意法半導(dǎo)體200億美金營收目標(biāo)：聚焦核心業(yè)務(wù)和高增長市場 加速制造擴(kuò)容

幾年前，意法半導(dǎo)體（ST）圍繞三個長期賦能社會發(fā)展的趨勢，制定了公司的市場戰(zhàn)略。在今年五月的資本市場日 (Capital Markets Day) 上，ST 宣布在基本戰(zhàn)略不動搖的前提下，致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司，同時營業(yè)利潤率穩(wěn)定在30% 以上，并繼續(xù)朝著在 2027 年實現(xiàn)碳中和的目標(biāo)邁進(jìn)。幾年過去了，ST 的戰(zhàn)略目標(biāo)實現(xiàn)情況如何？針對200 億美金計劃，未來又將進(jìn)行哪些戰(zhàn)略部署？帶著這些問題，我們特別專訪了意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery。

得益于公司半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM) 的運營模式，以及對智能出行、電源 & 能源、物聯(lián)網(wǎng) & 互聯(lián)三個長期賦能社會發(fā)展趨勢的關(guān)注，ST 在 2021 年營收達(dá)到了 128 億美元，而 2022 年約 150 億美元的計劃目前也進(jìn)展順利。

1 實現(xiàn)目標(biāo)的成功要素

在 200 億美元營收的戰(zhàn)略目標(biāo)實現(xiàn)過程中，ST 的目標(biāo)是在長期賦能社會發(fā)展的趨勢推動下，所服務(wù)的所有目標(biāo)終端市場都會呈現(xiàn)高個位數(shù)增長。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，Jean-Marc Chery 認(rèn)為 ST 首先要在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域繼續(xù)占據(jù)技術(shù)市場的先驅(qū)位置，同時確保擁有成本競爭力，并且與成熟市場的發(fā)展方向一致。另一個要素是在這些領(lǐng)域不斷加強 ST 的市場、應(yīng)用、產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)先地位，在業(yè)務(wù)發(fā)展、應(yīng)用支持、產(chǎn)品和 IP 設(shè)計、技術(shù)研發(fā)以及人才技能和發(fā)展方面持續(xù)投資。在做好上述要素的同時，Jean-Marc Chery 特別談到了幾個關(guān)鍵市場上 ST 的發(fā)展策略。

首先，借助獨特技術(shù)優(yōu)勢，確保在汽車市場保持?jǐn)U張和發(fā)展。ST 提供關(guān)鍵的賦能技術(shù)和產(chǎn)品，支持汽車電動化和數(shù)字化，推動前所未有的汽車行業(yè)革命。ST目前已經(jīng)與二十家車企達(dá)成合作，將碳化硅 MOSFET用于汽車動力總成電動化，這是證明 ST 在汽車市場成功的最有說服力的例子！ Jean-Marc Chery 預(yù)計 ST 將在 2023 年實現(xiàn) SiC 營收 10 億美元的目標(biāo)，“這要歸功于我們與工業(yè)客戶和汽車客戶正在進(jìn)行中的 100 多個合作項目”。特別是亞洲客戶對 ST 碳化硅營收貢獻(xiàn)率約達(dá) 30%。在汽車數(shù)字化方面，ST 支持客戶向 ADAS( 高級駕駛輔助系統(tǒng) ) 和軟件定義車輛轉(zhuǎn)型，能夠完全滿足智能汽車對高算力、實時控制、電源管理和傳感解決方案方面的關(guān)鍵參數(shù)要求。

其次，ST 在工業(yè)領(lǐng)域的重要發(fā)展機會，源于該市場經(jīng)歷著的深刻、與汽車市場非常相似的轉(zhuǎn)型，JeanMarc Chery 歸納其動力涉及兩個方面，分別是：設(shè)備和系統(tǒng)的數(shù)字化，包括與云集成（“云化”），其中包括制造、物流、自動化和機器人技術(shù)以及各種自主系統(tǒng)；能源管理和能效改進(jìn)，包括制造設(shè)備、能源基礎(chǔ)設(shè)施和運輸、家用電器以及電池供電設(shè)備和系統(tǒng)的能效。

基于這樣市場趨勢，ST 瞄準(zhǔn)了工廠自動化和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、消費類工業(yè)以及專業(yè)化程度較高的工業(yè)領(lǐng)域（例如醫(yī)療和航天）三大工業(yè)市場，通過大型的和全球性的 OEM、更專業(yè)的和區(qū)域的 OEM、大眾市場和代理合作伙伴，在這個高度碎片化的市場上廣泛布局，不僅提供產(chǎn)品，也提供在應(yīng)用、知識和支持方面的深度解決方案。ST 在工業(yè)領(lǐng)域的獨特競爭優(yōu)勢基于公司有能力為客戶提供包括嵌入式處理、電源和模擬解決方案以及傳感器的完整產(chǎn)品組合，以及優(yōu)化的整體產(chǎn)品和解決方案。

具體到亞洲工業(yè)市場，Jean-Marc Chery 特別關(guān)注了三個應(yīng)用領(lǐng)域：自動化、電機控制、電源與能源。為此 ST 已經(jīng)建立了三個工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心，為這里眾多客戶提供技術(shù)支持，分別是：

● 電源和能源技術(shù)創(chuàng)新中心，專注于發(fā)電、配電、計量、無線充電和照明；

● 電機控制技術(shù)創(chuàng)新中心，專注于商用電器、工業(yè)電機控制、交通工具和消費產(chǎn)品；

● 自動化技術(shù)創(chuàng)新中心，專注于智能家居、智能建筑、智能城市、智能農(nóng)業(yè)和工業(yè)自動化。

最后，在個人電子產(chǎn)品市場上，智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將繼續(xù)成為互聯(lián)世界的核心。對 ST 來說，個人電子產(chǎn)品仍然是一個值得期待的領(lǐng)域，在該市場擁有廣泛且有高度創(chuàng)新力的客戶群。Jean-Marc Chery 表示，ST專注于選擇性布局的大規(guī)模智能手機及配件應(yīng)用領(lǐng)域，其中包括領(lǐng)先的光學(xué)傳感解決方案、MEMS 傳感器、安全解決方案、無線充電和部分電源管理芯片。同時 ST也借助廣泛的 STM32 MCU 產(chǎn)品組合滿足如智能手表這樣的大規(guī)模應(yīng)用的需求。強大的客戶基礎(chǔ)讓 ST 在個人電子產(chǎn)品市場占據(jù)優(yōu)勢，也有助于未來實現(xiàn) 200+ 億美元收入目標(biāo)。在通信設(shè)備和計算機周邊設(shè)備領(lǐng)域，ST將選擇性地在大規(guī)模應(yīng)用市場繼續(xù)部署差異化產(chǎn)品或定制解決方案。在低軌道衛(wèi)星通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，ST 與重要客戶的合作進(jìn)展順利，這對于我們實現(xiàn)宏偉目標(biāo)是一大助力。

2 特別的要素：制造和供應(yīng)鏈

在過去兩年間的多重因素的影響下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿椒浅Ｃ黠@的沖擊，面對這樣的市場環(huán)境，意法半導(dǎo)體作為 IDM 的優(yōu)勢得以體現(xiàn)。Jean-Marc Chery 特別提到，為支持公司的發(fā)展計劃，ST 不斷投資以提高競爭力，“僅在 2022 年我們的資本支出預(yù)計就將達(dá)到 32-35 億美元；我們對 12 寸晶圓制造和垂直整合寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)能進(jìn)行戰(zhàn)略投資，推動制造升級轉(zhuǎn)型”。

作為擁有 CMOS 技術(shù)的大規(guī)模半導(dǎo)體制造基地，ST 的法國 Crolles 12 英寸晶圓廠擁有獨特的優(yōu)勢，涵蓋嵌入式非易失性存儲器、射頻混合信號，以及其他 90納米到 28 納米的特殊技術(shù)；同時，ST 也將繼續(xù)投資建設(shè)意大利 Agrate 的 12 英寸新廠，并將制造業(yè)務(wù)擴(kuò)大到模擬和特定用途技術(shù)領(lǐng)域。

ST 同時在迅速地提高寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)能，力爭在技術(shù)賽道中保持領(lǐng)先地位，ST 的 SiC 很快將采用 8 英寸晶圓制造技術(shù)；與此同時實現(xiàn) 40% 碳化硅襯底內(nèi)部供貨的計劃進(jìn)展順利，已經(jīng)有一條試制生產(chǎn)線正在生產(chǎn)6 英寸和 8 英寸襯底。在不久的將來，ST 還將擁有一個新的綜合性工廠。在氮化鎵方面，法國 Tours 工廠現(xiàn)在已經(jīng)完成了 8 英寸生產(chǎn)線和外延制造中心建設(shè)，預(yù)計2023 年開始量產(chǎn)。同時，由臺積電代工的 powerGaN 產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。

為滿足客戶需求，ST 繼續(xù)擴(kuò)大著 8 英寸的產(chǎn)能。新加坡晶圓廠作為意法半導(dǎo)體產(chǎn)量最大的晶圓廠，將會繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，尤其是在模擬器件制造業(yè)務(wù)方面。在亞洲其他地區(qū)，ST 將對在馬來西亞、中國和菲律賓的封測廠加大產(chǎn)能和技術(shù)方面的投資力度，以支撐未來的增長需求。除了提升產(chǎn)能之外，ST 還將繼續(xù)投資，提高業(yè)務(wù)支持和服務(wù)能力，優(yōu)化供應(yīng)鏈的供給能力，以應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)不斷增加的挑戰(zhàn)，以及日益復(fù)雜的局勢帶來的制約因素。

（注：本文刊登于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年7月期）