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Nexperia推出全新電平轉(zhuǎn)換器以支持傳統(tǒng)和未來的手機SIM卡

  • 基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出其電平轉(zhuǎn)換器系列的新晉產(chǎn)品：NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可實現(xiàn)下一代低壓手機基帶處理器與用戶身份模塊(SIM)卡的無縫連接。隨著處理器的幾何尺寸向個位數(shù)納米節(jié)點發(fā)展，先進SOC的核心電壓也正逐漸下降。此發(fā)展趨勢導致對電壓轉(zhuǎn)換器的需求日益增加，以將SOC連接到其他標準處理設(shè)備和I/O端口（如傳統(tǒng)的Class B和Class C SIM卡）。  NXT4557GU和NXT4556UP是雙電源轉(zhuǎn)換器，支持主機處理器側(cè)1.08 V至1
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