Nexperia推出全新電平轉(zhuǎn)換器以支持傳統(tǒng)和未來的手機SIM卡

基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出其電平轉(zhuǎn)換器系列的新晉產(chǎn)品：NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可實現(xiàn)下一代低壓手機基帶處理器與用戶身份模塊(SIM)卡的無縫連接。隨著處理器的幾何尺寸向個位數(shù)納米節(jié)點發(fā)展，先進SOC的核心電壓也正逐漸下降。此發(fā)展趨勢導致對電壓轉(zhuǎn)換器的需求日益增加，以將SOC連接到其他標準處理設(shè)備和I/O端口（如傳統(tǒng)的Class B和Class C SIM卡）。 

NXT4557GU和NXT4556UP是雙電源轉(zhuǎn)換器，支持主機處理器側(cè)1.08 V至1.98 V電壓等級，SIM卡側(cè)1.62 V至3.6 V電壓等級。以上工作范圍讓這兩款器件能夠適配傳統(tǒng)的Class B (3.0 V ± 10%)和Class C (1.8 V ± 10%)的電壓等級，同時還能保持與未來SIM卡接口標準的電壓等級(1.2 V±10%)相兼容。NXT4557GU和NXT4556UP均具備雙向IO、單向復(fù)位和時鐘通道功能，同時其智能ONE SHOT電路可實現(xiàn)超低通道傳播延遲。兩款器件的低工作電流(8μA)和待機電流（僅為1μA）有助于盡可能延長手機電池的續(xù)航時間。集成的上拉電阻有益于進一步降低待機模式的功耗，同時也可降低整體系統(tǒng)BOM成本并節(jié)省空間。NXT4557GU采用一個使能(EN)引腳，并使用無引腳XQFN10封裝，而NXT4556UP為自動使能，并采用0.35mm間距的超小WLCSP9封裝。

Nexperia高級產(chǎn)品經(jīng)理Vikram Singh Parihar表示：“如果發(fā)生系統(tǒng)崩潰或意外拆除電池，SIM卡上的電源會迅速對地放電，阻止接口器件執(zhí)行關(guān)機程序。Nexperia的NXT4557GU和NXT4556UP通過有序關(guān)閉信號來處理意外關(guān)機情況，幫助避免任何不當寫入和數(shù)據(jù)損壞?！?/span>