落實以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動的高質(zhì)量增長策略,2021年公司研發(fā)同比增長13.8%,占2021年營業(yè)收入的比重為23.42%。截至2021年年底,中微公司已擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù),申請專利達2012項,其中發(fā)明專利達1741項;已獲授權(quán)專利達1179項,其中發(fā)明專利達993項。

    “硬科技”實力離不開一支技術(shù)精湛、勇于創(chuàng)新的國際化人才隊伍。上市后,中微公司實施了基本覆蓋全部員工的第二類限制性股票激勵計劃,用以吸引和留住優(yōu)秀人才,保證核心技術(shù)團隊和技術(shù)開發(fā)的穩(wěn)定性和持續(xù)性。全員持股的激勵制度和合作共贏的團隊精神,讓中微公司吸引了來自世界各地具有豐富經(jīng)驗的半導體設(shè)備專家,形成了成熟的研發(fā)和工程技術(shù)團隊。2021年,公司研發(fā)人員達415人,占員工總?cè)藬?shù)的39.6%;同時,公司的人均創(chuàng)收再創(chuàng)新高,達326萬元,同比增長15.5%。

     2021年公司成功完成再融資發(fā)行,募集資金約82億元,這是繼2019年科創(chuàng)板上市后的又一有力支撐企業(yè)高速發(fā)展的里程碑式事件。公司不斷提升研發(fā)投入的強度和效率,有力地保障了公司在科技創(chuàng)新、高水平研發(fā)隊伍建設(shè)、科學合規(guī)營運、國內(nèi)外業(yè)務(wù)拓展、領(lǐng)先的客戶服務(wù)支持等方面的質(zhì)量,不斷提升企業(yè)的綜合競爭力,積累后續(xù)高速發(fā)展所需的產(chǎn)品、技術(shù)和營運能力等方面的重要儲備。隨著募集資金的到位,公司加速推進了南昌研發(fā)生產(chǎn)基地和上海臨港產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)。今后兩年,中微公司將會有比現(xiàn)有面積大十幾倍的廠房全面建成,進一步擴充高端設(shè)備產(chǎn)能、提升公司研發(fā)能力和科技創(chuàng)新水平,為實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、安全的大發(fā)展夯實基礎(chǔ)。




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南昌約14萬平方米研發(fā)生產(chǎn)基地(圖左),上海市臨港新片區(qū)約18萬平方米研發(fā)生產(chǎn)基地和約10萬平方米的總部大樓(圖右)。

筑牢發(fā)展基石,打造具有國際競爭力的平臺型企業(yè)

   作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端微觀加工設(shè)備公司,除了把募集資金用于加快技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模上,整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和相關(guān)資源則是中微公司的另一個發(fā)力點。中微公司希望憑借充分發(fā)揮自身的行業(yè)影響力、聚集力 ,積極推動一批國內(nèi)外領(lǐng)先的半導體設(shè)備、材料和關(guān)鍵零部件配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展,共同打造企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體,逐步形成產(chǎn)業(yè)集群。

   在保持高速發(fā)展的道路上,中微公司積極踐行企業(yè)社會責任,通過不斷探索和實踐,助力國家“雙碳”目標的實現(xiàn)與達成。2022年4月,中微公司發(fā)布了首份 “ESG 環(huán)境、社會及管治報告”,充分展示了其在提高產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)、完善治理機制、履行社會責任、保護環(huán)境等方面的系列舉措及成效。

    上市三周年,也標志著中微公司迎來了新的成長階段。公司堅決落實科學管理和運營體系,不斷提升企業(yè)經(jīng)營質(zhì)量,堅持以“四個十大”為中心,通過“產(chǎn)品開發(fā)的十大原則”、“戰(zhàn)略銷售的十大準則”、“營運管理的十大章法”及“精神文化的十大作風”的行業(yè)宣導與對外輸出,和海內(nèi)外合作伙伴一起努力實現(xiàn)技術(shù)進步,共同推動半導體行業(yè)快速發(fā)展。

    未來,中微公司還將繼續(xù)瞄準世界科技前沿,持續(xù)踐行三維發(fā)展戰(zhàn)略,深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴展在泛半導體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并積極探索其他新興領(lǐng)域,將中微公司打造成具有國際競爭力的平臺型企業(yè)集團,以“硬科技”實力為中國加快建設(shè)科技強國和實現(xiàn)高水平科技發(fā)展貢獻力量。




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